CN119497556A 一种制冷芯片灌胶封装装置及方法 （浙江万谷半导体有限公司）_第1页
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文档简介

构与注胶封装机配合同时对多个芯片体进行精22.根据权利要求1所述的一种制冷芯片灌胶封装装置，其特征在于：所述基准限位头3.根据权利要求1或2所述的一种制冷芯片灌胶封装装置，其特征在于：所述固定头6.根据权利要求1或2所述的一种制冷芯片灌胶封8.一种制冷芯片灌胶封装方法，采用权利要求1所述的一种制冷芯片灌胶封装装置配34[0003]目前制冷芯片的灌胶封装通常是由点胶机对制冷芯片进行90度旋转并间歇的进胶封装加工效率低且加工精度控制难度高而容易影5发明利用固定机构与注胶封装机配合同时对多个芯片体进行精确固定并在固定后同步进[0020]图2是本发明实施例提供的一种制冷芯片灌胶封装装置放置有芯片体时的结构示6[0021]图3是本发明实施例提供的一种制冷芯片灌胶封装装置未放置芯片体时的结构示[0023]图5是本发明实施例提供的一种制冷芯片灌胶封装装置的同步驱动组件的结构示[0024]图6是本发明实施例提供的一种制冷芯片灌胶封装装置的注胶头与芯片体的结构[0025]图7是本发明实施例提供的一种制冷芯片灌胶封装装置的延伸接头相对固定机构不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施方式的限构3以及加工平台6，其中固定机构2用于对若干芯片体1进行固定并使芯片体1由上至下分限位单元与芯片体1一一对应，且基准限位单元内的基准限位头35对称分布且分别位于相固定的过程中对芯片体1进行限位，便于将芯片体1精确的固定在注胶加工位置。如图4所7侧的基准限位头35在芯片体1放置固定的过程中对其进行限位，而当右侧的移动座31向前移动使注胶头34进行灌胶工作时，注胶头34前侧的基准限位头35在芯片体1放置固定的过的加工加速固化头33进行工作使注入芯片体1间隙中的胶液快速固化；一方面提高了芯片23上方经过使对应的注胶头34沿着芯片体1的侧边移动即可完成注胶工作，也就是通过延伸接头36补偿注胶头34的移动路径长度，避免移动座31受连接臂23阻挡不可继续移动时，连接件351固定连接在延伸接头36上，转动设置的基准件352可有效减小其与芯片体1接触8两个驱动螺杆371通过锥齿轮组372连接在一起并同步转动，在任意一个驱动螺杆371上连可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。9

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