GB/T 19247.1-2026印制板组装第1部分：通用规范采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求

ICS31180

CCSL.30

中华人民共和国国家标准

GB/T192471—2026

.

代替GB/T192471—2003

.

印制板组装第1部分通用规范

:

采用表面安装和相关组装技术的电子和

电气焊接组装的要求

Printedboardassemblies—Part1Genericsecification—

:p

Requirementsforsolderedelectricalandelectronicassemblies

usingsurfacemountandrelatedassemblytechnologies

IEC61191-12018MOD

(:,)

2026-09-28发布2027-01-01实施

国家市场监督管理总局发布

国家标准化管理委员会

GB/T192471—2026

.

目次

前言

…………………………Ⅴ

引言

…………………………Ⅷ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语和定义

3………………2

一般要求

4…………………3

优先次序

4.1……………3

电子组件的分类

4.2……………………3

缺陷和过程警示

4.3……………………3

过程控制

4.4……………3

要求传递

4.5……………3

物理设计

4.6……………4

可视化工具

4.7…………………………4

人员熟练程度

4.8………………………4

静电放电

4.9(ESD)……………………4

设施

4.10…………………4

组装工具和设备

4.11……………………5

材料要求

5…………………5

通则

5.1…………………5

焊料

5.2…………………5

助焊剂

5.3………………6

焊膏

5.4…………………6

预成型焊片

5.5…………………………6

胶黏剂

5.6………………6

清洗剂

5.7………………6

聚合物涂层

5.8…………………………6

化学剥离剂

5.9…………………………7

热缩性焊接装置

5.10……………………7

元器件和印制板要求

6……………………7

通用要求

6.1……………7

可焊性

6.2………………7

可焊性保护

6.3…………………………8

焊料纯度的维护

6.4……………………8

Ⅰ

GB/T192471—2026

.

引线准备

6.5……………9

组装工艺要求

7……………10

通则

7.1…………………10

清洁度

7.2………………10

元器件标志和名称

7.3…………………10

焊点外形

7.4……………10

潮气吸附

7.5……………10

散热

7.6…………………10

焊接要求

8…………………10

通用要求

8.1……………10

回流焊

8.2………………11

手工焊接

8.3……………12

清洁度和残留物要求

9……………………13

通用要求

9.1……………13

合格的清洗制造工艺

9.2/……………13

目检要求

9.3……………14

离子测试仪的相关性

9.4………………14

非离子残留物

9.5………………………15

表面绝缘电阻测试

9.6(SIR)…………15

组装要求

10………………15

通则

10.1………………15

合格要求

10.2…………………………15

通用要求

10.3…………………………16

涂覆和灌封

11……………18

敷形涂覆

11.1…………………………18

灌封

11.2………………20

返工和返修

12……………20

不合格电气和电子焊接组装件的返工

12.1…………20

返修

12.2………………22

返工返修后清洁

12.3/…………………22

产品质量保证

13…………………………22

概述

13.1………………22

检验方法

13.2…………………………22

过程控制

13.3…………………………23

其他要求

14………………24

健康和安全

14.1………………………24

特殊加工要求

14.2……………………24

Ⅱ

GB/T192471—2026

.

要求传递

14.3…………………………24

订货文件内容

15…………………………24

附录规范性焊接工具和设备的要求

A()………………26

工具和设备

A.1………………………26

研磨

A.2………………26

台式和手持焊接系统

A.3……………26

烙铁架

A.4……………26

擦拭垫

A.5……………26

焊枪

A.6………………27

焊料槽

A.7……………27

过程控制

A.8…………………………27

附录规范性质量评定

B()………………28

过程控制

B.1(PC)……………………28

减少质量一致性测试

B.2………………28

审核计划

B.3……………28

参考文献

……………………30

图焊料接触角度

1………………………17

图无引线镀覆孔的焊料润湿

2…………18

图涂层条件

3……………19

表焊料杂质限制值最大杂质含量质量分数

1;()………9

表待清洁表面指示

2……………………14

表过程控制的残余测试

3………………14

表最大允许残余松香焊剂量

4…………15

表电子和电气组装件缺陷

5……………21

表放大要求

6……………23

Ⅲ

GB/T192471—2026

.

