CN119512253A 系统级芯片的散热控制方法、装置、设备及存储介质 （北京罗克维尔斯科技有限公司）

本申请公开了一种系统级芯片的散热控制所述系统级芯片的第一温度和所述系统级芯片2获取所述系统级芯片的第一温度和所述系统级芯片所处环在所述第一温度大于所述第二温度的情况下，在对冷水机配按照所述目标控制策略，控制所述冷水机的冷却水管道中的冷却水流动，以在所述第一温度大于所述第二温度的情况下，在对冷水机配置的在所述第一温度大于所述第二温度，且所述第一温度小于预在所述第一温度大于等于所述第一阈值，且所述第一温度小于等所述按照所述目标控制策略，控制所述冷水机的冷却水管道中的冷却按照所述目标控制策略，控制所述冷水机的冷却水管道中的冷却水以获取模块，用于获取所述系统级芯片的第一温度和所述系统级3第一确定模块，用于在所述第一温度大于所述第二温度控制模块，用于按照所述目标控制策略，控制所述冷水机的冷的存储器；所述处理器执行所述计算机程序指令时实现如权利要求1_6任意一项所述的系9.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述程序指令，所述计算机程序指令被处理器执行时实现如权利要求1_6任意一项所述的系统理器执行时，使得所述电子设备执行如权利要求1_6任意一项所述的系统级芯片的散热控4减轻系统级芯片发热给车机系统可靠性测试[0006]在所述第一温度大于所述第二温度的情况下，在对冷水机配置的多种控制策略5冷却水管道中的冷却水具有不同的流速，目标控制策略中冷却水的流速与第一温度正相[0024]为了解决现有技术问题，本申请实施例提供了一种系统级芯片的散热控制方法、[0025]图1示出了本申请一个实施例提供的系统级芯片的散热控制方法的流程示意图。6网总线(ControllerAreaNetwork，CAN)或以太网将SOC的温度(即第一温度)发送至上位息传输的方式不仅限于RS485/232接口，还可以是其他信息传输的方式，在此不做具体限[0037]上述在对冷水机配置的多种控制策略中，确定与第一温78[0064]在第一温度小于等于第二温度，和/或，第二温度小于等于预设第三阈值的情况级芯片能够随着温箱设定温度的变化而发生9控制器通过控制器局域网总线(ControllerAreaNetwork，CAN)或以太网将测试信息(包[0082]3.上位机根据以上采集温度(SOC温度Ts和温箱温度Tc)和预设的限制温度(SOC极[0090]获取模块401，用于获取系统级芯片的第一温度和系统级芯片所处环境的第二温[0092]控制模块403，用于按照目标控制策略，控制冷水机的冷却水管道中的冷却水流机程序指令被处理器执行时实现上述实施例中的任意一种系统级芯片的散[0120]需要明确的是，本申请并不局限于上文所描述并在图中示出的特定配置和处[0123]上面参考根据本公开的实施例的方法、装置(系统)和计算机程序产品的流程图和/或框图中各方框的组合可以由计算机程序指令实现。这些计算机程序指令可被提供给由计算机或其它可编程数据处理装置的处理器执行的这些指令使能对流程图和/或框图的个方框以及框图和/或流程图中的方框的组合，也可以由执行指定的功能或动作的专用硬本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本申请的