晶盛机电深度研究报告：光伏-半导体单晶炉全球龙头营收四年增长两倍后回落

晶盛机电深度研究报告光伏/半导体单晶炉全球龙头，营收四年增长两倍后回落www.chy 目录一、晶盛机电：国内少数具备“装备+材料+耗材+零部件”一体化配套能力的平台型企业 11、创业板上市的半导体装备与材料龙头，前身起于晶体生长设备 12、控制权清晰、治理稳定，股权结构呈“产业资本控股+机构资金参与”特征 23、公司业务覆盖“长晶—加工—衬底—耗材”全链条 24、营收四年增长两倍后回落，2024年起受光伏周期扰动 45、期间费用率总体可控，2025财务费用因利息收入减少攀升 66、前五大客户集中度持续下降，2025年降至51.10% 8二、国内厂商正积极投产，主要以12英寸半导体级硅片新增产能为主 101、半导体国产化进程加速，带动我国半导体设备行业快速发展 102、国内硅片国产替代进程的加速，带动上游晶体生长设备市场增长 11三、以国外供应商为主，国内企业仅少数实现批量供应 131、晶体生长设备以国外供应商为主 133、国内碳化硅晶体生长设备主要市场份额已由国内厂商占据 15四、发展趋势：大尺寸化、高纯度、高良率与设备—工艺协同优化是行业核心技术方向 161、半导体级设备国产化加速，进口替代空间广阔 162、硅片大尺寸化推动大尺寸单晶炉需求 163、第三代半导体崛起带动碳化硅单晶炉高增长 164、技术向高纯度、高良率与设备—工艺协同演进 165、行业周期性波动与竞争加剧并存 16一、晶盛机电：国内少数具备“装备+材料+耗材+零部件”一体化配套能力的平台型企业1、创业板上市的半导体装备与材料龙头，前身起于晶体生长设备12，2012年5月11日在深圳证券交易所创业板挂牌上市（股票代码300312012511A（H无多地上市。上市后公司通过向特定对象发行股票等方式多次募资，支撑半导2022（兴业证券主承销速产能与研发升级。晶盛机电发展历程时间重要事件2010年12月上虞盛电程 整变为份 2012年5月3002010年代单晶硅生长炉在光伏领域实现技术与规模双领先，奠定装备龙头地位2017年起布局半导体8—12英寸大硅片设备，推进核心装备国产替代2020年代蓝宝石材料全球领先、碳化硅衬底国内前列、石英坩埚全球领先，材料业务成型2022年完成非公开发行募资，扩充半导体装备与材料产能2025年受光伏周期影响业绩阶段性回落；12英寸系列半导体设备（外延、离子注入、键合、清洗等）进入验证/量产阶段2、控制权清晰、治理稳定，股权结构呈“产业资本控股+机构资金参与”特征2026677,47447.39%，其实际控制人为邱敏秀女士与曹建伟先生（一致行动人截至2026年6月公司前十名股东持股情况序号股东名称股东性质持股比例（%）持股数量（股）1绍兴上虞晶盛投资管理咨询 境内非国有法人47.39620,635,5222香港央算 境外法人（北向资金）4.2856,093,4533曹建伟境内自然人（实控人之一）2.7235,587,2664邱敏秀境内自然人（实控人之一）2.3430,677,0205全国社保基金一零二组合其他（机构）1.5019,579,5346中国太平洋人寿保险－分红－个人分红其他（机构）1.1815,481,6377毛全林境内自然人0.8110,636,4768何俊境内自然人（实控人一致行动人）0.658,470,1769浙江大晶创业投资有限公司境内非国有法人0.597,725,00010中国太平洋人寿保险－传统－普通保险产品其他（机构）0.486,295,3173、公司业务覆盖“长晶—加工—衬底—耗材”全链条线设备；半导体衬底材料以蓝宝石、碳化硅为主；耗材及零部件包括石英坩埚、金刚线、精密零部件与石墨制品。公司主要产品布局及应用领域产品线细分品类主要应用半导体装备——晶体生长设备晶炉半导体硅片、光伏硅片长晶半导体装备——智能化加工设备研磨硅片、碳化硅衬底切磨抛加工半导体装备——化合物半导体装备碳化硅外延设备、减薄/抛光/清洗/键合设备、离子注入机碳化硅、硅衬底及先进封装半导体装备——新能源光伏装备光伏硅片/电池/组件整线核心装备光伏产业链制造半导体衬底材料蓝宝石材料、碳化硅衬底（6—8英寸量产、12英寸突破）LED/MiniLED、功率器件、射频半导体耗材及零部件石英坩埚、金刚线、精密零部件、石墨制品、真空腔体半导体及光伏制造耗材（按客户订单排产（按生产计划采购99.91%20210.47%20256.70%，显现。公司经营模式与销售模式分工环节模式说明研发自主研发国家企业技术中心+博士后工作站，以教授/博士为核心的人才矩阵采购以产定购原材料及标准件市场采购，定制化零部件外协定制制造以销定产依据客户订单组织生产，搭建稳定批量交付体系销售直销为主2024年直接销售占比99.91%；商务部负责市场开拓与技术服务境内外直销覆盖境内为主，境外占比由2021年0.47%升至2025年6.70%4、营收四年增长两倍后回落，2024年起受光伏周期扰动2021—2023年，公司营收由59.61亿元增至179.83亿元，四年（2021—17.5%2.26%175.77，202535.38%113.5734.5240.47%2024本开支放缓与订单节奏变化。盈利能力方面，公司综合毛利率在2022—2023年维持高位（约39.7%—41.6202433.37%202529.78%202338.85%2025202356.15%202516.18%45.58 2021-2026年H1晶盛机电经营业绩 806040200