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件是印制板组装的第部分已经发布了以下部分

GB/T19247《》1。GB/T19247:

第部分通用规范采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求

———1:;

第部分分规范表面安装焊接组装的要求

———2:;

第部分分规范通孔安装焊接组装的要求

———3:;

第部分分规范引出端焊接组装的要求

———4:;

第部分球栅阵列和盘栅阵列焊点空洞的评估要求及测试方法

———6:(BGA)(LGA)。

本文件代替印制板组装第部分通用规范采用表面安装和相关组装

GB/T19247.1—2003《1:

技术的电子和电气焊接组装的要求与相比除结构调整和编辑性改动外主要

》,GB/T19247.1—2003,,

技术变化如下

:

术语和定义一章中的引导语增加了对的规范性引用见第章

a)“”GB/T2036(3);

增加了遮挡的术语和定义见

b)“”(3.5);

删除了弓曲和扭曲术语及其定义见年版的和

c)“”“”(20033.73.8);

更改了焊接场地的环境控制要求见年版的

d)(4.10.2,20034.11.1);

更改了胶黏剂要求见年版的

e)(5.6,20035.5);

更改了清洗剂的选择见年版的

f)(5.7.2,20035.6);

更改了焊点金脆的含金量要求见年版的

g)(6.3.3.1,20036.2.2);

增加了焊料纯度的维护要求见表

h)(1);

回流焊接操作要求尽量使各个元器件加热速度一致更改为尽量减少遮挡和颜色对单个组

i)“”“

件加热速率的影响见年版的

”(8.2.1,20038.2);

删除了机械漫焊非回流的内容见年版的

j)()(20038.3);

更改了手工焊接加焊料的要求见年版的

k)(8.3.1.2,20038.4.1.2);

更改了清洁度和残留物要求见第章年版的第章

l)(9,20039);

更改了平整度弓曲和扭曲的要求见年版的

m)()(10.3.4,200310.2.3);

增加了无铅焊点的接受要求见

n)(10.3.5.1);

增加了由于铜蚀导致的电镀通孔损坏是一种缺陷见和表

o)“”(10.3.65);

增加了敷形涂覆的一些工艺控制要求见

p)(11.1.2.1);

敷形涂层的厚度要求增加了氟聚合物见

q)“FC()~0.01mm”(11.1.3.1);

半封闭和手工焊接系统更改为台式和手工焊接系统焊接系统的烙铁头和工作台公共接

r)“”“”,

地点之间的电阻不应超过修改为见附录的年版附录的

“5MΩ”“5Ω”(AA.3,2003AA.2)。

本文件修改采用印制板组装第部分通用规范采用表面安装和相关组装

IEC61191-1:2018《1:

技术的电子和电气焊接组装的要求

》。

本文件与相比做了下述结构调整

IEC61191-1:2018:

对应的

a)3.1~3.6IEC61191-1:20183.2~3.7;

对应的

b)3.7IEC61191-1:20183.9;

对应的

c)4.1IEC61191-1:20184.1.1~4.1.3;

对应的

d)4.2~4.11IEC61191-1:20184.3~4.12;

Ⅴ

GB/T192471—2026

.

对应的

e)5.10IEC61191-1:20185.11;

对应的

f)6.5.1~6.5.2IEC61191-1:20186.5.2~6.5.3。

本文件与的技术差异及其原因如下

IEC61191-1:2018。

用规范性引用的替换了增加了规范性引用文件

a)GB/T2036IEC60194,SJ/T10668

见第章以便标准间的协同应用

(3),。

用规范性引用的替换了见以便标准间的协同应用

b)GB/T37977.51IEC61340-5-1(4.9),。

用规范性引用的替换了见以便标准间的协同应用

c)GB/T31476IEC61190-1-3(5.2),。

用规范性引用的替换了见以便标准间的协同应用

d)GB/T31474IEC61190-1-1(5.3),。

用规范性引用的替换了见以便标准间的协同应用

e)GB/T31475IEC61190-1-2(5.4),。

用规范性引用的替换了见以便标准间的协同应用

f)GB/T2423.28IEC60068-2-20(6.2.1),。

用规范性引用的替换了见以便标准间的协同应用

g)GB/T4798.1IEC60721-3-1(6.2.1),。

用规范性引用文件替换了见以便标准间的协同应用

h)GB/T19405.2IEC61760-2(6.2.1),。

用规范性引用的替换了见以便标准间的协同应用

i)SJ/T11200IEC60068-2-58(6.2.1),。

用规范性引用文件替换了见和以

j)GB/T19247.2—2026IEC61191-2(10.3.2.1、10.3.412.1),

便标准间的协同应用

。

用规范性引用文件替换了见和以便标准

k)GB/T19247.3—2026IEC61191-3(10.3.2.112.1),

间的协同应用

。

用规范性引用文件替换了见和以便标准

l)GB/T19247.4—2026IEC61191-4(10.3.2.112.1),

间的协同应用

。

删除了的术语弓曲和扭曲的定义包含弓曲和

m)IEC61191-1:20183.1“”3.8“”,GB/T2036“”

