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文档简介
2外框(2),位于所述中板(1)的外侧;所述外框(2)包括相连的主体部(21)和延伸部接件(3)的显微硬度大于所述中板(1)2.根据权利要求1所述的中框,其特征在于,所述6.根据权利要求1~5中任一项所述的中框,其特征在于,7.根据权利要求1~6中任一项所述的中框,其分(221)与所述连接件(3)中具有熔池(R),所述熔池(R)由所述第一部分(221)远离所述中8.根据权利要求1~7中任一项所述的中框,其特征部(22)的表面向所述第一部分(221)内延伸;所述装饰层(5)还覆盖所述第一部分(221)远3比于所述第二子层(21b)远离所述延伸部(22),所述第二子层(21b)与所述延伸部(22)相所述外框(2)的材料包括钢铝复合材料,所述主体部(21)包括第三子层(21提供中板(1)、外框(2)和连接件(3);所述外框(2)包括相互连接的主将所述连接件(3)安装在中板(1)上;所述连接件(3)位于所述中板(1)的安装孔(11)将所述中板(1)和所述外框(2)固定;所述外框(2)位于所述中板接件(3)的显微硬度大于所述中板(1)所述外框(2)的材料包括钛基材料、铁基材料、钛铝复合材料和钢铝复合材料中的一其中,所述主体部(21)包括相对的第一表面(211)和第二表一表面和所述第二表面的第一侧面和第二侧面,所述第一表面(211)相比所述第二表面如权利要求1~12中任一项所述的中框(20),所述中框(20)位于所述显示屏(10)与所45内置所占据的空间。中板和外框间焊接缺陷的存在也会导致焊点的阻抗值的一致性较差,678[0033]本申请实施例中采用激光焊接工艺将延伸部与连接件焊9(mobilephone)、平板电脑(pad)、笔记本电脑、电子阅读器、个人计算机(personal[0073]印刷电路板作为电子设备100的重要部件,其上可以安装组成电子设备的电路系[0082]在中板1包括多个安装孔11的情况下,多个安装孔11的尺寸可以相同,也可以不该安装孔11的尺寸与其余安装孔11的尺寸不同。本申请实施例中对中板1中的安装孔11的触的部分的厚度d3与延伸部的厚度d1之和可以较小,中板1与延伸部22层叠位置处还可以用数控机床加工(Computernumericalcontrolmachinetools,CNC)的方式制备中板的[0099]本申请实施例中利用连接件3连接中板1和外框2,连接件3的显微硬度大于中板1[0101]本申请实施例对中框20中连接件3所在的位置处的阻抗值进行了测试,测试设备0.040.070.030.030.060.070.010.020.020.02[0113]在安装孔11为盲孔时,如图7A所示,安装孔11可以位于中板1远离延伸部22的一与连接件3焊接处的拉拔强度大于或等于90N。这样,延伸部22与连接件3的连接稳定性较[0125]图10为本申请实施例所提供的中框20在延伸部22与连接件3焊接处的实物图,其[0126]图11为本申请实施例所提供的中框20在延伸部22与连接件3焊接处的元素检测结[0127]图12为本申请实施例所提供的延伸部22在外框2与连接件3焊接处的另一种实物22和主体部21不容易受到外界环境中的水汽和氧气的侵蚀。另一方面能够利用装饰层5提升第二部分222和主体部21的外观效果,使得第二部分222和主体部21可以具有丰富的色[0137]在熔池R由第一部分221远离中板1的表面S2向连接件3延伸时,装饰层5暴露出第主体部21不容易受到外界环境中的水汽和氧气的侵蚀。另一方面能够利用装饰层5提升主接连接件3和延伸部22的过程中,装饰层5不容易对延伸部22与连接件3焊接处造成不良影[0143]本申请实施例所提供的外框2中,将主体部21的第一子层21a的材料设置为钛金[0145]本申请实施例所提供的外框2中,将主体部21的第一子层21a的材料设置为不锈~步骤S400。[0157]本申请实施例所提供的制备方法所能达到的有益效果与本申请上述实施例所提[0162]本申请实施例中采用激光焊接工艺将延伸部22与连接件3焊接,焊接精度可以较[0169]本申请实施例通过设置装饰层5一方面能够为外框2表面着色,提高外框2的外观
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