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文档简介

本申请提出一种氧化石墨烯电路板及其制2制备基板：所述基板包括第一导电线路层和形成提供金属层，在所述金属层的表面制作第一导电线路层，所述在所述第二线路沟槽中填充氧化石墨烯，所述第二线路沟槽述第一线路沟槽内的所述氧化石墨烯接触并形第二线路沟槽和所述第一线路沟槽对应设置以形成3[0016]将所述金属层制作形成第二导电线路层，所述第二导电线路层具有第二线路沟4述第二线路沟槽中的氧化石墨烯的厚度为0.5nm～[0025]图7为将图6所示基板表面的氧化石墨烯还原成石墨烯层后得到的中间体的剖视[0029]图11为在图10所示结构的第三线路沟槽内填充氧化石墨烯后得到的氧化石墨烯5[0054]请参阅图1至图11，本申请第一方面提供一种氧化石墨烯电线路沟槽110和第二线路沟槽120中设有氧化石墨烯20。基板10的制备方法可包括步骤S116去除的干膜31即形成了第一导电线路层11的第一线路沟槽110，金属层30靠近第一导电线干后的氧化石墨烯20的上表面(即氧化石墨烯20背离金属层30的表面)可与第一导电线路层11的上表面(即第一导电线路层11背离金属层同样也具有绝缘特性。氧化石墨烯40的下表面(即氧化石墨烯40背离氧化石墨烯20或第一导电线路层11的表面)可与第二导电线路层12的下表面(即第二导电线路层12背离第一导7石墨烯电路板100。氧化石墨烯60背离第一导电线路层11的表面可与第三导电线路层13背槽120和第一线路沟槽110对应设置以共同形成线[0076]在其它实施例中，还可以在第三导电线路层13的表面继续设置第四导电线路层、

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