SMT与DIP工艺制程详细流程介绍(PPT 38页).ppt

1、1,SMT与DIP工艺制程详细流程介绍,日期：2011.3.11,编制：汪巍巍,2,SMT总流程图,3,SMT工艺控制流程,对照生产制令，按研发部门提供的BOM、PCB文件制作或更改生产程序、上料卡,备份保存,按工艺要求制作作业指导书,后焊作业指导书,印锡作业指导书,点胶作业指导书,上料作业指导书,贴片作业指导书,炉前检查作业指导书,外观检查作业指导书,补件作业指导书,对BOM、生产程序、上料卡进行三方审核,N,熟悉各作业指导书要求,Y,品质部,SMT部,工程部,审核者签名,测试作业指导书,包装作业指导书,严格按作业指导书实施执行,熟悉各作业指导书要求,监督生产线按作业指导书执行,按已审核上料

2、卡备料、上料,4,SMT品质控制流程,网印效果检查,功能测试,Y,PCB安装检查,设置正确回流参数并测试,Y,N,炉前贴片效果检查,Y,外观、功能修理,PCB外观检查,退仓或做废处理,清洗PCB,炉后QC外观检查,X-Ray对BGA检查（暂无）,分板、后焊、外观检查,机芯包装,N,N,N,N,N,校正/调试,OQC外观、功能抽检,SMT部,品质部,贴PASS贴或签名,SMT出货,填写返工通知单,SMT返工,IPQC在线工艺监督、物料/首件确认,IQC来料异常跟踪处理,Y,N,5,制造工序介绍-焊接材料,锡铅合金（Sn63/Pb37最通用）无铅焊料（SnAg3.0Cu0.5较通用）物理形态锡条、

3、锡线、锡粉、锡球、锡膏等锡膏、锡线、锡条最常用锡膏：锡粉和Flux的混合，锡粉大小为25um-45um的等级，Flux是助焊剂锡条：不含助焊剂锡线：中间有多空（有五孔），含有助焊剂,6,制造工序介绍-SMT上料,7,制造工序介绍-SMT：MPM正在印刷,8,制造工序介绍-SMT：印刷好锡膏的PCB,9,制造工序介绍-SMT：贴片机进行贴片,10,制造工序介绍-SMT：贴片后的PCB,11,制造工序介绍-SMT：回流、焊接完成,12,SMT生产程序制作流程,研发/工程/PMC部,SMT部,导出丝印图、坐标,打印BOM,制作或更改程序,提供PCB文件,提供BOM,提供PCB,NC程序,将程序导入软

4、盘,导入生产线,在线调试程序,审核者签名,IPQC审核程序与BOM一致性,品质部,排列程序,基板程序,打印相关程序文件,N,Y,13,清机前对料,按PMC计划或接上级转机通知,生产资料、物料、辅料、工具准备,钢网准备,PCB板,刮刀准备,领物料,锡膏、红胶准备,料架准备,转机工具准备,确认PCB型号/周期/数量,物料分机/站位,清机前点数,转机开始,解冻,搅拌,熟悉工艺指导卡及生产注意事项,资料准备,程序/排列表/BOM/位置图,检查是否正确、有效,检查钢网版本/状态/是否与PCB相符,SMT转机工作准备流程,14,正常生产,准备工具,SMT转机流程,15,生产线转机前按上料卡分机台、站位,I

5、PQC签名确认,Y,转机时按已审核排列表上料,产线QC与操作员确认签名,开始首件生产,N,查证是否有代用料,N,物料确认或更换正确物料,Y,品质部,SMT部,产线QC与操作员核对物料正确性,IPQC复核生产线上料正确性,SMT转机物料核对流程,N,16,工程部,SMT部,品质部,SMT首件样机确认流程,17,将机芯标识并归还生产线,SMT首件样机测量流程,SMT部,品质部,18,根据工艺进行炉温参数设置,产品过炉固化,炉温实际值测量,跟踪固化效果,N,炉温测试初步判定,技术员审核签名,N,N,Y,Y,Y,Y,正常生产,PE确认炉温并签名,N,SMT部,工程部,Y,SMT炉温设定及测试流程,19

