CN119497324A 一种复杂电路板组件的回流吸热罩装置及回流焊方法 （上海华信长安网络科技有限公司）

一种复杂电路板组件的回流吸热罩装置及本发明提供了一种复杂电路板组件的回流撑边框，所述支撑边框上设有若干个热风进口复杂电路板放置于上盖板以及回流载具之间的2上盖板(1)的内部根据电路板组件的尺寸及布局设计成2mm～6mm的阶梯厚度，所述加热孔于所述上盖板的外侧，所述第二弹簧(15)的直径大于所述通孔(16)的直径，所述固定杆位稍(18)材质的膨胀系数大于所述支撑边框如权利要求1至9中任一项所述的复杂电路板组件的回流吸热罩装置的上盖板(1)以及回流载具(2)之间的容置空间之中，使用热风回流焊接工艺对所述复杂电路板组件的回流吸热3[0003]为解决以上问题，本发明通过回流吸热罩均匀地将高温热浪深[0007]进一步地，所述的加热孔的数量以及位置依据电路板上各组件的焊接温度自定4上设有若干卡扣固定孔，所述卡扣固定孔为长度1m热风回流焊接工艺对所述复杂电路板组件的回流吸热罩装置中的复杂电路板组件进行焊[0019]图1示出了根据本发明的实施例的复杂电路板组件的回流吸热罩装置的结构示意[0020]图2示出了根据本发明的实施例的复杂电路板组件的回流吸热罩装置的上盖板结[0021]图3示出了根据本发明的实施例的复杂电路板组件的回流吸热罩装置的回流载具[0022]图4示出了根据本发明的实施例的复杂电路板组件的回流吸热罩装置的弹簧压块[0023]图5示出了根据本发明的实施例的复杂电路板组件的回流吸热罩装置弹簧固定卡[0024]图6示出了根据本发明的实施例2的复杂电路板组件的回流吸热罩装置的结构示5[0027]根据本发明的实施方式，提出了复杂电路板组件的回流吸热罩装置及回流焊方[0028]下面以三个具体实例来更加详细的对复杂电路板组件的回流吸热罩装置进一步[0031]所述的上盖板1的内部根据电路板20组件的尺寸及布局设计成2mm、6mm的阶梯厚[0033]所述上盖板1上开设一个加热孔5，所述加热孔5位于所需热容量大于所述热风进[0034]在所述上盖板1的内部且上盖板1的厚度为2mm的位置上固定安装6端分别固定一个所述压块10，所述弹簧压块7的任一一端压块10固定安装于所述上盖板1[0035]所述回流载具2设有一个电路板支撑槽11，所述的电路板支撑槽11的尺寸大于电[0036]所述上盖板1通过4个弹簧固定卡扣12与所述回流载具2可拆卸连[0042]在所述上盖板1的内部且上盖板1的厚度为4mm的位置上固定安装7[0043]所述回流载具2设有一个电路板支撑槽11，所述的电路板支撑槽11的尺寸大于电[0044]所述上盖板1通过4个弹簧固定卡扣12与所述回流载具2可拆卸连流载具2上与弹簧固定卡扣12相对应的位置设有卡扣固定孔17，所述卡扣固定孔17的长度[0049]所述上盖板1上开设一个加热孔5，所述加热孔5位于所需热容量大于所述热风进[0050]在所述上盖板1的内部且上盖板1的厚度为2mm的位置上固定安装四个弹簧压块7，8[0051]所述回流载具2设有一个电路板支撑槽11，所述的电路板支撑槽11的尺寸大于电[0052]所述上盖板1通过4个弹簧固定卡扣12与所述回流载具2可拆卸连述回流载具2上与弹簧固定卡扣12相对应的位置设有卡扣固定孔17，所述卡扣固定孔17的过卡扣固定孔17后旋转弹簧固定卡扣，使得固定块14的长边与卡扣固定孔17的长边垂直，利用热风进口槽4进入到回流吸热罩内部的热量后间接传送到组件表面，从而完成组件的