扭曲术语定义

“”。

删除了的要求的解释内容为关于应宜等条件的适用情况与国

n)IEC61191-1:20184.2,“”“”,

家标准编制要求一致不必再进行解释

,。

删除了和中对的规范性引用便于国家标准应用

o)4.2.44.3IPC-A-610,。

将中提及的表更改为由于表是组装缺陷具体技术内容在中列出此处为

p)4.3512.1,5,12.1。

缺陷的一般要求不符合国家标准提及顺序要求故将表更改为

,,512.1。

删除了清洗剂与清洗剂标题重复且内容存在部分重复将清洗剂中

q)“5.10”。“5.7”,。“5.10”

对导线污染物的清除的内容添加到化学剥离剂见

“5.9(5.9)”。

删除了的概述下述条款规定了引线成形和准备的详细要求该内

r)IEC61191-1:20186.5.1“”,

容为引导性冗余表述相关内容已在章节标题及后续条款体现

。

更改了图涂层条件将涂层区更改为中心区区更改为外周区涂层区的图注

s)3,“”“”,“A”“”,“”

不正确涂覆区包括外周将涂层区更改为中心区原图中未对区进行定义区指向

,,“”“”,A,A

不明根据外周涂层要求除组装文件令有规定敷形涂覆不应使组装件涂覆区的外

,11.1.2.6“,

周总厚度增加超过外周是指印制板各边从外边缘向里不超过所包括的区

1.0mm。6.0mm

域所以将区更改为外周区图中的区外更改为中心区外见

”,“A”“”,“A6.0mm”“6.0mm”(

11.1.2.6)。

本文件做了下列编辑性改动

。

删除了术语数据库网址见第章

a)ISO、IEC(3)。

对助焊剂中对于不清除免清洗残余助焊剂的应用场合引用章条号进行了勘误

b)“()”,“……the

useofanLfluxmeetingtherequirementsof9.6.9withoutcleaning(C00)isrecommended

标准原文不存在和更改为建议使用免

(see9.6.3.2).”IEC61191-1:20189.6.99.6.3.2,“……

清洗见要求的类助焊剂见

(C-00)(9.2.2)L。”(5.3)。

对中沉积到焊接元器件的印制板连接盘或焊端上的金量应满足的要求引用

c)6.3.3.4“,6.3.3”

Ⅵ

GB/T192471—2026

.

的章条号进行了细化金含量具体要求在更改为沉积到焊接元器件的印制板连接盘

,6.3.3.1,“

或焊端上的金量应满足的要求见

,6.3.3.1。”(6.3.3.4)。

中经过清洗的表面宜不用放大器检查应无可见的残余助焊剂或其他杂质按中文正向

d)9.3“,”,

表达方式修改为经目视检查见

,“,……”(9.3)。

对和中关于缺陷特征的引用进行了勘误由表更改为表见和

e)10.2.110.2.2,“2”“5”(10.2.1

10.2.2)。

对氟聚合物的厚度进行了勘误全称为全氟丙烯酸聚合物为纳米涂层厚度为

f)FC(),FC,,

是电子纳米厚度的三防材料氟聚合物厚度更改为

0.1μm~10μm,“FC():~0.01μm”“~

见

0.01mm”(11.1.3.1)。

用资料性引用的替换了见以便标准间的协同应用

g)GB/T19001ISO9001(11.2.4、13.3.1),。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

。。

本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出

。

本文件由全国印制电路标准化技术委员会归口

(SAC/TC47)。

本文件起草单位中国航天科技集团有限公司第九研究院二厂石家庄步沐电子有限公司

:○○、、

中国电子技术标准化研究院中国电子科技集团公司第十五研究所无锡睿龙新材料科技有限公司

、、、

天津津航技术物理研究所中国长峰机电技术研究设计院

、。

本文件主要起草人暴杰李春节马丽琴李伟王丽娜薛超郭晓宇石磊李硕张瑶玉赵芳晨

:、、、、、、、、、、、

王英伟叶伟张敏

、、。

本文件及其所代替文件的历次版本发布情况为

:

年首次发布为

———2003GB/T19247.1—2003;

本次为第一次修订

———。

Ⅶ

GB/T192471—2026

.

引言

印制板及其组装是电子产品的基础组成技术印制板组装工艺是电子制造的基础工艺为了保证

,。

电子产品高质量制造过程控制促进电子和电气焊接互连及组装技术的发展建立统一的组装技术要求

,,

和操作规范是印制板组装的首要任务在这方面我国已经建立了印制板组装国家标准体系在该标准

。,,

体系中印制板组装是指导我国电子产品印制板组装的基础性和通用性的标准

,GB/T19247《》。GB/

旨在规定普遍适用于印制板表面安装焊接通孔安装焊接引出端焊接球栅阵列和盘栅阵列

T19247、、、

焊点空洞的评估要求及测试方法的要求拟由以下部分构成

,。

第