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一种断电保护式集成电路封装结构及其封述转动组件的底部边缘处上对称安装有两组断集成电路封装效果的同时提高了装置的断电保2构包括第三安装板（501每组所述第三安装板（501）的一侧壁上均安装有一组套接筒3装有一组第一电磁块（508每组所述滑动杆（504）的外壁上均安装有一组第二电磁块4液压杆的表面贯穿工作台的侧壁固定连接有连接块，所述连接块内转动连接有两个连接5述第三电机的输出端上传动连接有第二安装板，所述封装结构安装在第二安装板的底部67201的一端均安装在封装箱101的内壁上，每组所述第二固定板201的一侧壁上均安装有一所述第三固定板203的一侧壁上对称安装有两组第四固定板204，每组所述第四固定板204电动滑台301的底部均安装在其中一组第三固定板203的顶部上，每组所述第一电动滑台301的输出端上均传动连接有一组第一电机302，每组所述第一电机302的输出端上均传动述第四电动推杆305的输出端上均安装有一组第二连接板306，每组所述第二连接板306的309的外壁均滑动连接在套接管307内，每组所述连接杆309的一侧壁上均安装有一组磨边第二电动推杆202推动两组芯片向相向的方向移动，随后在其移动过程中启动第四电动推杆305带动磨边板310移动至与芯片边缘平行的位置，随后启动第二电动滑台304带动磨边板310抵触在芯片外壁上，并且在其移动过程中带动连接杆309在套接管307内滑动挤压拉312对杂质进行吸附，提高了后续封装工作的精准效果，当需要进行封装时启动第一电机401的顶部安装在盖板104的底部上，所述第五电动推杆401的输出端上安装有第一安装板[0029]开始进行封装工作，启动第五电动推杆401推动封装结构4以启动第二电机403带动传动板404转动，传动板404转动的同时带动封装结构407进行转8第三安装板501的顶部均安装在第二安装板406的底部上，每组所述第三安装板501的一侧壁上均安装有一组套接筒502，每组所述套接筒502的一侧内壁上均安装有一组压缩弹簧503的一端，每组所述压缩弹簧503的另一端上均安装有一组滑动杆504，每组所述滑动杆安装板501的一侧壁上均安装有一组第六电动推杆507，每组所述第六电动推杆507的输出放置盒602，每组所述放置盒602的底部上均开设有一组第一输出腔603，每组所述放置盒推板605顺而在放置盒602内滑动，在其滑动的同时顺而使得第二输出腔606位于第一输出[0035]带动保护壳506向远离封装结构407的方向运动，保护壳506移动的同时带动滑动杆504挤压压缩弹簧503，压缩弹簧503在被挤压的同时将反弹力作用在压力传感器505上；高了集成电路封装效果的同时提高了装置的断电保会借助拉伸弹簧308的反弹进行缓冲打磨，提高了自适应磨边效果的同时避免了对芯片的9推板605顺而在放置盒602内滑动，在其滑动的同时顺而使得第二输出腔606位于第一输出

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