2021 2022 2023 2024 2025 营业收入（亿元） 归母净利润（亿元营业收入同比增减 归母净利润同比增

120.00%100.00%80.00%60.00%40.00%20.00%0.00%-20.00%-40.00%-60.00%-80.00%72%—84%料业务（蓝宝石、碳化硅衬底、石英坩埚等）20216.532025年设备收入84.03亿元、材料收入24.62亿元。 2021—2025晶盛机电分产品分产品收入结构情况 120.00%100.00%80.00%60.00%40.00%20.00%0.00%2021 2022 2023 2024 2025设备及其服务占比 材料占比 其他占比从产销量看，受下游订单减少、排产收缩影响，公司设备产销量自2024年20225,33120248308（合并口径销量7785（同比-22.84%产量853（同比-84.30%3,771率（销量/产量）因产量骤降而偏高，反映以消化库存为主。2022-2025年晶盛机电晶体生长设备产销量情况年度产品口径销售量生产量库存量2022晶体生长设备5,3319,6388,7652023晶体生长设备6,82010,30512,2502024晶体生长设备8,3082,7706,7122025设备（合并）7,7858533,77120210.47%2025（尤其半导体客户行，202529.46%。2021—2025年晶盛机电主营业务收入地区分布情况2021—2025年晶盛机电主营业务收入地区分布情况102.00%100.00%98.00%96.00%94.00%92.00%90.00%88.00%2021 2022 2023 2024 2025境内占比 境外占比5、期间费用率总体可控，2025财务费用因利息收入减少攀升公司期间费用以研发与管理费用为主，销售费率长期低于120250.75%20240.06%20250.47%，主因利息收入减少（财务费用同比+444.31%6.37%8.41%，体现逆周期加大研发投人。2021—2025晶盛机电期间费用情况2021—2025晶盛机电期间费用情况9876543210-1 2021 2022 2023 2024 2025销售费用率（%） 管理费用率财务费用率（%） 研发费用率20213.54202311.45，2024—202520236.37%20258.41%，逆周期加码研发。研发支出资本化金额连续多年为0，费用化口径审慎。2021—2025年晶盛机电研发投入情况2021—2025年晶盛机电研发投入情况14 9.00%12 8.00%7.00%106.00%8 5.00%6 4.00%3.00%42.00%2 1.00%02021 2022 2023 2024 2025研发投入（亿元） 占营业收入比例