6、,元件贴装完毕,通知技术员确认,N,记录检查报表,不良品校正,Y,检查锡膏/胶水量及精准度,确认PCB型号/版本,检查极性元件方向,检查元件偏移程度,对照样机检查有无少件、多件、错件竖件、反件、侧立等不良,过回流炉固化,N,N,N,N,SMT炉前质量控制流程,Y,20,SMT炉前补件流程,21,SMT换料流程,巡查机器用料情况,品质部,SMT部,IPQC核对物料（料号/规格/厂商/周期）并测量记录实测值,22,品质部,SMT部,SMT换料核对流程,23,生产线,QC/测试员,工程部,SMT机芯测试流程,24,SMT不良品处理流程,25,PMC/品质部/工程部,SMT部,SMT物料试用流程,明确

7、物料试用机型,领试用物料及物料试用跟踪单,生产线区分并试用物料,IPQC跟踪试用料品质情况,部门领导审核物料试用跟踪单,Y,提供试用物料通知,试用物料及试用单发放至生产线,填写物料试用跟踪单,技术员跟踪试用料贴装情况,N,停止试用,下达试用物料跟踪单,N,Y,发放试用物料,机芯及试用跟踪单发放并交接,通知相关部门,26,提前清点线板数,SMT清机流程,27,DIP工艺制程流程图,28,计划和文件确认,由该BOM的版本、12NC确定需要执行哪几份ECN以及所用的丝印图,依据工作制令单“零件号”栏内的编码，与项目部所发BOM的成品编码一一对照，确定生产所需为哪一BOM,29,DIP各线体依据：PM

8、C部所发日生产计划表上“机型”栏和“工作令号”栏的内容,找出“描述”栏和“工单号”栏与上表对应的工作制令单,确认工作制令单,30,成型房作业,注意事项：1.套料单应和BOM、ECN的物料描述一致。2.数量应该和工作制令单一致,依据MC下的套料单，项目部发的BOM、ECN，工作制令单领料.,依据IE做的PI成型,注意事项：1.成型前应确认有PI、PCB、样板。2.成型时应该呆好静电环。3.成型过程中应做到认真的点检。,31,插件段作业,注意事项：1.物料应和BOM、ECN的物料描述一致。2.数量应该和工作制令单一致,SMT转板，领料（依据工作制令单领SMT转的板和所有的插件料）,投料，插件（依据

9、MODEL领对应的PI、ECN、BOM）,注意事项：1.插件前应确认PI、BOM、ECN正确无误。2.插件、压件时应该呆好静电环。3.插件过程中应做到认真的点检不允许有插件错误和漏插的现象。,32,波蜂焊作业,注意事项：压件、波蜂焊工位应有样板、PI。波蜂焊接工位作业时一定必须严格依据波蜂焊接作业PI作业波蜂焊接工位应随时保证在生产线，确保波蜂焊无任何异常,压件并检查（依据样板和PI）,波蜂焊接（严格依据波蜂焊接PI）,33,执锡段作业,注意事项：1.剪脚应严格按剪脚的标准手法作业。2.台面应该定时清理干净。,剪脚（按区域呆板元件脚剪在1.01.5MM之间）,执锡及检修（按PCBA焊接标准对不

10、良的进行检修工作）,注意事项：1.执锡前应确认PI、正确无误。2.执锡、SPC应该呆好静电环。3.整个过程中应做到认真的点检，应该做到轻拿轻放。4.SPC工位应有做好异常记录。,SPC（按PCBA标准检查PCBA的不良）,34,测试段作业,注意事项：1.测试前应接好所有的测试工装，保证测试工装完好无缺2.测试应严格按测试的标准作业。3.所有坏机必须经确认后做记号转到修理。4.测试过程中如果遇见测试工装坏、不灵等异常，应该第一时间通知到测试助拉或者拉长处，由助拉或者拉长通知测试工程师、技术员去修理。,测试（严格按测试PI作业）,ICT测试,电脑测试,模拟测试,35,包装段作业,终检（按PCBA标准检查PCBA的不良）,注意事项：1.作业前应确认PI、正确无误。2.作业时应该