诺德股份公司深度研究：锂电铜箔迎景气周期算力升级带来增量机遇

内容目录1、锂电铜箔迎景气周期，高端电子铜箔实现突破 7、三十余年深耕电解铜箔，前瞻布局双赛道 7、业绩反转向上，铜箔盈利能力迎来修复 8、2025年股票期权激励计划落地，绑定核心团队 102、电子铜箔迎来新机遇，锂电铜箔供需迎来反转 、AI算力驱动PCB升级，电子铜箔迎需求变革 12、算力迭代与互连升级共振，信号速率跃迁进行时 12、信号速率跃升倒逼PCB材料升级 14、PCB：层数、阶数与形态的三重升级，驱动单柜价值量跃升 14、铜箔等级要求持续提升，高端铜箔供给刚性凸显 15、AI服务器助力台光电份额登顶，铜箔短缺或致供应链格局重构 18、AI服务器需求扩大助力台光电份额升至全球第一 18、三井金属扩产VSP产能三年翻倍，应对高端铜箔市场需求增长 19、国内PCB-CCL扩产共振，高端需求向铜箔传导 21、国产PCB-CCL厂商扩产转向AI高端产能 21、高端铜箔紧缺，国产替代进程有望加速 23、锂电铜箔需求增速显著高于供给，2027年供需或将持续拉紧 242.4.1、2027年全球锂电铜箔需求有望达183.23万吨，同比增长22.97% 242.4.2、锂电铜箔扩产比例或不超过10.3%，铜箔供需或将持续拉紧 253、公司：锂电铜箔盈利出现修复迹象，电子铜箔打开业绩弹性空间 29、盈利出现修复迹象，2027年盈利弹性有望进一步提升 29、经历三年底部亏损，公司盈利出现修复迹象 29、2026H1加工费持续上调，盈利持续修复且弹性较大 30、总产能预计年底增加至17万吨，支撑销量提升 30、高端锂电铜箔量产领先，高端产品提升盈利水平 31、高端电子铜箔进入分代放量阶段 324、盈利预测与评级 345、风险提示 36图表目录图1：公司发展历程 7图2：公司股权结构（截至2026H1末） 8图3：2020-2025年诺德股份营业收入及其同比增速（亿元） 9图4：2020-2025年诺德股份归母净利润（亿元） 9图5：2020-2025年诺德股份综合毛利率、铜箔毛利率（%） 9图6：2020-2025年诺德股份主营业务占比（%） 10图7：2020-2025年诺德股份期间费用率（%） 10图8：电解铜箔分类情况 图9：电解铜箔整体生产流程分为溶铜制液、生箔电沉积、差异化表面处理、分切检验包装四大核心工序 12图10：截至2026年1月，英伟达RubinFP4算力为B200的4倍（PFLOPS） 13图AI服务器PCB层数跃迁（2026年6月15日） 15图12：正交背板架构（2026年5月末） 15图13：电子电路铜箔是PCB的关键上游材料 16图14：CCL由铜箔、填料、树脂及玻璃纤维等组成 17图15：铜箔在CCL中的成本占比最大 17图16：铜箔的表面粗糙度越小，信号损耗越小 18图17：HVLP1-5的Rz从1.5μm降至0.5μm 18图18：电子电路铜箔制造流程图 18图19：2024年全球刚性覆铜板台光以13.2%的份额仅排第三名 19图20：2025年全球刚性覆铜板台光份额登顶，提升至16.2% 19图21：三井规划VSP产能三年翻倍，由620吨/月提升至1200吨/月 20图22：古河电工已形成完整的高端电子铜箔产品路线 21图23：2025年国内电子电路铜箔产量为54.2万吨 23图24：2026/2027年全球锂电池需求同比增速有望达到32.96%/22.97% 25图25：近三年铜箔企业经营性现金流净额整体为负值 28图26：近三年铜箔企业资产负债率整体持续提升 28图27：诺德股份、铜冠铜箔、德福科技、嘉元科技2026H1货币资金平均为35亿元 28图28：2026年上半年公司净利润实现扭亏为盈 29图29：2025-2026H1公司盈利水平持续修复 29图30：过去一年铜箔价格上涨40.7%、铜价上涨35.4%（截至2026年9月24日） 30图31：我们预计2026/2027年公司铜箔销量（锂电+电子）或将达到12.45/16.39万吨，同比增长72%/32% 31图32：公司HVLP铜箔实现多场景覆盖——适配AI算力传输需求 33表1：公司核心管理层在铜箔行业深耕多年（截至2026H1末） 表2：PCIe速率翻倍 13表3：2019-2025年，博通交换芯片单通道速率六年翻两番 14表4：NRZ与调制方式对比 