《单、双面挠性印制板分规范》

1下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文3.13.2注：常用绝缘膜是与挠性覆铜板一致的基膜，如PI膜、PET膜等。覆盖膜产品的胶粘剂层表面可以用离型纸或离3.323.4增强板stiffener5.1通则35.5.1检验方法5.5.2导线外观5.5.2.1开路或短路5.5.2.2导体缺损5.5.2.2.1导线缺口或针孔45.5.2.2.2导线间的残留铜或突出55.5.2.2.3宽阔区域内的残留铜或突出65.5.2.2.4凹坑5.5.2.2.5分层75.5.2.2.6裂缝5.5.2.2.7划痕5.5.2.3变色5.5.3.1气泡85.5.3.2夹杂物95.5.3.3分层及剥离5.5.3.4覆盖层粘接剂的溢出、覆盖涂层或感光性阻焊剂的5.5.3.5覆盖涂层及感光性阻焊跳印（飞白）5.5.4镀层外观5.5.4.1镀涂层缺损1235.5.4.2空洞5.5.4.3镀涂层浸入（或焊料芯吸）5.5.4.4可焊性镀涂层及焊料5.5.4.5连接盘起翘5.5.4.5.1连接盘起翘的检验5.5.4.5.2连接盘起翘的要求5.5.5.1撕裂或缺口5.5.5.2毛刺毛刺如图18所示的高度（"）应不超过0.1mm。不应有可能会造成电气短路的导线端面的毛5.5.5.35.5.5.3丝状毛刺5.5.6增强材料的外观5.5.6.1与增强材料之间的夹杂物5.5.6.2增强材料与印制板间的气泡5.5.6.3增强材料的缺陷5.5.7其他的条件下，挠性印制板用户的处理方法有能力5.5.7.2皱褶5.5.7.3压痕5.5.7.4基底膜面的外观另外，薄膜面不应有严重压痕、裂=、破裂及粘接层的剥落。在反复弯曲部位不应影响弯曲特5.5.7.5覆盖层及覆盖涂层外观5.5.7.6标记符号5.6.1检验方法5.6.2外形尺寸5.6.3厚度5.6.4孔5.6.4.1孔的一般要求5.6.4.2成品孔径公差5.6.4.3镀覆孔5.6.5导线宽度5.6.7孔中心距5.6.9位置公差5.6.9.1孔位的公差5.6.9.2孔与连接盘之间的重合度5.6.9.3连接盘与覆盖层或覆盖涂层的重合度5.6.9.4增强材料与挠性印制板的位置重合度增强材料与挠性印制板孔之间的孔偏移（W）的差（D－W）应在孔径（D）的公差范围内，如5.6.9.5冲切外形的偏移5.6.10板与增强材料对压敏胶或热固粘接剂的偏移(包括粘接5.7.1.1剥离强度检验方法5.7.1.2剥离强度要求5.7.2.1拉脱强度检验方法5.7.2.2拉脱强度要求5.7.3.1镀层附着力检验方法5.7.3.2镀层附着力要求5.7.4.1可焊性检验方法5.7.4.2可焊性检验要求5.7.5.1耐挠曲性检验方法5.7.5.2耐挠曲性要求5.7.6.1耐折性检验方法5.7.6.2耐折性要求5.7.7阻焊层附着力5.7.7.1阻焊层附着力的要求5.7.7.2阻焊层附着力的检验5.8.1化学性能检验方法5.8.2化学性能要求5.9.1.1导线电阻5.9.1.2表面绝缘电阻5.9.1.3表面耐电压5.9.1.4开路和短路5.9.2电性能要求5.9.2.1导线电阻要求5.9.2.2表面绝缘电阻要求5.9.2.3表面耐电压验要求5.9.2.4开路和短路要求5.10.1.1温度循环检验方法5.10.1.2耐湿检验方法5.10.1.3耐热冲击检验方法5.10.1.5耐离子迁移检验方法5.10.1.6晶须检验方法5.10.1.7耐盐雾检验方法5.10.2.1温度循环5.10.2.2耐湿5.10.2.3耐热冲击5.10.2.4镀覆孔的耐热冲击5.10.2.5耐离子迁移5.10.2.6晶须5.10.2.7耐盐雾号号12345号号6789孔号号击6.5.1通则鉴定批准应符合GB/T16261—2017中附6.5.2样本大小6.5.3检验程序6.5.4不合格6.5.5不合格处理6.5.6鉴定资格的保持6.6.1通则6.6.2逐批检验6.6.2.1检验批6.6.2.2可追溯性6.6.2.3检验项目按本标准生产和交付的印制板每批均应通过表42中规板板1√抽样(0.1)抽样(0.1)板板2√3√4观√5√6√7√8√9孔√√√√离√√√度√√√√√6.6.2.4抽样方案bbbbbbbbbbbb8532bbbb8553bbb8775b769703201~上6.6.2.5合格判据6.6.2.6不合格处理6.6.3周期检验6.6.3.1检验项目6.6.3.2抽样方案6.6.3.3合格判据1√2√3阻√4√5√6√7√8阻√9√√√√√√√√√6.6.3.4不合格处理1234d）检测时间：第一次的推荐试验时间是96h。经用