2026年探伤工(二级)超声波检测质量控制试题(附答案)

2026年探伤工(二级)超声波检测质量控制试题(附答案)一、单项选择题（共20题，每题1.5分，共30分。每题的备选项中，只有1个最符合题意）1.按照NB/T47013.3-2015《承压设备无损检测第3部分：超声检测》规定，超声检测二级人员可独立承担的工作不包括（）。A.编制检测工艺卡B.评定检测结果、签发检测报告C.编制针对特定产品的检测规程D.对一级检测人员开展工作指导答案：C。解析：超声检测规程需由三级人员编制，二级人员可根据规程编制对应产品的检测工艺卡，实施检测、评定结果、指导一级人员作业。2.直探头近场区长度计算公式为N=D²/(4λ)，若采用2.5P20Z直探头检测钢工件（钢中纵波声速取5900m/s），该探头的近场区长度约为（）。A.42mmB.85mmC.170mmD.250mm答案：A。解析：首先计算波长λ=c/f=5900/(2.5×10^6)=0.00236m=2.36mm，代入公式N=20²/(4×2.36)≈42.4mm。3.焊缝超声检测中，采用CSK-ⅡA试块测定探头折射角时，当找到深度为20mm的φ2横孔最高反射波，用探头入射点对应的试块刻度值计算K值，该值为22mm，则探头实际K值为（）。A.1.0B.1.1C.1.2D.2.2答案：B。解析：K值为斜探头折射角的正切值，即水平距离/深度=22/20=1.1。4.数字式超声检测仪的水平线性误差不应超过（），垂直线性误差不应超过（），否则不得用于正式检测。A.1%；5%B.2%；6%C.0.5%；8%D.2%；8%答案：B。解析：依据NB/T47013.3-2015要求，仪器每3个月需进行性能校验，水平线性误差≤2%、垂直线性误差≤6%是基本准入要求。5.检测厚度为46mm的承压设备钢板，按照标准要求应采用的探头及灵敏度要求是（）。A.单直探头，灵敏度为φ5平底孔当量B.双晶直探头，灵敏度为φ5平底孔当量C.单直探头，灵敏度为φ2平底孔当量D.双晶直探头，灵敏度为φ2平底孔当量答案：A。解析：厚度≥20mm~<60mm的钢板检测采用单直探头，基准灵敏度为φ5平底孔当量；厚度<20mm时采用双晶直探头。6.超声检测耦合剂的声阻抗应尽可能接近被检工件声阻抗，检测奥氏体不锈钢焊缝时，不宜选用的耦合剂是（）。A.化学浆糊B.甘油C.机油D.工业浆糊答案：B。解析：甘油对奥氏体不锈钢有一定腐蚀性，检测后残留易引发晶间腐蚀风险，奥氏体不锈钢检测需选用无腐蚀耦合剂，检测后应清理残留。7.锻件超声检测中，下列哪种缺陷最容易产生草状回波干扰，导致缺陷判定难度增大（）。A.白点B.中心疏松C.粗晶组织D.折叠答案：C。解析：粗晶组织的晶界反射会形成大量杂乱的林状/草状回波，淹没有效缺陷信号，检测时需采用低频探头、大直径探头或双晶探头降低干扰。8.检测对接焊接接头时，斜探头扫查速度不应超过（），相邻两次扫查的重叠覆盖宽度不应小于探头晶片宽度的（）。A.100mm/s；10%B.150mm/s；15%C.100mm/s；15%D.150mm/s；10%答案：B。解析：扫查速度过快会导致仪器响应不足漏检，重叠量不足会形成扫查盲区，标准明确要求扫查速度≤150mm/s，重叠覆盖≥15%晶片宽度。9.对缺陷进行定量时，当缺陷反射波幅位于定量线及以上，且指示长度小于（）时，按点状缺陷评定。A.5mmB.10mmC.15mmD.20mm答案：B。解析：NB/T47013.3-2015规定，缺陷指示长度<10mm时按点状缺陷记录，指示长度≥10mm时按条状或面积型缺陷评定。10.探头楔块磨损会导致下列哪个参数发生显著变化（）。A.探头频率B.入射点和折射角C.晶片阻尼D.仪器增益答案：B。解析：楔块是斜探头实现声束斜入射的核心部件，磨损后会导致入射点前移/后移，折射角偏离标称值，每次检测前需在CSK-ⅠA试块上测定入射点和实际折射角。