14表5：不同CCL等级对应不同的铜箔类型（截至2026年8月） 16表6：不同类型的电子铜箔性能对比 17表7：PCB头部企业高端产能扩建项目汇总 21表8：近一年CCL大陆厂商主要扩产项目 23表9：铜箔厂商新增电子铜箔扩产计划 2410（锂电铜箔+电子铜箔2026/2027333/353（2026年9月24日） 26表2027年新增产能或将主要来自华创新材、海亮股份等 27表12：公司率先推出极薄铜箔、高抗铜箔等高端/新型铜箔 32表13：公司盈利预测模型 34表14：可比公司估值表（数据截至2026年10月10日） 35本篇报告解决了以下核心问题：解决核心问题一：锂电铜箔供需为何在2026-2027年由宽松转向偏紧，储能需求、行业扩产节奏和加工费上行之间如何传导，公司的盈利拐点如何兑现？PCBCCL和电子铜箔的材RTF、HVLP等高端产品？1、锂电铜箔迎景气周期，高端电子铜箔实现突破、三十余年深耕电解铜箔，前瞻布局双赛道171989年注册年改3-6202514万吨，20265万吨以上，下游应用已AIPCBHVLPRTF系列电202617万吨，其中3万吨产能可专项生产高端电子电路铜箔。图1：公司发展历程诺德股份公司公告30%，股权结构集中稳定。公司控股股东为深12.57%，一致行动人深圳市诺德材料科技有29.85%8月至今为公司实际控制人，2018年9月至今担任公司董事长。公司实控人持股比例较高、股权结构稳定，为长期战略执行提供稳定治理基础。图2：公司股权结构（截至2026H1末）诺德股份公司公告、业绩反转向上，铜箔盈利能力迎来修复2023-2025年公司实现营业收入45.7252.7773.28-2.92%+15.44%、+38.86%，20254.57.2435.75%。2023年以来，受下游锂电池销量增速放缓，锂电铜2023-202510.40%、6.31%、9.74%，归母净0.27-3.52-2.99-1.34亿-4.15-2.0151.6%2026H164.331.03非归母净利润0.51亿元，双双扭亏为盈。锂电铜箔为核心主业，PCB电子铜箔实现高端突破。公司产品目前PCB4μm3.5μm3μm超薄铜箔品类齐全，极薄HTE高温高延伸、LP/RTF低轮廓、VLP甚低轮廓、HVLP超低轮廓全系列覆盖。图3：2020-2025年诺德股份营业收入及其同比增速（亿元）

图4：2020-2025年诺德股份归母净利润（亿元） ifind ifind图5：2020-2025年诺德股份综合毛利率、铜箔毛利率（%）ifind公司铜箔产品收入占公司营收已超九成。2023-2025年铜箔产品收入分别为40.46亿元、46.70亿元、67.4588.5%、85%20%0544%，主要受益于加工费触底回升，高端溢价修复。其余业务板块中，2025年电线电4.3%1.7%0.8%1.2%，合计占比不足一成。分地区看，2025年70.8196.6%1.61亿元、占总营收约2.2%。海外收入占比仍低，随公司进入LG新能源、SKI等海外核心供应链，海外业务存在较大提升空间。图6：2020-2025年诺德股份主营业务占比（%） 图7：2020-2025年诺德股份期间费用率（%）ifind ifind1.3、2025年股票期权激励计划落地，绑定核心团队2025202552025年股（草案202593500铜箔产品销售量业收入为考核指标，第一个行权期要求以2024年为基数，2025年增长率30%2025年为基数，2026年30%。20257236335.75%73.28亿（草案年行权条件为202530%2025年实际数据测算，铜箔销量需不低于94071.9吨或营业收入不低于95.264亿元。表1：公司核心管理层在铜箔行业深耕多年（截至2026H1末）姓名职位简介陈立志董事长EMBA在读。曾担任中国人民政治协商会议第十二届青海省委员会委员。20158720189年9月至今任本公司董事长。许松青副董事长2015720176月担任公司第八届董事会副董事长，20176月至今任本公司董事会副董事长。陈郁弼总经理4202442024410日至今任本公司总经理。2、电子铜箔迎来新机遇，锂电铜箔供需迎来反转（（PCB）的核心铜箔生产流程主要分AI算力服务器、芯片载算力领域伴随通信PCB各方面性能提出更高要求，是电子电路铜箔升级的主要推动力。