CN119495643A 医疗模组封装结构及封装方法 （思瑞浦微电子科技(上海)有限责任公司）

本发明公开了一种医疗模组封装结构及封芯片的第三表面上且电连接第一焊接凸起；PCB2第一芯片，具有相对设置的第二表面和第三表面塑封体，形成于所述基板的第一表面上，且包覆所述PCB模组以及所述第一芯片的焊7.如权利要求1所述的医疗模组封装结构，其特征提供第一芯片，所述第一芯片具有相对设置的第二形成有第一焊接凸起和焊盘，所述基板的热膨胀系数与所述第一芯片的热膨胀系数相匹提供PCB模组，将所述PCB模组贴合于所述基板的第一表面提供第二芯片，将所述第二芯片设置于所述第一芯片3第一芯片，具有相对设置的第二表面和第三表面塑封体，形成于所述基板的第一表面上，且包覆所述PCB模组以及所述第一芯片的焊4[0001]本发明是关于模组封装技术领域，特别是关于一种医疗模组封装结构及封装方[0004]由于传统的模组封装对于PCB基板边缘的翘曲度要求不高，因此上述封装结构可第一焊接凸起；所述PCB模组设置于所述基板的第一表面上，并电连接所述第一芯片的焊5胀系数与第一芯片的热膨胀系数的差值在允许的范围内，所述允许的范围为±5(单位:1/[0014]在本发明的一个或多个实施方式中，所述塑封体包覆所述第一芯片的焊盘区设[0018]在本发明的一个或多个实施方式中，所述PCB模组包括PCB板以及形成于所述PCB成有第一焊接凸起和焊盘，所述基板的热膨胀系数与所述第一芯片的热膨胀系数相匹配；6通过提供热膨胀系数与第一芯片相匹配的基板作为支撑，将PCB模组和第一芯片均设置于7第一芯片20上且与第一芯片20之间电连接。塑封体50包覆PCB模组以及部分第一芯片20设还可以为其他材质基板，只要该材质基板的热膨胀系数与第一芯片的热膨胀系数相匹配，[0037]第一芯片20优选为ASIC芯片。第一芯片20具有相对设置的第二表面20a和第三表一芯片20的第三表面20b上设置有第一焊接区21以及一个或多个焊盘区22，焊盘区22位于一焊接区21内。第二芯片30电连接第一焊接凸起211。示例性的，第二芯片30优选为增强第一芯片20以及第二芯片30的电连接强度，又可以对第一芯片20的第一焊接凸起211[0040]PCB模组通过薄膜黏合剂70粘贴于基板10的第一表面11上并电连接至第一芯片20通过金属导线60实现电连接。PCB模组包括PCB板41以及形成于PCB板41上的无源器件42，[0041]塑封体50形成于基板10的第一表面11上且包覆PCB模组以及第一芯片20的焊盘设表面上形成有第一焊接凸起和焊盘，基板的热膨胀系数与第一芯片的热膨胀系数相匹配；8[0044]图4a图4k为本发明一实施方式中的医疗模组封装方法的步骤示意图。下面结合每个第一芯片20包括用于形成第一焊接凸起211的焊接区21以及位于焊接区21边缘的焊盘[0052]如图4g所示，在PCB板41的背面(未设置无源器件42的一侧)部分区域粘贴薄膜黏包覆PCB模组(包括其凸出基板10的部分也被包覆在内)，同时塑封体50完全包覆金属引线9两者之间通过金属引线60进行引线键合(Wirebonding)连接。塑封体50包覆PCB模组以及[0065]在本申请案中，在将元件或组件称为包含于及/或选自所叙述元件或组件列表之[0069]应理解，本发明的各图及说明已经简化以说明与对本发明的清楚理解有关的元离本发明的精神及范围的情况下可做出各种其它改变、省略及/或添加且可用实质等效物揭示特定实施例，而是打算使本发明将包含归属于所附权利要求书的范围内的所有实施