0.00%在研项目方面，公司在研项目聚焦12英寸半导体核心装备，覆盖减薄抛光（ALDPEALD、SOIW2W截至2025年末公司主要在研项目情况项目名称项目目的进展拟达目标12英寸三轴减薄抛光清洗一体机验证阶段量产并批量销售8英寸双轴留边减薄机封装领域8英寸留边减薄设备实现量产量产并批量销售热式氧化物原子层沉积设备研制自主知识产权12英寸热式氧化物ALD验证阶段量产并批量销售单腔预清洗型减压外延设备研制自主知识产权12英寸减压外延设备验证阶段通过客户量产验证硅大束流离子注入机12英寸硅大束流低能离子注入，整合供应链验证阶段量产并批量销售等离子体增强原子层沉积设备低温薄膜沉积、精准厚度均匀性验证阶段量产并批量销售12寸SOI键合设备进口替代、成本优势的12寸SOI键合验证阶段量产并批量销售12寸W2W高精密键合设备先进封装12寸W2W高精密键合设计阶段量产并批量销售12英寸硅锗减压外延生长设备完全自主知识产权12英寸硅锗减压外延验证阶段量产并批量销售8英寸碳化硅双面抛光机自主知识产权8英寸碳化硅双面抛光—量产并批量销售6、前五大客户集中度持续下降，2025年降至51.10%公司前五大客户销售额占比由2021年的79.88%波动下行至2025年的2021—2025年公司客户集中度情况 2021—2025年公司客户集中度情况806040200

2021 2022 2023 2024 2025前五名客户合计销售金额（亿元） 占年度销售总额比

90.00%80.00%70.00%60.00%50.00%40.00%30.00%20.00%10.00%0.00%12硅片新增产能为主1、半导体国产化进程加速，带动我国半导体设备行业快速发展（CrystalGrowthEquipment）（CZ（PVT（碳化硅等或缺的基础装备。 消费电子晶体生长设备LED晶体生长设备按应用领域光伏晶体生长设备半导体晶体生长设备消费电子晶体生长设备LED晶体生长设备按应用领域光伏晶体生长设备半导体晶体生长设备晶体生长设备行业分类蓝宝石单晶炉化合物半导体（碳化硅等）单晶炉按下游应用与材料属性半导体级单晶硅炉20211,911.120253,337.4中国半导体设备市场规模有望达到3903.5亿元，国产替代空间巨大。 2021-2026年中国半导体设备市场规模统计 0

2021年 2022年 2023年 2024年 2025年 2026年

40.00%35.00%30.00%25.00%20.00%15.00%10.00%5.00%0.00%半导体设备市场规模：亿元 增长智研咨询2、国内硅片国产替代进程的加速，带动上游晶体生长设备市场增长30%英寸硅片将成为未来国内硅片市场份额增长的主要驱动因素，将有效带动上游晶体生长设备市场规模的增长。230/122025812182256438万片/月，可实现较大幅度的规模增长。中国半导体级晶体生长设备厂商产能情况半导体级硅片类别国内厂商目前产能2025年预计产能产能增量产能增幅产能：万片/月占比产能：万片/月占比产能：万片/月占比8英寸18377.22%36554.07%18241.55%99.45%12英寸5422.78%31045.93%25658.45%474.07%合计237100.00%675100.00%438100.00%184.81%三、以国外供应商为主，国内企业仅少数实现批量供应1、晶体生长设备以国外供应商为主200mm（8英寸英寸产能规模占比相对较低。8英寸和12英寸硅片合计产能分别约183万片及542025英寸和12英寸硅片规划产能分别为月产365万片和31099.45%和474.07%，具有较大的市场发展空间。 国内半导体材料制造及晶体生长设备市场竞争格局 S-TECHCo.,Ltd.40%30%（相当。晶盛机电、连城数控的晶体生长设备下游以光伏领域为主，半导体级单晶硅炉业务规模相对有限。半导体级单晶硅炉（12英寸）主要竞争企业公司名称基本情况产品单价(万元/台,含税)市场占有率晶盛机电围绕硅、碳化硅、蓝宝石开发202159.61元1,000-1,600约10%-15%（主要为光伏领域）连城数控专注光伏及半导体晶体硅生长设备，2021营收20.40亿元未单独披露半导体级单晶硅炉暂无S-TECHCo.,Ltd.韩国领先半导体及光伏单晶炉供应商1,300-2,000约40%以上PVATePlaAG德国高温真空炉及晶体生长设20211.551,500-2,500未单独披露晶升装备聚焦半导体级晶体生长设备，2021营收1.95亿元1,300-1,700约9.01%-15.63%（2020-2021）3、国内碳化硅晶体生长设备主要市场份额已由国内厂商占据50%27.47%-29.01%真空（小批量交付、沈阳中科汉达等；第三梯队为连城数控、哈尔滨科友、山技等衬底材料厂商采用自研/自产设备模式，主要自用。半导体级单晶硅炉（12英寸）主要竞争企业公司