11.采用一次反射法（二次波）检测板厚T=24mm的对接焊缝，荧光屏上时基线按深度1:1调节，发现一缺陷回波对应的水平刻度值为36mm，则该缺陷的埋藏深度为（）。A.12mmB.18mmC.24mmD.36mm答案：A。解析：二次波检测时，若回波深度读数大于板厚，实际埋藏深度=2T-读数=48-36=12mm。12.距离-波幅（DAC）曲线制作完成后，检测过程中若灵敏度补偿值变化超过（），应重新校验或制作DAC曲线。A.2dBB.4dBC.6dBD.8dB答案：B。解析：检测中每2小时或工作结束后需校验灵敏度，当增益、衰减值变化超过4dB，或探头、耦合条件变化时，需重新校准时基线和DAC曲线。13.下列哪种缺陷属于面积型缺陷，超声检测时反射波幅受入射角度影响最大（）。A.气孔B.夹渣C.未焊透D.裂纹答案：D。解析：裂纹为平面型面积缺陷，当声束垂直于裂纹面时反射波幅极高，当声束与裂纹面夹角小于10°~15°时反射波幅极低易漏检，检测时需采用两种不同折射角探头交叉扫查。14.检测T型接头角焊缝时，为检出腹板侧与熔合面平行的未熔合缺陷，探头应放置在（）进行扫查。A.翼板侧，采用直探头B.腹板侧，采用斜探头声束垂直于熔合面C.翼板侧，采用斜探头沿焊缝方向D.腹板侧，采用直探头答案：B。解析：未熔合缺陷反射具有明显方向性，声束垂直于缺陷面时检出率最高，腹板侧未熔合需从腹板侧放置斜探头，使声束入射方向与熔合面垂直。15.超声检测中，“盲区”是指（）。A.探头近场区长度范围B.从检测面到可探出最小缺陷的最小距离C.工件底面无法检测的区域D.声束扩散覆盖的范围答案：B。解析：盲区是仪器阻塞效应、探头始脉冲占宽导致的近表面无法识别缺陷的区域，通常采用双晶探头可减小盲区，提升近表面缺陷检出能力。16.按照GB50205-2020《钢结构工程施工质量验收规范》要求，二级焊缝内部质量超声检测的比例为（），合格等级为（）。A.100%；Ⅱ级B.20%；Ⅱ级C.20%；Ⅲ级D.100%；Ⅰ级答案：C。解析：钢结构一级焊缝100%检测、Ⅱ级合格；二级焊缝20%比例抽检、Ⅲ级合格。17.缺陷当量评定中，当缺陷反射波幅比φ2横孔基准反射波幅高12dB时，该缺陷的平底孔当量直径约为（）。A.φ4mmB.φ6mmC.φ8mmD.φ16mm答案：C。解析：平底孔反射声压与孔径平方成正比，与距离平方成反比，同声程下波高差12dB对应声压差4倍，即孔径平方差4倍，孔径为基准的2倍，φ2×2=φ8mm。18.检测厚度12mm的薄壁小管径对接焊缝（外径89mm），宜选用的探头规格为（）。A.2.5P13×13K2.5大晶片斜探头B.5P6×6K3小晶片短前沿斜探头C.2.5P20Z直探头D.1.25P20×20K1大角度斜探头答案：B。解析：薄壁小管径焊缝需选用小晶片、短前沿、高频率的斜探头，避免因晶片过大、前沿过长导致声束无法覆盖整个焊缝截面，同时减少曲面耦合损失。19.超声检测记录应包含的内容不包括（）。A.检测人员资格等级及证书编号B.被检工件的材质、规格、焊接工艺参数C.缺陷的位置、波幅、当量、指示长度D.被检工件的市场采购价格答案：D。解析：检测记录需追溯检测全过程的工艺、人员、设备、缺陷信息，工件采购价格与检测质量控制无关，无需记录。20.检测过程中发现超标缺陷时，正确的处置流程是（）。A.直接判定不合格，签发不合格报告B.对缺陷位置进行标记，复测确认缺陷性质、尺寸、位置，通知相关方进行返修，返修后对返修部位及扩检区域进行复检C.私自打磨消除缺陷后再检测D.直接对缺陷部位进行补焊处理答案：B。解析：超标缺陷需经复测确认后按规范流程反馈，返修后需对返修区域及周边热影响区复检，严禁检测人员擅自处置工件或隐瞒缺陷。二、多项选择题（共10题，每题2分，共20分。