永余生产课焊接基础知识培训.

1、员工技能培训课程，焊接知识教材，刘少峰，生产部，2013年11月15日，2，学习目的：1。掌握焊接原理、焊接时间、焊接温度2、掌握五步焊接方法3、了解合格焊点的质量标准和焊点缺陷的原因4、熟练焊接。3，1。锡焊是一种焊接，它将焊件和熔点比焊件低的焊料一起加热到焊接温度。在焊件不熔化的情况下，焊料熔化并浸润焊接表面，通过两个原子的扩散形成焊件的连接。其主要特点有以下三点：(1)焊料的熔点低于焊件的熔点；(2)焊接时，焊料和焊件一起加热到焊接温度，焊料熔化，但焊件不熔化；(3)焊接的形成依赖于熔化的焊料渗入焊接表面，焊料通过毛细作用进入焊件间隙形成合金层，从而实现焊件的结合。第一章：焊接基础知识，

2、4、2、焊接条件焊件必须具有良好的可焊性；(2)焊件表面必须保持清洁；(3)使用合适的助焊剂；(4)焊件应加热至适当的温度；(5)合适的焊接时间；第1章：焊接基础知识，5，3，焊点质量标准1，焊点具有足够的机械强度：一般来说，待焊接部件的引线端子可以弯曲后再进行焊接。2、焊接可靠，保证导电性。3.焊点表面应整洁美观：焊点外观应光滑、干净、均匀、对称、整洁、美观，充满整个焊盘，并与焊盘大小成比例。满足以上三个条件的焊点为合格。几个合格焊点的形状如下图所示。判断焊点是否符合标准。第一章：焊接基础知识，清洗用海绵是用浸泡在水中的海绵清洗焊头和焊头，并进行温度调节；根据操作内容，设定温度也不同。当未规

3、定无铅时，未规定390和10。操作前的确认项目，焊头的温度绝缘电阻，第二章：焊接工具-电烙铁，由于尺寸、瓦数和性能不同，根据操作内容使用。电烙铁内的陶瓷加热器不耐冲击，应小心使用。对于无铅要求，还需要至少50W的电熨斗。最佳要求是70W或更高。当从焊头上清除焊料时，不应敲击电烙铁。焊接时间为2-3秒，冷却时间为2-3秒。第二章：焊接工具电烙铁，根据不同的操作内容改变焊头的形状。小部件的焊接是通用的。QFP焊接、标准操作程序等。是连续焊接校正。小部件的电线是通用的。集成电路、端子、端子、铝电容器等的焊接。小部件之间的间距小于0.5毫米是通用的。密封大手柄的焊接也是通用的。普通小部件间距小于0.5

4、毫米的集成电路和端子，普通小部件间距小于0.5毫米的集成电路和端子，普通小部件间距小于0.5毫米的集成电路和端子，2。焊头小零件。9。常见的电烙铁有直热式、感应式、恒温式和吸锡式。电烙铁的结构通常，我们用目测来判断焊头的温度。根据焊剂的冒烟状态判断：在焊头上熔化少量松香芯焊料，根据焊剂的冒烟量判断温度是否合适。当温度低时，烟雾量小，持续时间长。当温度高时，烟雾量大，消散快。在中烟状态下，当它在约6 8秒内消散时，温度约为300，这是焊接的合适温度。4、焊头温度调整和判断，11，5。烙铁的组成注意事项，焊接夹具必须配有接地线。人体上大于10000伏的静电半导体元件(集成电路)在大于200伏的电压

5、下会被击穿海绵浸泡法：1。浸泡在水中清洗2。轻轻挤压海绵，可挤出34滴水，适合3.2小时清洁海绵。，烙铁清洗时，海绵水如果过多，焊头会迅速冷却，导致电镀金层脱离，而锡珠不易除掉。如果海绵清洁过程中没有水，烙铁会熔化海绵，导致焊锡不良。嘿。嘿。13和6。焊接头(2)的清洁和焊接头的清洁是在开始每个焊锡之前必须完成的任务。当焊接头暴露在空气中时，焊接头表面氧化形成氧化层的氧化物与锡珠没有亲和力，焊接时焊锡强度较弱。清洁焊头时，必须清除海绵边缘孔中的残留物。海绵孔和侧面可以清洗。焊接头应轻轻且均匀地擦拭。海绵表面不应被清洁过的异物覆盖，否则异物会再次粘在焊头上，并且在撞击时会损坏焊头而不是锡珠。14

6、，6 .焊接头的清洁(3)要求焊接操作完成后预热焊接头。焊接作业后，焊头必须均匀地留有更多的锡，使锡承受部分热量，保证焊头不被空气氧化，有利于延长烙铁的使用寿命。防止了焊头氧化，保持了与锡的亲和力，便于操作，延长了烙铁的使用寿命。当电源关闭而没有留下任何锡时，温度将缓慢下降，并且会发生热氧化，从而降低烙铁的使用寿命。它通常是圆珠笔式握法。焊料和焊接头手握方法1，16，6。焊料和焊接头手握法2。要获得良好的焊接效果，您必须有正确的姿势，锡丝握持法，单一操作，连续操作，5060，3050，锡丝暴露于50 60毫米，锡丝暴露于30 50毫米，烙铁握持法，当印刷电路板单独操作时，板排线操作(小物体)，