图8：电解铜箔分类情况德福科技招股说明书图9：电解铜箔整体生产流程分为溶铜制液、生箔电沉积、差异化表面处理、分切检验包装四大核心工序诺德股份公司公告、AIPCB升级，电子铜箔迎需求变革、算力迭代与互连升级共振，信号速率跃迁进行时GPU芯片的算力快速迭代。GPU的位浮点数超低精度数值格式Blackwell架构下，B200FP49PFLOPS（PetaFLOPS，拍浮点），也就是9*1015次/秒，B30015PFLOPS；GB20020PFLOPS。RubinFP4B2004AMDMI325XMI350MI400系列。1020261RubinFP4B2004（PFLOPS）英伟达官网NVLink（GPU专有高速互连技术Hopper900GB/sBlackwell1.8TB/sRubin3.6TB/sSerDes（串行器/解串器）单通道速率同步由224Gbps20256月发布Tomahawk6102.4Tbps51.2Tbps翻倍，其高配版本采用512200GSerDesLane，单通道速率200Gbps512100GSerDes相比通道数不变、单通道速率翻倍；并于202510CPOTomahawk6-Davisson版本。为应对通信速率的大幅提升，PCI-SIG（外围部件互连专业组，PCIe标准制定产业联盟）20221PCIe6.064.0GT/s调制（四电平脉冲幅度调制）；20256PCIe7.0规范，速率达128.0GT/s调制。表2：PCIe速率翻倍英伟达芯片发布时间PCIe协议网络侧SerDesHopper（H100）2022年3月PCIe5.0（32GT/s，NRZ）112GPAM4Blackwell2024年3月PCIe6.0（64GT/s，PAM4）224GPAM4Rubin2026年1月PCIe6.0（64GT/s，PAM4）224GPAM4NVIDIA，Liliputing，ElectronicDesign，FiberMall，PCI-SIG，Linkedin，国海证券研究所表3：2019-2025年，博通交换芯片单通道速率六年翻两番代表芯片发布时间交换容量SerDes速率对应光模块Tomahawk42019年12月25.6Tb/s50GPAM4400GTomahawk52022年8月51.2Tb/s100GPAM4800GTomahawk62025年6月102.4Tb/s200GPAM41.6TTomahawk7预计2027年204.8Tb/s400GPAM43.2TBroadcom官网，维库电子市场网，ConnectorSupplierPCB材料升级随着通信速率提升，PCB56G、224G逐级翻倍，物理层将发生两个显著变化：其一，NRZ（二电平）四电平），PCIe6.0起1bitNRZ1/3，信号对传输损耗的容忍度大幅下降。表4：NRZ与PAM4调制方式对比项目NRZ（非归零编码）PAM4（四电平脉冲幅度调制）电平数量24每符号传输比特数1bit2bit对应标准PCIeGen3/4/5PCIeGen6/7信号质量要求相对宽松，对信噪比（SNR）要求较低对噪声敏感，对信噪比（SNR）要求更高对铜箔要求RTF/VLP可适用，PCIe5优选HVLP优选HVLP与非网，ElectronicDesign，PCI-SIG，Businesswire，英特尔官网，SGC明阳电路官网，捷配科技官网，松下官网（绝缘介质箔作为导电导体。随着信号频率提升，PCB的导体损耗和介质损耗（绝缘介质引起的损耗（铜箔224G信号表面粗糙度通常压至亚微（HVLP超低轮廓铜箔），才能够达到新的信号体系下的损耗要求。、PCB：层数、阶数与形态的三重升级，驱动单柜价值量跃升通信速率提升带动PCB层数、阶数、品类升级。首先，通用服务器主板通常为8–12层，AI服务器算力主板、加速卡基板层数普遍提升至18-30层超高多层，整机正交高速背板方案层数可达70-80层。据Prismark统计，2025年全球18层及以上超高多层板产值增速高达72.8%，为全部PCB品类中最高，而同期单/6.2%加速卡HDIPrismark统计，2025HDI产值增26%，显著高于行业整体的15.8%。最后，随着互连速率提升，高速电互AI对高带宽互联的需求推动算力架构由服务RubinUltra机柜进一步引入正交背板方案，以高层数背板替代机柜内铜缆互联。