CN119490347A 陶瓷浆料、带孔陶瓷基板及其制备方法 （中国第一汽车股份有限公司）_第1页
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文档简介

陶瓷粉体35%~40%、烧结助剂35%~40%、溶剂8%~保湿剂1%~3%；陶瓷粉体和烧结助剂的质量比为制备得到精度较高、孔误差较小的带孔陶瓷基25.根据权利要求1~2中任一项所述的陶瓷浆料，其特征在TiO2_MgO复相烧结助剂、CaO_MgO_SiO2复相烧结助剂和CuO_TiO2复相烧结助剂中的一种或7.根据权利要求1~2中任一项所述的陶瓷浆料，其8.根据权利要求1~2中任一项所述的陶瓷浆料，其特征在于，所述流平剂包括BYK_将所述混合粉体与所述粘结剂、所述溶剂、所述分散剂、所述流将权利要求1~9中任一项所述的陶瓷浆料放入3D打印机34SiO2复相烧结助剂和CuO_TiO2复相请第三方面的带孔陶瓷基板的制备方法制备定配比组成陶瓷浆料，该陶瓷浆料在具有较高的固相含量的同时还具有较好的自流平特5[0035]为了更好地描述和说明本申请提供的实施例或示例，可以参考一幅或多幅附例以及目前理解的这些申请的最佳模式中的任何一者的范围的限制。而且在全部附图中，6[0054]上述的陶瓷浆料的制备方法，先将陶瓷粉体和烧结助剂[0057]在其中一些实施例中，在打印陶瓷薄膜的过程中，控制陶瓷浆料的挤出压力为20psi~30psi，喷嘴移动速度为12mm/s~14mm/s，喷嘴与打印平台之间的距离为0.4mm~之间的距离和线条填充率在上述的范围之内，更加有利于在3D打印过程中保持住孔洞结7基板的精度产生影响，喷嘴与打印平台之间的距离较小的时候针头容易刮蹭到前面的浆[0061]可以理解的是，在打印陶瓷薄膜的过程中，陶瓷浆料的挤出压力可为20psi、2O3陶瓷粉体和MnO2_TiO2_MgO复相烧结助剂8[0070]（4）将生瓷件放置于管式炉中进行排胶和烧结，排胶温度为400℃,排胶时间为[0085]用游标卡尺测量出烧结前后陶瓷基板通孔的外形尺寸，烧结前通孔的直径计为9用针尖曲率半径为2μm左右的金刚石触针沿陶瓷基板被测表面缓慢滑行，金刚石触针的上

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