7、板排线操作(大物体)，将焊头插入放置台并切断电源，7。电烙铁的维护，焊料类型名称，合金成分Sn 3.0Ag 0.5Cu，焊料直径0.3 1.6，确认使用(根据不同的焊料位置使用不同的焊料)，第3章：焊丝，焊料合金Sn 3.0Ag 0.5Cu，焊剂(松香)，v形，防焊剂飞溅对策，第3章：焊丝的成分，连续操作期间的连续供应夹，连续操作但不连续供应夹，5 6厘米，第3章：焊丝的夹持方法， 去除氧化膜以去除金属表面的氧化膜，使焊料扩散，助焊剂，防止再氧化覆盖去除氧化膜的地方，加热以防止再氧化，降低表面张力以降低焊料表面的张力，扩散焊料，整平焊料表面并防止短路，第三章：焊料-助焊剂的作用，保持工作台清洁

8、。 注意不要有焊片。排烟管、锡丝、防静电手套防静电手镯、焊头温度绝缘电阻的确认、型号和直径的确认、海绵水量的确认、第4章：焊接准备、使用锡丝(名称/编号/直径)的确认、电烙铁的确认：焊头温度在常温下运行，防止热部件损坏、焊接操作不良等绝缘电阻值。 为防止焊接头漏电损坏零件清洁海绵的确认戴上静电手套和手镯，防止产品和零件被人体静电损坏。 第4章：焊接准备-检查重点，24，5步焊接法。(1)焊接准备：焊头和焊料靠近焊接部位，随时处于待焊接位置。此时，请保持焊头清洁，以免被焊料弄脏。(2)加热焊件：将焊头放在工件上加热，焊头接触热容量大的焊件。(3)熔化焊料：将焊丝放在工件上，熔化适量焊料。在送焊料

9、过程中，可以先将焊料与焊头接触，然后将焊料移动到与焊头相对的位置，这样有利于焊料的熔化和导电(5)拆下烙铁：当焊锡延伸范围符合要求后，拆下烙铁，注意拆下烙铁的速度，并沿元器件引线方向向上提起烙铁。第5章：五步焊接法，锡焊五步操作图，第5章：五步焊接法，三步方法：第5章：五步焊接法，用焊头腹部加热，第5章：五步焊接法-加热法，ng，OK，ng，焊接量过大以确认焊接扩散，按操作规程规定的焊接量焊接，不允许焊接过多或过少。如果焊料量不足，焊接部件的抗拉强度较弱，就会发生断裂。第6章：焊料量。29、外观检查：从外观上检查焊接质量是否合格。如果条件允许，建议使用3 10倍放大镜进行目视检查。目视检查的主

10、要内容包括：(1)有无错焊、漏焊或虚焊。(2)是否有连续焊接，焊点是否尖锐。(3)垫片是否脱落，垫片是否开裂。(4)焊点形状应润湿良好，焊点表面是否光洁。(5)焊点周围无残留焊剂。(6)焊接部位是否有热损伤和机械损伤。手摸检查：外观检查中发现可疑现象时，应采用手摸检查。主要是用手指接触部件，以防止松动和弱焊。用镊子轻轻搅动焊接部分或夹住元件引线，轻轻拉动观察有无松动。第7章：焊接质量检查，第30章，第7章：焊接质量检查连接器焊接标准控制，第31章，第7章：焊接质量检查连接器焊接标准控制，防扩散焊接不良，扩散焊料良好，从焊料和基底金属的交叉角度判断，溶解的焊料由于表面张力而变成圆形，当用焊剂清洗

11、和加热时，它扩散，这种现象称为焊料扩散。第8章：焊接不良-焊料扩散和局部扩散；第8章：焊接不良焊接母材加热不充分和焊接零件晃动会导致断裂、凝固时的振动和断裂。不要摇动，直到焊料冷却并凝固！第8章：焊接不良-焊接位置固定，焊头原因：焊头退出速度太慢，焊接时间太长(无焊剂)，锡球产生，原因：焊头温度过高，污迹：原因：焊头未清洗，电烙铁移动不正确，第8章：焊接不良-不良及其原因1，防扩散，原因：母材加热不充分(插入部件的零件)母材有污迹(插入部件的导线)氧化，母材加热不充分如异物(基板的铜箔)母材有污迹(铜箔).第八章：焊接不良缺陷及其原因2、铜箔浮接原因焊锡长插入部件被外力拉动，原因如下。第8章：焊接不良-焊接不良及其原因3、使用无铅焊锡时，白色且粗糙；第8章：焊接不良-焊接不良及其原因4、无铅焊锡在电镀无铅焊锡上焊接时，容易出现焊接孔。原因是铅焊料和无铅焊料凝固时温差大。焊接时间很短。(铅焊料在无铅焊料中很难扩散)当焊料没有完全固化时，会增加外力。第8章：焊接不良-焊接不良及其原因第5章：用手握住没有部件的部件，握住印刷电路板的边缘，最好戴上防静电手套来握住印刷电路板。第9章：印刷电路板焊接-印刷电路板取料，错误的印刷电路板取料，正确的印刷电路板取料