图11：AI服务器PCB层数跃迁（2026年6月15日）pcbkr图12：正交背板架构（2026年5月末）pcbkr、铜箔等级要求持续提升，高端铜箔供给刚性凸显PCBPCB成本占CCLCCL按介电损耗（Df）MEGTRONM4M9作为分级标准，其最新量MEGTRON8AIBlackwell等低损耗场景。信随400G800G1.6TM7级别及以上高频高铜板有望成为标配。表5：不同CCL等级对应不同的铜箔类型（截至2026年8月）CCL等级支持信号速率配套铜箔主要对应场景M410GST标准箔企业路由器、存储、OCP服务器M628GHVLP400G交换机、5G承载网M756GPAM4HVLP/HVLP2800G交换机、AI服务器机箱板M8112GPAM4HVLP3AI服务器背板、英伟达BlackwellM9224GPAM4HVLP4/HVLP5英伟达Rubin/GB300AI服务器anasonic产品资料，TrendForce集邦咨询，aptpcb，QYResearch，电子工程专辑PCB产业链上游的关键导电材料。PCB产业链图13：电子电路铜箔是PCB的关键上游材料德福科技招股说明书42.1%，是最大成本项。CCLPCB在信号完整42.1%26.1%19.1%CCLCCL图14：CCL由铜箔、填料、树脂及玻璃纤维等组成 图15：铜箔在CCL中的成本占比最大 BestTechnology 中商产业研究院电12-70μmHTERz4.5μm以内，RTF1-33.5μm2.1μm，HVLP1-51.5μm0.5μm。可以看出，铜箔更新迭代的核心是降低表面的粗糙度。AI通信速率的不断提升，将持续推动铜箔需求向低粗糙度方向升级。表6：不同类型的电子铜箔性能对比电子铜箔类型简称及具体名称粗糙度Rz（μm）厚度（μm）HTE高延伸率电解铜箔≤4.59-18RTF1反转处理铜箔≤3.518-35RTF2≤2.318-35RTF3≤2.112-35HVLP1超低轮廓铜箔≤1.512-35HVLP2≤1.012-35HVLP3≤0.612-35HVLP4≤0.5212-35HVLP5<0.512-35载体铜箔载体铜箔≤2.01.5-5深圳惠科新材料股份有限公司，九江德福科技股份有限公司，三井金属株式会社，APOResearch，SolusAdvancedMaterials官网，各公司公告（注：不同厂家的产品规格和检测标准可能略有差异，具体粗糙度要求需以实际产品规格书和终端应用需求为准）图16：铜箔的表面粗糙度越小，信号损耗越小 图17：HVLP1-5的Rz从1.5μm降至0.5μm浙江花园新能源股份有限公司 三井公告，深圳惠科新材料股份有限公司，SolusAdvancedMaterials官网HVLP6-12高端电子电路铜箔HVLPRTF铜箔既要降低表面粗糙度以减少高速信号损耗，又HVLP330%-40%，HVLP1-370%、HVLP460%以上且持续提升。在产AI服务器等终端领域对于可靠性、稳定性的高要求，高端铜箔需要依次经过铜箔厂送样、CCL压合与材料测试、PCB加工可靠性验6-12个月。图18：电子电路铜箔制造流程图铜冠铜箔招股说明书、AI链格局重构、AI服务器需求扩大助力台光电份额升至全球第一2025Prismark（不MassLam2023127.342024150.132025年进一步增至186.824.4%2023202410.3%13.2%的份额排名第三；2025约0.362%32%）与建滔积层板（12.4%）41.8%。图19：2024年全球刚性覆铜板台光以13.2%的份额仅排第三名Prismark（注：统计口径为不含MassLaminate的刚性覆铜板市场）

