CN119494845A 材料的切割方法、装置、介质及电子设备 （四川高景太阳能科技有限公司）

该材料的最优切割路径，有效地减少了切割应2获取所述材料的图像，并从所述材料的图像中提取所述材根据所述材料的缺陷位置，以最小化切割长度和拐角为目标根据所述材料的硬度和纹理，采用优化算法对所述多条初始切割路径进行在切割所述材料的过程中，检测切割区域的温度，根据所述切在切割所述材料的过程中，获取实时切割得到的成品的图像在所述成品的尺寸和预设尺寸的第一偏差超过第一阈值的情在所述成品的表面质量指标与预设表面质量指标的第二偏差超过第二阈值的情况下，在切割所述材料的过程中，根据所述切割设备的第一运行在所述切割设备的切割头的振动强度超过第三阈值的情况下，增在所述切割设备的振动频率超过第五阈值的情况下，增大所述切割指标与预设表面质量指标的第二偏差超过第二阈值的情况下，将所述成品从生产线剔除获取模块，用于获取所述材料的图像，并从所述材料的图3处理模块，用于根据所述材料的硬度和纹理，采用优化算法对所述多所述处理器执行所述存储器存储的计算机执行指令，以实现如权利要求1_7中任一项4[0008]根据所述材料的硬度和纹理，采用优化算法对所述多条[0015]在所述成品的表面质量指标与预设表面质量指标的第二偏差超过第二阈值的情5[0020]在所述切割设备的切割力超过第四阈值的情况下，减小所述切割设备的切割速6算机视觉和图像处理中用来进行物体检测的特征描述子；HOG特征通过计算和统计图像局7[0050]下面以具体地实施例对本申请的技术方案以及本申请的技术方案如何解决上述[0051]图1为本申请实施例提供的材料的切割方法的流程示意图，以执行主体为碳箔生89还需要考虑材料裁剪需要的切割时间和切割能耗，以及不同初始切割路径对应的切割质模型对多条初始切割路径进行不断迭代，每次迭代尝试微调路径以进一步降低目标函数割速度；在成品的表面质量指标与预设表面质量指标的第二偏差超过第二阈值的情况下，的表面质量指标与预设表面质量指标，可以确定产品切割过程中的精度和所得成品的质系统中的摄像头和图像处理算法实时获取成品的尺寸和表面质量，若实际切割后的尺寸[0088]在切割设备的切割头的振动强度超过第三阈值的情况下，增大切割设备的切割速度，且该新的切割速度为97mm/s；若当前获取的振动频率为20Hz，对应的第五阈值为善，此时，若当前切割刀具的倾斜角度为5°,且每增加1Hz振动频率，增加刀具倾斜角度[0097]结合上述实施例，图2为本申请实施例提供的一种可选的材料的切割方法的流程[0114]所述调整模块305，还用于在所述成品的表面质量指标与预设表面质量指标的第[0121]本申请实施例还提供了一种电子设备的结构示意图，图4为本申请实施例提供的算机程序被处理器执行时可实现如本申请前述任一实施例中由电子设备所执行的前述任[0133]上述存储介质可以是由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合程只读存储器（ProgrammableRead_OnlyMemory，简称PROM只读存储器（Read_Only[0134]一种示例性的存储介质耦合至处理器，从而使处理器能够从该存储介质读取信