每题的备选项中，有2个或2个以上符合题意，错选、少选均不得分）1.超声检测前需对检测面进行处理，下列要求正确的有（）。A.检测面应清除焊接飞溅、锈蚀、氧化皮、油污等杂质B.检测面的表面粗糙度Ra≤6.3μm，局部凹坑深度不得超过0.5mmC.采用二次波检测时，探头移动区域的宽度应为1.25P（P为跨距，P=2TK）D.检测面打磨宽度只需覆盖焊缝本身即可，无需考虑热影响区答案：ABC。解析：探头移动区域需覆盖焊缝及两侧至少各1.5倍板厚范围的热影响区，保证声束可扫查到整个焊缝截面及热影响区缺陷，D选项错误。2.下列关于试块使用和维护的说法，正确的有（）。A.标准试块需按计量要求定期检定，检定周期不超过2年B.对比试块的材质、声速、表面粗糙度应与被检工件尽可能一致C.CSK-ⅠA试块可用于测定探头入射点、折射角、仪器水平线性、盲区、分辨力D.试块使用后应擦拭干净，涂抹防锈油存放，避免锈蚀和机械损伤答案：ABCD。解析：以上均为试块管理的基本要求，标准试块属于计量器具，必须按期溯源，对比试块需保证声学性能与工件匹配，避免定量误差。3.下列情况会导致超声检测漏检的有（）。A.探头折射角选择不当，声束未垂直于主要缺陷面B.灵敏度设置过低，小缺陷波幅低于定量线C.扫查覆盖率不足，相邻扫查带之间存在间隙D.耦合剂涂抹不均匀，存在耦合层厚度突变或空气间隙答案：ABCD。解析：声束方向不匹配、灵敏度不足、扫查盲区、耦合不良都是超声检测漏检的核心原因，作业过程中需严格控制各环节参数。4.焊缝检测中，下列伪缺陷波的识别方法正确的有（）。A.焊角反射波：从焊缝两侧检测时，反射波的水平位置对应焊角位置，定位计算后位于焊缝轮廓外B.仪器杂波：固定增益下不随探头移动变化，降低增益后消失C.咬边反射：波幅随探头前后移动快速变化，位置靠近焊缝表面边缘D.错边反射：两侧检测同一位置的波幅差异较大，结合焊缝外观测量可确认答案：ACD。解析：仪器杂波是电路噪声导致的，位置固定但不随探头在工件上的位置变化，提高增益时杂波幅度同步升高，B选项描述错误。5.超声检测工艺文件的编制要求，正确的有（）。A.通用检测规程应由UTⅢ级人员编制，涵盖适用范围、人员要求、设备器材、检测工艺、质量验收等内容B.检测工艺卡应由UTⅡ级及以上人员根据通用规程结合具体产品编制，经Ⅲ级人员审核后方可使用C.工艺卡参数应明确：探头规格、扫查方式、灵敏度、试块型号、验收标准等D.现场检测时可根据实际情况随意更改工艺参数，无需履行审批手续答案：ABC。解析：现场检测不得随意更改工艺参数，确需调整时需经编制、审核人员确认，确保工艺符合性，D选项错误。6.锻件检测中，常见的缺陷类型包括（）。A.白点B.夹杂C.折叠D.裂纹答案：ABCD。解析：锻件在冶炼、锻造过程中易产生非金属夹杂、白点（氢致裂纹）、表面折叠、锻造裂纹等缺陷，超声检测是锻件内部质量检测的核心方法。7.关于超声检测灵敏度的表述，正确的有（）。A.基准灵敏度是指用于评定缺陷反射波幅高低的基准反射体对应的灵敏度B.扫查灵敏度应不低于基准灵敏度，通常在基准灵敏度基础上提高4~6dBC.评定灵敏度是判定缺陷是否合格的最低波幅要求D.灵敏度越高越好，检测时应将增益调到最大，保证所有缺陷都能检出答案：ABC。解析：灵敏度过高会导致草状杂波增多，信噪比下降，反而会干扰缺陷识别，需在保证信噪比的前提下设置合理灵敏度，D选项错误。8.数字超声仪的性能校验，每次检测前应进行的项目包括（）。A.探头入射点、折射角测定B.时基线校准C.DAC曲线校验，当波幅偏差超过2dB时应修正D.仪器的垂直线性、水平线性全面校准答案：ABC。解析：垂直线性、水平线性属于仪器周期校验项目，每3个月校验一次，无需每次检测前校准，D选项错误。9.缺陷指示长度测量方法的适用场景，正确的有（）。A.当缺陷反射波只有一个高点时，采用6dB法（半波高度法）测量指示长度B.