20：202516.2%PrismarkAI服务器及高速交换机拉动。2023CCLAICCL202312个百分点，15AI服FR-4（HDI材料需求加速放量，增量首先向已有产品、认证和量产经验的厂商集中。台光电启动大规模扩产，直接拉动高端铜箔需求。2025年台光电实现营业收入942.612024643.7746.4%2025年30%2024年的43520255852026750万张。我们认为，CCLHVLP高端铜箔的需求。VSP产能三年翻倍，应对高端铜箔市场需求增长HVLP铜箔由三井金属主导，市场集中度或随产品代际提升而提高。三井VSP铜箔和载MicroThin。其中，VSPHVLP1HVLP5AI服务HVLP2及以60%HVLP580%。VSP90%的销量净增量。2025年铜箔月均销185012.1%VSP37055049%90%的销量净增量。VSP620吨/1200吨/月。AI服务VSP2025620吨/月20263720吨/月，20269840吨/月，202791000吨/月，202891200吨/2028年，其中国台860吨/340吨/VSP产能，反映AI服务器等下游对高端铜箔需求仍在增长。图21：三井规划VSP产能三年翻倍，由620吨/月提升至1200吨/月三井金属公告65%以上。古河F0X-WS作为HVLP4HVLP5202440%202554%，202665%以上；其中，HVLP42025财年高附加值铜箔50%2025财年下半年以来占比继续提升。图22：古河电工已形成完整的高端电子铜箔产品路线古河电工财报AIVSP销量增长、扩产规划以及古河电工的计划目标都说明了当前高端铜箔市场的短缺AI服务器的扩张打开高端铜箔的增量空间。我们认为，在海外高端CCL-PCBAI服务器方向升级，高端铜箔的全球供应格局也有望迎来重构，国产替代进程或将提速。PCB-CCL扩产共振，高端需求向铜箔传导PCB-CCLAI高端产能PCBPCB厂扩建高端产能。沪电股份2026H1PCBPCB106.21%AIHDI/PCBPCB头部企业的大规模集中扩产，大部分是为应对AI服务器升级所带来的高端产品需求。表7：PCB头部企业高端产能扩建项目汇总公司名称公告时间公告内容拟投资金额深南电路2026.04本次投资主要用于生产高速高密、高多层电子电路产品≤46亿元沪电股份2026.01开展高密度光电集成线路板项目。本项目搭建CoWoPmSAP等先进工艺的孵化平“研发-中试-验证-应用”铜融合等下一代技术方向3亿美元2026.02以满足高速运算服务器、下一代高速网络交换机等对高端印制电路板的中长期增量需求33亿元2026.03投资新建印制电路板生产项目及其配套设施，生产55亿元胜宏科技2026.04赴港股上市募集资金部分拟用于增强在惠州的智能数MLPCB年产能将增加约1020千平方米81.77亿港元2026.04赴港股上市募集资金部分拟用于增强在长沙及益阳阳生产中心的产能，其中单层及双层PCB约增加139272约增加360千平方米11.58亿港元2026.04赴港股上市募集资金部分拟用于惠州高多层MLPCBHDI150千平方米高多层MLPCB及约100千平方米高阶HDI9.16亿港元方正科技2025.06建设应用于人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地，主要生产人工智能及算力类高密度互连电路板21.31亿元2025.11销售13.64亿元（含税）生益电子2025.11拟建设生产人工智能用高阶HDI板，计划年产能16.72万平方米20.32亿元各公司公告，ifind2025CCL8.3%。5248001亿米粘12001张覆铜板约折1.2515004000万平方米14001.1785亿元。2025年全国覆铜板产能为4033%025年全行业产能净增量。AI服务器、高频高速需求的高端材料产能。长期以来，高速CCL主要由台光电、联茂、台耀、松下和斗山等日系、韩系及台系厂商AI服务器等需求加速AICCLCCLHVLP表8：近一年CCL大陆厂商主要扩产项目厂商公告时间新增规划投资额生益科技2026.44800万平方米覆铜板；1亿米粘结片约52亿元南亚新材2026.61400万平方米高端覆铜板7.9亿元华正新材2026.31200万张高等级覆铜板，折合约1500万平方米10.04亿元金安国纪2026.54000万平方米高等级覆铜板15.01亿元合计-约1.17亿平方米覆铜板；1亿米粘结片约84.95亿元各公司公告，ifind（注：不同公司披露的覆铜板产能计量口径存在差异。为便于统一比较及加总，华正新材以1张≈1.2512001500、高端铜箔紧缺，国产替代进程有望加速CCFA7048.648.1标准铜箔FR-4HTERTFVLP/HVLP2025年国54.211.52%，整体市场需求有所增66.91%图23：2025年国内电子电路铜箔产量为54.2万吨CCFA，逸豪新材公司公告20258万HVLP202517.5HVLP4已在部分客户实现小规模145002025年投产，55002026HVLP客户认证。