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文档简介
东微半导体算力服务器供电系统白皮书W苏州东微半导体股份有限公司版权所有○RENTALW苏州东微半导体股份有限公司版权所有源自YoleGroup《SemiconductorTrendsinDataCenters2024MarketandTechnologyReport》图表1国内数据中心电源系统供应链未来,公司将面向高端电源应用,打造高效、高可靠、智能化的完整电源管理系统级解决方案。算力服务器供电应用是公司核心战略发展方向。东微依托自研高性能功率半导体,结合与慧能泰数字电源管理IC的系统协同优势,致力于为客户提供有效优化算力服务器电源使用效率(PUE)并降低全生命周期总拥有成本(TCO)的系统方案。本白皮书首先梳理算力服务器供电系统面临的挑战,进而全面深度剖析东微半导体专为算力服务器各个供电环节打造的高性能供电解决方案,聚焦从电网接入到算力芯片的端到端技术创新,并展示东微未来的产品布局。和服务稳定性至关重要。为保障业务不中断、数据处理高效可靠,整个数据中心必须实现障高发环节。IBC通常承担着将高压直流总线(如48V)高效、稳定地转换为适用于负载点VRMVRMVRMVRMVRMComputeboard机柜200~277机柜机柜机柜ACAC~48VDCDCBatteryIBCVRMVRMVRMVRMVRMBBUBackupboardACComputeboardVRMVRMVRMSwitchboardxPUVRM图表2目前算力服务器IT机架里的电源结构AC-AC-DC转换48V48VAC图表3一种典型的3kW/5.5kWPSU电源结构TOLLTO-247-3TO-247-3TO-247-3TO-247-3TO-247-3TO-247-3TO-247-4TO-247-4TOLLTOLLTO-247-4TO-263-7TO-247-4800V48V800V48V3PhAC图表4一种三电平的PSU电路结构集成电路布图申请发明专利软件著作权项集成电路布图申请发明专利软件著作权项600V/60mΩ600V/45mΩTO-220-3L600V/45mΩTO-220-3L600V/40mΩTO-247-3600V/35mΩTO-247-3600V/20mΩTO-247-3650V/38mΩTO-247-3650V/38mΩ40V/0.7mΩ40V/0.9mΩ80V/2.8mΩTO-220-3LY800V800V机柜机柜机柜BBUComputeboardComputeboardBBU配电房BBU机柜xPUACMVACSST图表5一种基于SST的800V算力服务器电源系统架构MVAC3Ph800V(10-13kV)MVAC3Ph800V(10-13kV)ACACACACAC图表6SST的模块化串并联结构TO-247-4TO-247-4TO-247-4TO-247-4TO-247-4核心供应商,业务增长动能持续增强。东微半导体的QDPAK封装产品,积,满足计算板卡对电源尺寸的严苛要求。常见的有LLC或者基于开关电容结构的软开关拓里功率器件的单位面积电阻Rsp,和提升开关速度、降低死区时间相关的FOM参数(RDSVINVINADDRVFFADDRVFFCS2+CS2-TSNS/FLTVS+VS-SDAOSU1000ASCLPWRGDSYNCVOUTRLOADInterfaceCTRLSDASCLALERT#PGOODSYNCISHAREAuxiliaryPSUPWM5PWM1PWM2PWM3PWM4OSU3010OSU3010OSU3000AGNDVCOREVDDADDRIMONPWM6图表7一种基于OSU1000A,OSU30x0MOS驱动和东微SGTMOSFET的IBC方案MultiMulti-PhaseBuckControllerDC/DCController48V12V(A)第一级48V-12V(B)第一级12V-0.8V图表8传统的两级拓扑48V到1V转换方案VRM(VoltageRegulatorModule,电压调节模块)是xPU供电的核心组件,承担着将12V/6V电压转换为xPU运算单元所需低电压、大电流的关键任务。随着算力大模型训练对算力需求的指数级增长,GPU功耗从传统的300W级跃升至700W-2kW+,核心电压降至0.6-1.2V、电流突破1500A,这给系统电流路径布局、VRM的设计、效率、散热和可靠性带来了严峻挑战。此外,GPU供电电压纹波的严格要求和对间歇高动态负载(2.5A/μs级别)的响应速度要求,也为VRM的控制带来难题。图表9应用OSU1800实现48V到1V的单级拓扑转换方案东微为这种固态断路器和低压eFuse开发了坚固且具有更宽SOA的功率器件,涵盖800V、VccHVccHVccLcommunicationVccHSSCBControllerINOutVccHVccL图表10一种基于SiC的高压固态断路器方案微半导体工业通信电源领域(含数据中心算力服务器电源)收入占比约38%,同比增长约53%。其中,超级结MOSFET塑封模块在液冷式算力服务器电源领域取得了量产突破,成可实现更优的系统可靠性。这包括功率器件与驱动芯片的制化开发等关键环节。全链路的打通也方便为客户提供一站式的系产品性能和降低了产品成本。与国际厂商相比,东微的超级结MOSFET极具成本优势,而SiCMOSFET产品已批量供货一线厂商,成本优势明显,预计有望在800V平台和算力服务器电源领域实现更大规模的替代。这种成本优势与规模效应的结合技术与产品的研发与应用,
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