CN119497310A 一种壳体、及其加工方法、电子设备及板状结构 （北京小米移动软件有限公司）

2将所述镜面银油墨涂覆于所述镀膜层(3)的表面，在140_160℃的温度下烘烤50_314.根据权利要求9所述的壳体的加工方法，其特征在于，在所述本体(1)的第二表面去除所述经过粗糙处理的本体上的所述第一保护层，得到所述标识(2)所在区域的所所述油墨的各组分的质量占所述油墨的总质量的百分比表将所述油墨涂覆于所述本体(1)的第一表面(11)的所述标识(2)所在区域处，在140_层的本体的第一表面(11)进行粗糙处理，得到经过粗糙处理的本体，以在所述第一表面的本体上的所述第一保护层，得到所述标识(2)所在区域的所述为第一光面区域(11b)包将所述经过粗糙处理的本体浸入清洗剂中并持续预设时长，以去除所述第一保护层，22.根据权利要求11所述的壳体的加工方法，其特423.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备层叠设置的第一纤维层(51)、第二纤维层(52)和第三纤维层(530.根据权利要求24所述的板状结构，其特征在于，所述板状结构(5)的厚度为0.05_维层(52)和所述第三纤维层(53)的厚度比为1_3:所述第二纤维层(52)的厚度为0.05_0所述第三纤维层(53)的厚度为0.1_56[0026]将所述镜面银油墨涂覆于所述镀膜层的表面，在140_160℃的温度下烘烤50_[0028]本公开的一些实施例中，在所述本体的第二表面上层叠设置镀膜层和油墨层之[0030]本公开的一些实施例中，在所述本体的第一表面形成哑[0039]将所述油墨涂覆于所述本体的第一表面的所述标识所在区域处，在140_160℃的7[0042]本公开的一些实施例中，所述去除所述经过粗糙处理的本体上的所述第一保护[0045]在所述本体的第二表面设置第二保护层，以在所述第二表面上形成第二光面区8壳体的光亮度；并且镀膜层3和油墨层4的设置可以使得壳体的光亮程度不再受限于本体19别位于第一光面区域11b两侧的哑光区域11a，并且哑光区域11a的面积大于第一光面区域体壳体的表面贴合装饰膜片，此时，油墨层4仅设置在镀膜层3上的位于标识2的投影位置起到增亮的作用。以为硅的氧化物层/钛的氧化物层/硅的氧化层/钛的投影覆盖标识2所在区域的投影。本体1为透明本体，本体1的第一表面11包括哑光区域层3和油墨层4在本体1的厚度方向上的投影至少覆盖标识在厚度方镀膜层3和油墨层4的使用寿命，本实施例将镀膜层3和油墨层4设置在本体1的第二表面12起到保护的作用。当本体1选用透明材质时，由于油墨层4所在区域与标识2所在区域相对用。实施例中采用常规工艺条件的真空蒸发镀膜均可实现化学镀膜，将形成的镀膜层3的厚度由此形成的镀膜层3在玻璃本体上具有很好果；本实施例中通过在透明本体的第二表面12涂覆镜面银油墨可以获得银色金属镜面效[0124]在与标识2所在区域相对应的镀膜层3上涂覆镜面银油墨，在140_160℃的温度下[0158]示例性地，将上述油墨与稀释剂、硬化剂按照100:10:10的质量比进行混合后使[0163]本实施例中，可以对设置有第一保护层的本体的第一表面11进行防眩光(AG)处[0177]本实施例中的步骤S530～S550与上述实施例中的步骤S410～S430的实施方式相[0180]本实施例的方法，分别在本体1的第二表面12和第一表面11设置第二保护层和第[0187]本实施例中的步骤S610～S650与上述实施例中的步骤S510～S550的实施方式相[0191]S680、沿本体1厚度方向，在镀膜层3上的位于标识2的投影位置处涂覆镜面银油[0192]本实施例中的步骤S670～S680与上述实施例中的步骤S210～S220的实施方式相[0208](4)将设置有第一保护层和第二保护层的本体在蚀砂线体进行AG处理，得到经过[0209](5)使用碱性清洗剂清洗本体1上的耐酸油墨，以去除第[0211](7)将经过强化处理后的光哑同体本体的第二光面区域进行化学镀膜处理，采用[0220]强度4PB是玻璃的性能参数，表示玻璃的四点弯曲测试。实施例1的强度4PB＞为其提供个性化的外观纹理，以芳纶纤维作为第一纤维层51和/或第三纤维层53的基体纤维制成的第一纤维层51和/或第三纤维层53不仅具有优异的力学性能，而且还具有很好的[0234]可以理解地，第一纤维层51和/或第三纤维层53中的芳纶纤维也可以采用其他的维层51和第三纤维层53分别位于第二纤维层52的两侧，具有很好的韧性以及抗冲击性能，[0253]当本公开示例性的实施例所提供的板状结构5用于制备电子设备的壳体时，板状者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未