我们认为，当前表9：铜箔厂商新增电子铜箔扩产计划厂商新增规划德福科技定增募资，新建5万吨高端AI电子电路铜箔项目，分两期各2.5万吨铜冠铜箔原有铜陵2万吨电子铜箔项目已落地；近期无新建大额电子铜箔扩产，仅存量产线技改，新增3000吨HVLP/VLP高附加值铜箔技改产能诺德股份现有总电解铜箔产能内有3万吨可切换电子铜箔，本次为新增专用电子箔产线逸豪新材1（电子电路铜箔45002025年550020266（含电子铜箔产能）海亮股份50.56.75RTF/HVLP于建设+客户验证阶段嘉元科技3.5202571万吨以上，剩余产能持续爬坡亨通股份拟定增募资36亿元投建5万吨高端铜箔产能，含高端HVLP铜箔温州宏丰定增募投项目新增2条电子铜箔产线，配套锂电铜箔产线；电子铜箔为新增产品线公司公告，证券时报网，中国证券报，真灼传媒，捷配，环球财经网，国海证券研究所高端铜箔市场格局有望重构，国产份额有望提升。AI算力持续升PCB-CCL-CCL-CCL厂商的产能释放，以AI算力需求增长-PCBCCL扩产-RTF/HVLP采购增加-国内铜箔厂扩充高端产线并完成认证-国产高端铜箔放量出货”的路径演绎，国产高端铜箔的成CCLAI算力升级带来的新增需求中提升份额。、锂电铜箔需求增速显著高于供给，2027年供需或将持续拉紧、2027年全球锂电铜箔需求有望达183.23万吨，同比增长22.97%2026年储能装机迎来大幅增长，新能源汽车单车带电量明显提升；两大下游赛道同步拉动锂电铜箔需求上行。我们预计2026/2027年全球锂电池销量有望达2.98/3.66TWh。按照每GWh锂电池用铜箔500吨计算，我们预计2026/2027149.01/183.2332.96%/22.97%。24：2026/202732.96%/22.97%EVTank10.3%，铜箔供需或将持续拉紧锂电铜箔行业扩产意愿较弱，新增锂电铜箔扩产比例或不超过10.3%。根据百川盈孚、公司公告等，我们统计全球电解铜箔（锂电铜箔+电子铜箔）2026年/2027333/3536%38万吨（其中嘉元科技新扩产能9.5万吨计算）。924%，292026年年底锂电铜283万吨（85%），上述扩产的产能占比或将10.3%。10：我们统计全球电解铜箔（锂电铜箔+电子铜箔）2026/2027333/353万吨（2026年9月24日）厂商简称2026年底产能2027年年底产能（万厂商简称2026年底产能（万2027年年底产能（万鑫洋材料15.0015.00诺德铜箔（湖北）3.003.00海亮新能源20.0028.00龙智新材2.002.00嘉元时代8.008.00逸豪新材料2.002.00江西华创新材10.0010.00麦得豪2.002.00建滔铜箔7.407.40杭电铜箔2.002.00甘肃德福7.007.00青海电子材料产业发展2.502.50惠科材料7.007.00合盛铜业2.502.50江铜华东6.506.50金宝电子1.801.80长春化工(江苏)6.406.40嘉元科技1.501.50南亚昆山6.006.00福田金属1.501.50盈华电子5.665.66圣达电气1.501.50德福科技7.507.50惠铜材料1.301.30嘉元科技5.205.20李长荣科技1.201.20铜博科技7.007.00华创新材料1.001.00花园新能源3.003.00众源新材料1.001.00广西华创4.804.80合肥铜冠1.001.00江西鑫铂瑞2.202.20威利邦电子1.001.00铜冠铜箔4.004.00金源朝辉铜业1.001.00宝鑫电子4.504.50兴虹科技1.001.00湖北中科4.004.00宏业铜箔0.600.60铭丰电子3.503.50嘉元能源1.201.20诺德铜箔（江西）4.004.00汉和材料1.101.10长春化工(盘锦)4.004.00宏丰铜箔1.001.00日盛铜箔4.004.00达创电子0.500.50耶兹铜箔3.503.50北铜新材0.500.50嘉元科技3.503.50豫光金铅0.400.40金居开发3.243.24中鼎高精铜箔0.300.30华威铜箔3.003.00中铜华中0.350.35铜冠电子3.