当缺陷反射波有多个高点、波幅起伏较大时，采用端点6dB法测量指示长度C.对小于探头声束宽度的点状缺陷，可直接记录为点状缺陷，无需测长D.最大波幅低于定量线的缺陷，无需测量指示长度答案：ABCD。解析：以上为不同类型缺陷的测长方法要求，波幅低于定量线的非危害性缺陷仅作记录，不参与评级，无需精确测长。10.检测人员的安全防护要求，正确的有（）。A.高空作业时应系好安全带，探头线应整理固定，避免缠绕引发坠落风险B.检测现场存在高温工件时，应采取隔热防护，避免探头烫伤、耦合剂飞溅伤人C.受限空间作业时，应设专人监护，保证通风良好，配备应急救援器材D.磁粉、渗透检测的耗材可随意丢弃在作业现场，无需分类处理答案：ABC。解析：检测过程中产生的废耦合剂、废耗材需按环保要求分类处置，不得随意丢弃，D选项错误。三、判断题（共10题，每题1分，共10分。正确打√，错误打×）1.超声波斜入射到异质界面时，会发生波型转换，产生反射纵波、反射横波、折射纵波、折射横波，当入射角达到第一临界角时，折射纵波角度为90°，此时介质中仅存在折射横波。（）答案：√。2.超声检测中，声束指向角越小，声束扩散越严重，检测灵敏度越低，定位误差越大。（）答案：×。解析：指向角越小，声束指向性越好，扩散越小，检测灵敏度越高，定位越准确。3.采用当量法评定缺陷尺寸时，当量尺寸等同于缺陷的实际尺寸。（）答案：×。解析：当量尺寸是与缺陷回波声压相等的人工反射体尺寸，由于缺陷形状、取向、表面粗糙度与人工反射体存在差异，当量尺寸通常小于或接近缺陷实际尺寸，二者不相等。4.对厚度<8mm的薄壁焊缝进行超声检测时，宜采用横波斜探头接触法检测，避免使用双晶探头或水浸法。（）答案：×。解析：厚度<8mm的薄壁焊缝接触法斜探头盲区大，难以覆盖全截面，宜采用双晶斜探头、聚焦探头或水浸法检测。5.检测奥氏体不锈钢对接焊缝时，由于粗晶组织导致声衰减大、杂波多，应选用低频大直径纵波斜探头，或采用相控阵超声检测技术提升信噪比。（）答案：√。6.当工件表面存在曲率，且曲率半径小于100mm时，应将斜探头楔块磨成与工件曲率匹配的曲面，保证耦合接触面积，减少耦合损失。（）答案：√。7.检测过程中，只要缺陷反射波幅低于评定线，无论缺陷长度多少，都可以判定为合格。（）答案：×。解析：对于裂纹、未熔合、未焊透等危害性缺陷，无论波幅高低，只要检出即判定为不合格。8.探头频率越高，波长越短，检测分辨力越高，近场区长度越短，越适合检测粗晶材料。（）答案：×。解析：频率越高近场区长度越长，声衰减越大，粗晶材料应选用较低频率探头减少衰减和草状回波。9.超声检测报告需经编制人、审核人签字确认，加盖检测机构资质章后方可生效，报告内容应真实、准确、可追溯。（）答案：√。10.焊缝横向裂纹检测时，应将探头放置在焊缝边缘，使声束沿焊缝轴线方向平行扫查，或在焊缝表面放置斜探头沿焊缝正反方向扫查。（）答案：√。四、简答题（共3题，每题8分，共24分）1.简述焊缝超声检测中，检测灵敏度设置的流程及控制要点。答案：（1）探头及仪器校准：检测前在CSK-ⅠA试块上测定探头入射点、实际折射角（K值），校准仪器时基线比例，确保定位准确，水平线性、垂直线性满足标准要求；（2）DAC曲线制作：根据被检工件厚度选择对应对比试块（如CSK-ⅡA、CSK-ⅣA试块），将不同深度的基准反射体（φ2横孔）的最高反射波幅标记在荧光屏上，连接形成距离-波幅基准线，依次绘制定量线、评定线、判废线，三条线的波幅差按标准要求设置（如评定线比定量线低6dB，判废线比定量线高10dB）；（3）补偿量设置：实测工件表面耦合损失、材质衰减量，将补偿值计入仪器增益，保证相同深度的工件内缺陷反射波幅与试块内反射体波幅一致，避免因表面粗糙度、材质差异导致灵敏度偏差；（4）扫查灵敏度确认：扫查时灵敏度应不低于基准灵敏度，通常在基准灵敏度基础上提高4~6dB作为扫查灵敏度，防止小缺陷、取向不利的缺陷漏检，对缺陷定量评定时需将增益恢复到基准灵敏度状态；（5）灵敏度校验：检测过程中每2小时、检测结束后、更换探头或电池后，需对基准灵敏度进行校验，若波幅偏差超过2dB应及时修正，偏差超过4dB时应重新校准并对已检测区域进行复扫。