GB/T 19247.4-2026印制板组装第4部分：分规范引出端焊接组装的要求

ICS31180

CCSL.30

中华人民共和国国家标准

GB/T192474—2026

.

代替GB/T192474—2003

.

印制板组装第4部分分规范

:

引出端焊接组装的要求

Printedboardassemblies—

Part4Sectionalsecification—

:p

Requirementsforterminalsolderedassemblies

IEC61191-42017MOD

(:,)

2026-09-28发布2027-01-01实施

国家市场监督管理总局发布

国家标准化管理委员会

GB/T192474—2026

.

目次

前言

…………………………Ⅲ

引言

…………………………Ⅴ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语和定义

3………………1

通用要求

4…………………1

引出端和元器件的安装

5…………………1

导线和电缆的准备

5.1…………………1

引出端安装

5.2…………………………2

引出端上的安装

5.3……………………4

合格要求

6…………………10

总则

6.1…………………10

控制和纠正措施

6.2……………………10

引出端的焊接

6.3………………………10

不合格焊接的返工

7………………………10

Ⅰ

GB/T192474—2026

.

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件是印制板组装的第部分已经发布了以下部分

GB/T19247《》4。GB/T19247:

第部分通用规范采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求

———1:;

第部分分规范表面安装焊接组装的要求

———2:;

第部分分规范通孔安装焊接组装的要求

———3:;

第部分分规范引出端焊接组装的要求

———4:;

第部分球栅阵列和盘栅阵列焊点空洞的评估要求及测试方法

———6:(BGA)(LGA)。

本文件代替印制板组装第部分分规范引出端焊接组装的要求与

GB/T19247.4—2003《4:》,

相比除结构调整和编辑性改动外主要技术变化如下

GB/T19247.4—2003,,:

术语和定义的一章中的引导语中增加了对的规范性引用见第章

a)GB/T2036(3);

更改了表中内容细化了产品分类将级产品细分为级不镀锡与级镀锡对极限值做

b)1,,CCC,

出了调整见表年版的表

(1,20031);

更改了不可进入突缘裂缝的液体见年版的

c)(5.2.3,20034.2.3);

更改了导线和引线的缠绕相关内容见年版的

d)(5.3.1,20034.3.1);

更改了连续走线相关内容见年版的

e)(5.3.4,20034.3.4);

更改了导线和引线焊接到焊杯相关内容见年版的

f)(5.3.10.1,20034.3.11.1)。

本文件修改采用印制板组装第部分分规范引出端焊接组装的要求

IEC61191-4:2017《4:》。

本文件与相比做了下述结构调整

IEC61191-4:2017:

对应的

a)5.1、5.2IEC61191-4:20175.2、5.3;

对应的

b)5.2.1、5.2.2IEC61191-4:20175.3.2、5.3.3;

对应的

c)5.3.1、5.3.2IEC61191-4:20175.4.2、5.4.3

删除了的后续条号顺序前移

d)IEC61191-4:20175.1,;

删除了中的后续条号顺序前移

e)IEC61191-4:20175.3.1、5.4.1,。

本文件与的技术差异及其原因如下

IEC61194-4:2017:

用规范性引用的替换了见第章以便标准间的协同应用

a)GB/T2036IEC60194(3),;

用规范性引用的替换了见第章以便标准间的协同

b)GB/T19247.1—2026IEC61191-1(3),

应用

;

更改了图中引线末端位置图示将立体截面更改为平面示意见

c)6d),(5.3.2);

删除了第章中概述内容便于标准使用

d)IEC61191-4:20175,。

本文件做了下列编辑性改动

:

更改了图注释

a)8d);

删除了参考文献

b)。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

。。

本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出

。

本文件由全国印制电路标准化技术委员会归口

(SAC/TC47)。

本文件起草单位中国航天科技集团有限公司第九研究院二厂无锡睿龙新材料科技有限公

:○○、

司天津津航技术物理研究所石家庄步沐电子有限公司中国电子技术标准化研究院中国电子科技集

、、、、

Ⅲ

GB/T192474—2026

.

团公司第十五研究所中国长峰机电技术研究设计院

、。

本文件主要起草人赵芳晨暴杰朱可可叶伟张萍王丽娜黄志淀薛超郭晓宇石磊刘涛

:、、、、、、、、、、、

张瑶玉李春节李硕张敏

、、、。

本文件及其所代替文件的历次版本发布情况为

:

年首次发布为

———2003GB/T19247.4—2003;

本次为第一次修订

———。

Ⅳ

GB/T192474—2026

.

引言

印制板及其组装是电子产品的基础组成技术印制板组装工艺是电子制造的基础工艺为了保证

,。

电子产品高质量制造过程控制促进电子和电气焊接互连及组装技术的发展建立统一的组装技术要求

,,

和操作规范是印制板组装的首要任务在这方面我国已经建立了印制板组装国家标准体系在该标准

。,,

体系中印制板组装是指导我国电子产品印制板组装的基础性和通用性的标准

,GB/T19247《》。

旨在规定普遍适用于印制板表面安装焊接通孔安装焊接引出端焊接球栅阵列和盘栅

GB/T19247、、、

阵列焊点空洞的评估要求及测试方法的要求拟由以下部分构成

,。

第部分通用规范采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求目的在

———1:。

于规定高质量电子和电气焊接互连和组装的材料方法及检验判据所采用表面安装和相关组

、

装技术的要求

。

第部分分规范表面安装焊接组装的要求目的在于规定适用于整体式安装通孔安装

———2:。、、

芯片安装引出端安装组装中表面安装的焊接连接要求

、。

第部分分规范通孔安装焊接组装的要求目的在于规定适用于表面组装芯片组装端

———3:。、、

接组装中引线与通孔安装焊接组装的要求

。

第部分分规范引出端焊接组装的要求目的在于规定适用于表面组装芯片组装端接

———4:。、、

组装中引出端和导线互联焊接组装的要求

。

第部分球栅阵列和盘栅阵列焊点空洞的评估要求及测试方法目的在于规

———6:(BGA)(LGA)。

定适用于印制板组件上球栅阵列盘栅阵列倒装芯片和多芯片组件焊点空洞评估要求以及

、、,

利用射线观察法测定空洞的方法

X。

第部分元器件和印制板组件的技术清洁度目的在于规定电子组装行业技术清洁度的评

———7:。

估方法

。

第部分汽车电子控制单元用印制电路板组件表面安装焊点空洞处理最佳实践目的在于

———8:。

提供了处理汽车电子控制单元用印制电路板组件表面安装焊点空洞的指南

。

第部分汽车用印制电路板组件的电化学可靠性和离子污染最佳实践目的在于为汽车用

———9:。

印制电路板组件的电化学可靠性和离子污染的评估与控制提供指导性文件支持

。

Ⅴ

GB/T192474—2026

.

印制板组装第4部分分规范

:

引出端焊接组装的要求

1范围

本文件规定了引出端焊接组装的技术要求包括引出端和元器件的安装合格要求和不合格焊接的

,、

返工要求

。

本文件适用于引出端和导线互连结构的组装也适用于采用其他相关方法即表面安装通孔安装

,(、、

芯片安装引出端和导线互连部分

)。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注日期的引用文

。,

件仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于

,;