003.00明康电子0.300.30灵宝华鑫3.003.00奥博特0.300.30龙鑫电子3.003.00天和压延0.250.25远东铜箔3.003.00衢州华创铜箔7.507.50铭丰电子3.003.00以上中国大陆企业产能合计261.60269.60佛冈建滔3.603.60韩国40.0046.00江东电子2.502.50SK5.00比亚迪矿2.502.50乐天1.00青海诺德4.004.00日本12.0012.00亨通精密2.502.50中国台湾10.0010.00惠铜材料2.402.40欧洲5.005.00慧儒科技2.002.00东南亚3.003.00紫金铜箔2.002.00北美1.001.00联合铜箔电子材料5.105.10以上中国大陆以外企业产能合计71.0083.00湖北中一科技5.005.00以上全球产能合计332.60352.60百川盈孚，各公司公告表11：2027年新增产能或将主要来自华创新材、海亮股份等铜箔公司未来扩产计划嘉元科技公司产能已达15.5万吨以上，2026年目标总产能突破19万吨，规划总产能达25万吨。德福科技计划投建5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目。海亮股份拟在浙江省诸暨市投资建设年产6.75万吨铜箔生产线项目。杭电股份投建年产3万吨人工智能用高端电子电路铜箔项目。华创新材浙江衢州华创铜箔项目二期7.5万吨计划于2026年12月前全面建成。SKNexilis计划建设波兰东南部城市斯塔洛瓦沃拉的工厂，该工厂年产能为5万吨，8月6日，已收到综合环境许可证（IPPC）最终批准。LotteEnergyMaterials2026年将韩国益山工厂的电路箔生产能力从现有的3700吨提升到6700吨，并于2027年上半年提前扩展至16000吨。各公司公告、首尔经济日报、贸促会新闻、SMM行业资讯我们总结供给端扩产意愿较弱的原因主要为：3年亏损期，企业普遍财务状况较差，而铜箔属于重资产环节，目前铜箔企业整体扩产能力较弱。2026H177%，资产负债率处于高位。2023-202520232024年实现了经营性现金流为正。而在投资强度6.75万吨铜箔生产线项目”为例，全期项目投资总额50.538.56.75万吨铜箔，每7.55.72026H1货币资金平356万吨的铜箔固定资产投资额。图25：近三年铜箔企业经营性现金流净额整体为负值 图26：近三年铜箔企业资产负债率整体持续提升ifind ifind图27：诺德股份、铜冠铜箔、德福科技、嘉元科技2026H1货币资金平均为35亿元ifind向，202675AI铜202673万吨人工智能用高端电子电路铜箔项目等。因此，我们认为头部企业或将不再盲目粗放式扩产锂电铜箔，2027年全球锂电铜箔产能新扩的速度或将不及行业需求增长的速度。2026Q42027年铜箔供需或将持续拉紧。3、公司：锂电铜箔盈利出现修复迹象，电子铜箔打开业绩弹性空间、盈利出现修复迹象，2027年盈利弹性有望进一步提升、经历三年底部亏损，公司盈利出现修复迹象2026年上半年实现扭亏为盈，公司盈利进入出现修复迹象。回顾近五年公司盈3年行业底部周期亏损，盈利于2026年上半年出现修复迹象：2025年最高水平。2）2023-2025年，锂电铜箔产能密集投放、锂电池市场需求增速放缓导致行业产能过剩，行业加工费持续下行，行业普遍出现亏损。2025年下半年，随储能市场需求大幅增长，行业供需格局开始扭转，2025年公司扣非归母净利润亏损51.6%。64.33亿元，同比+113.33%1.030.51亿元，双双扭亏为盈。图28：2026年上半年公司净利润实现扭亏为盈 图29：2025-2026H1公司盈利水平持续修复诺德股份公司公告 诺德股份公司公告、2026H1加工费持续上调，盈利持续修复且弹性较大排产及出货向报价更高的客户倾斜，加工费持续上调。公司铜箔产品采取“铜价++2026年半年报，2026年上半年，公司2026年以来铜图30：过去一年铜箔价格上涨40.7%、铜价上涨35.4%（截至2026年9月24日）百川盈孚电1#市场均价）13245元/22886元/72.8%。20262027年铜箔供需格局更加有利于铜箔企业，公司客户结构优质，加工费上调更顺畅，0.45元GWh锂电池用铜箔50014万元/15%1.110009%0.1%。