Altium Designer 实操技能考核试题（含详细答案）

AltiumDesigner实操技能考核试题（含详细答案）适用范围：电子设计入门、PCB设计岗位基础考核、实训结课考试考试时长：90分钟满分：100分说明：试题贴合实际绘图操作，无理论空话，全部为日常设计常用知识点一、单项选择题（共15题，每题2分，共30分）1、AltiumDesigner中，原理图文件的后缀是（）A、.PcbDocB、.SchDocC、.PrjPcbD、.LibPcb2、PCB文件的标准后缀为（）A、.SchDocB、.PcbDocC、.PrjPcbD、.SchLib3、工程文件的后缀是（）A、.PrjPcbB、.PcbDocC、.SchDocD、.LibSch4、在原理图中放置导线的快捷键是（）A、P+WB、P+LC、P+ND、P+T5、快速刷新原理图/PCB界面的快捷键是（）A、F1B、F5C、F3D、F96、PCB设计中，顶层丝印层的层名是（）A、TopLayerB、TopOverlayC、BottomLayerD、Mechanical17、PCB禁止布线层的主要作用是（）A、放置元器件丝印B、界定PCB有效布线区域C、铺铜接地D、放置机械尺寸8、原理图更新到PCB的操作命令是（）A、UpdateSchematicB、UpdatePCBC、ImportFileD、ExportPCB9、PCB中批量修改线宽、孔径等参数的快捷操作是（）A、双击修改B、FindSimilarObjectsC、批量复制D、全局粘贴10、铺铜完成后，铜皮不自动避让焊盘，最可能的原因是（）A、线宽设置过大B、铺铜规则间距未设置C、元器件封装错误D、层数设置错误11、在PCB中测量距离的快捷键是（）A、Ctrl+MB、Ctrl+DC、Ctrl+LD、Ctrl+S12、锁定PCB元器件位置的操作目的是（）A、防止误移动器件B、隐藏器件C、删除器件D、修改器件参数13、原理图库文件后缀为（）A、.SchLibB、.PcbLibC、.PrjPcbD、.SchDoc14、PCB库文件后缀为（）A、.SchLibB、.PcbLibC、.PcbDocD、.LibDoc15、DRC校验的主要作用是（）A、检查图纸美观度B、检查PCB布线是否符合设计规则，排查短路、间距不足等问题C、更新原理图D、导出生产文件二、判断题（共10题，每题1.5分，共15分，对的打√，错的打×）1、AltiumDesigner可以不新建工程，直接单独打开原理图和PCB文件。（）2、顶层底层走线层可以随意放置丝印文字。（）3、铺铜必须设置网络，否则会出现孤立铜皮。（）4、原理图中元器件引脚编号和PCB封装引脚编号可以不一致，不影响生产。（）5、Ctrl+S是快速保存文件的快捷键。（）6、禁止布线层（KeepOutLayer）可以用来走线。（）7、DRC报错的短路问题，必须全部修改完成才能导出生产文件。（）8、批量选中同类型器件可以使用FindSimilarObjects功能。（）9、丝印文字可以覆盖焊盘，不影响焊接生产。（）10、原理图更新PCB后，新增的器件会自动出现在PCB板框外。（）三、填空题（共10空，每空2分，共20分）1、PCB设计的三大核心图层：走线层、________、________。2、AltiumDesigner中，放置电气节点的快捷键是________。3、PCB布线中，________层为正面走线层，________层为背面走线层。4、检查原理图电气错误的校验功能是________。5、PCB设计中，GND网络常规设计要求是________。6、删除选中对象的快捷键是________。7、切换单层显示模式的快捷键是________。四、简答题（共3题，每题7分，共21分）1、简述AltiumDesigner从原理图绘制到PCB出图的完整基础流程。2、原理图更新PCB时，常见报错原因有哪些？（至少写出4点）3、PCB铺铜出现碎铜、孤岛铜的原因及解决办法？五、实操分析题（共1题，14分）用户完成一款简单单片机PCB设计，进行DRC校验后，出现三类报错：1、走线间距过小；2、部分焊盘被丝印覆盖；3、存在未连接的网络引脚。