2.简述超声检测中常见的缺陷性质判定依据。答案：（1）波幅特征：裂纹、未熔合等面积型缺陷反射波幅高，波峰尖锐，探头移动时波幅起伏大，存在明显的方向性，从不同方向检测时波幅差异可达10dB以上；气孔、点状夹渣等体积型缺陷反射波幅较低，波峰圆钝，从不同方向检测波幅差异小；密集气孔、疏松会出现多个连续的低波幅丛状回波；（2）位置特征：未焊透缺陷位于焊缝根部，位置与坡口钝边位置对应；未熔合缺陷位于焊缝熔合线位置，深度与坡口角度、焊接层道位置匹配；咬边缺陷位于焊缝表面边缘，深度不超过工件表面下2mm；层间未熔合位于焊缝填充层位置；（3）动态波形特征：探头前后移动时，裂纹类缺陷的反射波会快速出现、快速消失，波幅从最高值下降速度快；点状缺陷的反射波随探头移动平滑起伏；夹渣缺陷的波幅起伏较小，移动探头时波幅变化平缓；（4）工艺特征：结合焊接工艺参数、坡口形式、工件材质判断，如高强钢易产生冷裂纹，焊接线能量不足易产生未熔合、未焊透，焊后未及时消氢易产生白点、延迟裂纹；（5）辅助验证：必要时可通过改变探头角度、增加扫查方向、采用其他无损检测方法（如射线检测、磁粉检测）交叉验证，确认缺陷性质。3.简述超声检测质量控制的全流程环节及核心控制点。答案：（1）人员控制：检测人员需持有对应行业的超声检测资格证书，二级及以上人员方可签发报告、评定结果，人员证书需在有效期内，上岗前需经过针对具体产品的工艺培训；（2）设备器材控制：仪器、探头需定期检定校准，性能满足标准要求，试块需按期溯源，耦合剂无腐蚀、声阻抗匹配，不得使用性能超差、校准过期的设备；（3）工艺文件控制：检测前需编制针对性的检测工艺卡，明确检测比例、探头参数、灵敏度、验收标准、扫查方式，工艺卡需经审批，现场作业严格按工艺执行，不得随意更改参数；（4）检测面控制：检测前对扫查区域进行打磨处理，清除表面杂质，保证表面粗糙度、扫查宽度满足要求，曲面工件需对探头楔块进行修磨，保证耦合良好；（5）过程控制：检测时严格控制扫查速度、扫查覆盖率，对疑似缺陷位置进行多角度复测，准确定位、定量，如实记录检测数据，严禁漏检、瞒报缺陷；（6）缺陷评定与报告控制：严格按验收标准评定缺陷等级，对超标缺陷及时标记、反馈，返修后按要求复检，报告内容真实、完整、可追溯，签字盖章手续齐全；（7）环境控制：检测现场温度、湿度、光照条件满足设备使用要求，高空、受限空间作业落实安全防护措施，避免环境因素影响检测结果准确性和人员安全。五、案例分析题（共1题，共16分）某压力管道安装现场，对规格为φ325mm×16mm、材质Q355B的对接环焊缝进行100%超声检测，验收标准为NB/T47013.3-2015，合格级别为Ⅱ级。检测人员采用2.5P13×13K2斜探头，仪器时基线按深度1:1校准，CSK-ⅡA试块制作DAC曲线，表面补偿4dB，扫查灵敏度在基准灵敏度基础上提高6dB。检测过程中发现一处缺陷：探头从焊缝一侧扫查时，缺陷波出现在深度刻度12mm位置，水平距离读数为24mm，波幅比定量线高8dB，沿焊缝方向移动探头测得缺陷指示长度为18mm，从焊缝另一侧同位置检测时，缺陷波幅比定量线低4dB，缺陷深度位置与对侧检测定位偏差2mm。请回答以下问题：1.计算该缺陷的实际埋藏深度和水平位置，判断缺陷是否位于焊缝截面内（焊缝宽度为20mm，探头前沿长度为10mm，入射点位于探头前沿后方2mm）。（6分）2.结合缺陷的波形、位置特征，判断该缺陷最可能的性质，说明判定依据。（5分）3