17万吨，支撑销量提升202617所20262026年年底，17（202514万吨有望支撑20272026/2027年公司铜箔销量（锂电+电子）12.45/16.3972%/32%。312026/2027（锂电+电子12.45/16.39万吨，同比增长72%/32%诺德股份公司公告、高端锂电铜箔量产领先，高端产品提升盈利水平公司率先推出极薄铜箔、高抗铜箔等高端/新型铜箔，量产及客户导入领先。分产品看：极薄/高抗锂电铜箔：3μm、3.5μm4μm、4.5μm极薄锂电铜箔可有效降15%-20%；15%-20%4μm3μm（锂电铜箔，2018年自研固态电池专用多孔铜箔，可优化电池充放电效率与能量密度；2025年公司推出耐高温双面镀镍合金箔，相较纯25%200℃48小时2026复合集流体：PET/PP基复合集流体采用高分子薄膜双面镀金属的三明治12月，公司复合铝箔顺利完成首批海外客户批量订单交付，同步推出多孔结构复合铝箔新品，适配固态电池体系。高端//新型铜箔加/新型产品有望提升公司盈利水平。表12：公司率先推出极薄铜箔、高抗铜箔等高端/新型铜箔名称 示例图片 产品简介与应用3-6微米超薄铜箔主要用于新能源汽车动力电池和储能电池制造，3微米厚度就相当于人类发丝直径的1/23；让铜箔减薄，可以加大锂电池续航里程，帮助提高电池的能量密度，符合未来汽车电池系统发展的轻量化趋势。高抗拉、高延伸功能锂电铜箔具有高抗拉强度，使其具有不起皱不断裂的涂布优点；高延伸率，避免了圆柱电池膨胀时出现断箔现象。固态电池用镀镍合金箔兼顾高导电性与界面稳定性，适配高端动力电池、低空经济、高端消费电子等前沿领域。新型复合集流体（复合铜箔、复合铝箔）主要应用于高端动力电池、大型储能电池领域。锂电池用多孔铜箔可强化电极材料与集流体粘结性，缓冲电池充放电胀缩形变，降低电池自重、提升能量密度与循环安全性，广泛适配锂离子电池、固态电池、超级电容器等产品。诺德股份公司公告、高端电子铜箔进入分代放量阶段公司高端电子铜箔已由送样验证推进至分代量产，RTFHVLP成为当前突破重点。2026RTF-3HVLP-1、HVLP-2铜箔已向大陆和PCBHVLP-4铜箔处于多轮送样20268月披露，HVLP-1HVLP-3已实现批量出CCLPCBPCBIC公HTERTF/LPVLP/HVLPAI服务器、高频高ICHVLP-4Rz可稳定控0.52μmM7-M9级低介电、低损耗树脂，在降低导体损耗的同时兼顾剥离强度和耐热性。图32：公司HVLP铜箔实现多场景覆盖——适配AI算力传输需求诺德股份公司官网3万吨专项产能与产业链协同为电子铜箔规模放量奠定基础。公司预计2026年173YMT开展载体RTF-3HVLP-1HVLP-2HVLP-44、盈利预测与评级我们假2026-202812.45、16.39、18.61万吨，其中锂10.73、14.00、16.10万吨；锂电铜箔加权加工费分别为2.642.812.81万元/2026-20281.722.392.512.584.31、5.03万元/吨，对应电子铜箔收入分别为22.02、37.07、40.72亿元。加工费提升主要基于RTF、HVLP产品放量及高阶产品占比提高。2026-202814.5514.5914.63亿元。表13：公司盈利预测模型单位2023202420252026E2027E2028E营业收入亿元45.7252.7773.28175.46248.02281.17YOY-2.92%15.44%38.86%139.44%41.35%13.36%营业成本亿元40.9649.4466.15158.77220.39248.40YOY9.18%20.70%33.79%140.02%38.81%12.71%毛利亿元4.753.337.1316.7027.6332.77毛利率10.40%6.31%9.74%9.51%11.14%11.66%电子信息材料收入亿元40.4646.7067.45160.92233.44266.54YOY-5.63%15.43%44.44%138.56%45.07%14.18%占总收入比重88.50%88.49%92.05%91.71%94.12%94.80%销量万吨4.545.337.2412.4516.3918.61平均售价万元/吨8.918.769.3212.9