CN119517721A 刻蚀设备及其控压方法 （无锡邑文微电子科技股份有限公司）

号2控压单元(200)，包括上控压环(210)和下控压环(220)，所述刻蚀主驱动单元(300)，包括驱动件，所述驱动件用于驱动所述下控2.根据权利要求1所述的刻蚀设备，其特征在于，所述检测组件包括与所述刻蚀腔体(111)连通的第一真空规(411)和第二真空规(421)，所述第二真空规(421)形成检测管路(422)用于选择性连通所述第二真空规3.根据权利要求2所述的刻蚀设备，其特征在于，检测件(423)，所述第一真空检测件(423)设置于所述第一开关阀(422)和所述刻蚀腔体4.根据权利要求2所述的刻蚀设备，其特征在于，所述检测管路(检测件(424)，所述第二真空检测件(424)设置于所述第一开关阀(422)和所述刻蚀腔体输阀(112)通讯连接，当所述第二真空检测件(424)检测到所述刻蚀腔体(111)内气压大于述第一管路(440)上设置有分子泵(441)以及位于所述分子泵(441)和所述干泵(430)之间的第二开关阀(442)，所述第二管路(450)上设置有第三开关阀(451)，所述第二开关阀(442)和所述第三开关阀(451)均与所述检测组件通讯连接，所述第二管路(450)用于对所6.根据权利要求5所述的刻蚀设备，其特征在于，当所述第一(442)打开；当所述第一真空规(411)检测到所述刻蚀腔体(111)压力小于等于第四预设压力时，打开所述第一开关阀(422)至所述第二真空规(421)检测到所述刻蚀腔体(111)压力3体供给装置(500)，所述工艺气体供给装置(500)与所述刻蚀腔体(111)通过第四开关阀控压单元(200)以第一预设速度动作进行控压，至所述刻蚀腔体(111所述控压单元(200)以第二预设速度动作进行控压，至所述刻蚀腔体(通过干泵(430)对所述刻蚀腔体(111)通过所述干泵(430)和分子泵(441)对所述刻蚀腔体(111打开检测管路(420)，并通过所述干泵(430)4述第一开关阀用于选择性连通所述第二真空规和真空检测件设置于所述第一开关阀和所述刻蚀腔体之间，并与所述第一开关阀通讯连接，56图3是本发明具体实施方式提供的刻蚀设备的控压单元置于不同位置时的示意便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、为两个不同的位置。7有限位件，上控压环210置于限位件或置于下控压环220的上表面，上控压环210和上硅环控压环220与刻蚀主体110之间的气体通道进行动态调节，进而实现对刻蚀腔体111内压力到刻蚀腔体111内压力为第一预设压力时，驱动件能驱动下控压环220以第一预设速度移速度更快；并在刻蚀腔体111内压力与工作压力差值变小到一定程度后以更慢移动速度进83中c区域所示位置开始先上升2mm后，此时下控压环220与上控压环210如图3中b区域所示[0031]作为刻蚀设备的一种可选方案，检测组件包括与刻蚀腔体111连通的第一真空规一个真空规失效时还可以对刻蚀腔体111内的真空度进行检测，提高了刻蚀设备运行过程要当第一真空规411检测到刻蚀腔体111压力小于等于第四预设压力且第一真空检测件4239检测到刻蚀腔体111内气压小于等于其最大测量值时才可刻蚀设备和检测管路420完成抽真空后第四开关阀510打开，以向刻蚀腔体111内通入工艺动件发送驱动信号；驱动件的具体作用是接收PLC系统信号后相应驱动下控压环220动作。路440的分子泵441对刻蚀腔体111进一步抽真空，直至第一真空规411检测到刻蚀腔体111泵441对检测管路420和刻蚀腔体111抽真空，直至第二真空规421检测到刻蚀腔体111内压工艺气体供给装置500的工艺气体类型和流量可以提高第二预设压力设定的准确性，进而为控压单元200以第二预设速度动作进行控压的开始压力，而且与工艺气体的启辉压力适