请逐一说明报错原因、危害及对应的解决操作。详细参考答案一、单项选择题答案1、B解析：.SchDoc为原理图文档，.PcbDoc为PCB文档，.PrjPcb为工程文件2、B解析：PCB设计成品文件后缀为.PcbDoc3、A解析：所有设计文件需要依托.PrjPcb工程统一管理4、A解析：P+W是放置电气导线，P+L为放置直线（无电气属性）5、B解析：F5刷新界面，F1帮助，F3查找6、B解析：TopOverlay顶层丝印，TopLayer顶层走线层7、B解析：禁止布线层用于限定PCB外形和布线范围，不用于绘图装饰8、B解析：UpdatePCB为原理图同步更新至PCB的核心命令9、B解析：FindSimilarObjects是批量匹配、批量修改参数的核心功能10、B解析：铺铜规则中未设置铜皮与焊盘、走线的安全间距，会导致无避让效果11、A解析：Ctrl+M为精准测量快捷键，是PCB设计常用操作12、A解析：锁定器件防止布局完成后误拖动，打乱整体布局13、A解析：.SchLib是原理图元件库14、B解析：.PcbLib是PCB封装库15、B解析：DRC为设计规则校验，排查短路、开路、间距违规等生产问题二、判断题答案1、√解析：软件支持独立打开文件，但不推荐，无工程会导致同步、校验功能异常2、×解析、丝印需放在Overlay丝印层，走线层放丝印会造成生产分层混乱3、√解析：无网络铺铜为孤立铜皮，无电气意义，且易短路、积热4、×解析：引脚编号不一致会导致原理图和PCB网络不匹配，出现开路、器件无法正常工作5、√解析：通用快捷保存键，设计中需频繁使用防止文件丢失6、×解析：禁止布线层仅用于界定板框，禁止走线、放置电气器件7、√解析：DRC报错属于设计违规，带报错生产会导致PCB报废、短路烧毁8、√解析：该功能是批量改参数、改封装、改线宽的常用高效操作9、×解析：丝印覆盖焊盘会导致上锡不良、虚焊、焊接困难，属于设计违规10、√解析：新同步的器件默认在板框外侧，需要手动布局摆放三、填空题答案1、丝印层、机械层（可互换）2、P+J3、TopLayer（顶层）、BottomLayer（底层）4、ERC（电气规则校验）5、大面积铺铜接地，保证电路稳定、抗干扰6、Delete7、Shift+S四、简答题答案1、完整基础流程第一步：新建PCB工程，添加原理图文件和PCB文件；第二步：加载元件库，在原理图放置元器件、绘制导线、标注参数，完成原理图设计；第三步：执行ERC电气校验，排查引脚开路、电气冲突等错误并修正；第四步：执行UpdatePCB命令，将原理图网络同步到PCB；第五步：在PCB中绘制板框、摆放器件布局、手动布线；第六步：设置设计规则，完成铺铜、补泪滴；第七步：运行DRC全局校验，修正所有违规报错；第八步：导出Gerber生产文件、BOM清单，完成设计。2、原理图更新PCB常见报错原因（1）原理图元器件未添加对应PCB封装，无匹配封装无法同步；（2）原理图引脚编号与PCB封装引脚编号不一致，网络匹配失败；（3）存在重复元器件标号、标号缺失，系统无法识别对应器件；（4）原理图存在ERC报错，未提前修正，导致同步中断；（5）工程文件未保存，文件关联异常；（6）自定义库文件未加载，封装无法识别。3、碎铜、孤岛铜的原因及解决办法原因：一是PCB布线间距过小，铺铜后被走线、焊盘分割出小块铜皮；二是铺铜规则中设置了最小铜皮面积，小块铜皮不满足规则形成孤岛；三是布线杂乱，区域分割零碎。解决办法：打开PCB设计规则，设置自动删除孤立铜皮功能；手动删除零散碎铜；优化布线布局，减少区域分割；调整铺铜间距参数，统一铜皮避让规则，重新铺铜。五、实操分析题答案报错1：走线间距过小原因：走线与走线、走线与焊盘之间的距离，小于软件设定的安全间距规则；多为手动布线随意拉线、未遵守间距规范导致。危害：生产时容易出现连锡、短路，导致电路板通电烧毁、电路故障。解决：手动调整过近的走线，拉大间距；若整体间距参数偏小，可合理修改PCB安全间距规则，重新DRC校验至无报错。报错2：丝印覆盖焊盘原因：器件标号、参数丝印文字摆放位置不当，叠加在焊盘区域。危害：PCB生产上锡时，丝印油墨遮挡焊盘，导致虚焊、漏焊、焊接不牢固，影响产品良