制程不良原因分析

1、.,制程不良原因依公式分析主講:鍾經理,電感公式L=uA*N/l漏電感Le=XL/2兀XL=Zeq-Req(交流阻抗-交流電阻).銅線電阻公式R=L/A,A=截面積L=長度(公分電阻對温度變化=1+(25-t/234.5+t)電感對温度變化u=(u2-u1)u1(t2-t1)電阻R=V/I(歐姆定律)電功率公式P=I*V=I*I*R=V*V/RQ值=1/D=L/R圈數比(VOLT):V1/V2=N1/N2頻率F=XL*XC=1/2兀LC溫升依電阻公式(234.5+t1)/r1=(234.5+t2)/r2,.,電感過低,電感公式:L=u*A*N/l鐵芯結合處是否有異物(膠帶,研磨粉塵等)鐵芯材質

2、用錯(u值低).鐵芯膠帶過鬆圈數過少,CORE兩臂未對齊.腳位纏錯,同組圈數(其中一組錯)GAP間距大,鐵芯破裂(磁鐵磁性太強吸破)CORE太短興BOBBIN組立後CORE兩臂有間隙.內銅箔短路內部繞組短路(層間耐壓不良)環境溫度較規格溫度低,.,電感過高,電感公式:L=u*A*N/l.鐵芯材質用錯(u值高).圈數多繞.環境溫度太高.鐵芯破裂陷下去(研磨鐵芯),.,漏感過高1,Le=XL/2XL=Zeq-Req(交流阻抗-交流電阻).膠帶多包.固定膠過長銅箔未拉緊布線方式太亂,繞線不平整作業時線與膠帶未拉緊測試治具(如銅線或錫絲,測試引線長導致短路不確實),.,漏感過高2,Le=XL/2XL=

3、Zeq-Req(交流阻抗-交流電阻).進出線未成直角.GAPCORE兩臂太長組裝后與BOBBIN間太鬆動,GAP對線圈而言無法定位,影響測試感值.各層繞線未均勻布滿幅寬線包大.,.,電阻過高,R=L/A,A=截面積L=長度(公分)BON用錯,線徑用錯(過小)繞線拉力過大,把線拉細線徑表示方法(如AWG或JIS)引線焊點冷焊包焊圈數多繞.環境溫度太高層次繞反多股線少一股或斷一股,.,電阻偏低.,R=L/A,A=截面積L=長度(公分圈數少繞,線徑過大BON用錯(尺寸小)DRCORE機種規格是否用錯或中徑偏小.腳位纏錯層次繞反(如N2-N3繞成N3-N2)環境溫度較規格溫度低.1+(25-t)/23

4、4.5+t),.,耐壓(電弧)不良V=R*I,1.膠帶刺破.2.銅線漆包膜破.3.焊錫過深.4.銅線外露.5.銅線上檔牆.6.銅箔包歪.7.腳距近.8.線頭長,焊點大.9.層間絕緣不夠.(膠帶少包一層)10.線頭或銅渣包在線包里面.11.銅箔膠布刺破.12.BOB材質碳化.13.助焊劑太多(助焊劑是酸性導體)14.植pin太深15.三層絕緣線烘烤溫度不宜超過100度16.L層膠布P-S未包正確(歪)17.繞組P-S分伂電容大Xc=c(電壓經電容放電),.,短路R=V/I,繞線間銅線漆包膜破損銅線交叉,針孔相接觸進出線相碰焊錫過深PIN與PIN之間沾有錫渣層間絕緣度不夠,膠帶刺破內銅箔背膠破或銅

5、箔短路兩繞組間銅線相接觸,.,Q值低,Q值為品質因素.即線圈Q值越低利用效率越低.Q=1/D=L/R內部短路銅箔短路產品外部連焊短路(層間短路)CORE材質用錯(值偏低)腳位纏錯少繞層次布線方式(不整齊)DCR偏高(線徑用小),.,電壓輸出不符V1/V2=N1/N2,次級短路,初級短路,斷線腳位纏錯或進出線相位反輸入電壓不正確圈數比錯初級.次級圈數多繞或少繞測試接線接錯漏繞層次,.,激磁電流高I=V/R,圈數太少,銅線線徑用大,矽鋼片沒有組裝好,未敲平.次級短路或初級層間耐壓不良腳位纏錯矽鋼片材質不合或有毛邊輸入電壓及頻率不正確BON變形,矽鋼片無法完全接合矽鋼片單片厚度較厚.,.,圈數多或少

6、,圈數比:V1/V2=N1/N2CNC圈數設定錯誤(有被修改)CNC定位偏移,套入BOBIN轉多或少一圈手搖機計數器未完全歸零繞線前未確認正確CNC停止慢車,未加入或減多圈數,.,線包大(機械尺寸),膠帶寬度大於BOB寬度0.8亳米以上.膠帶開始.結束點在CORE入口處.銅線進出未成直角在CORE入口處.繞線不平整.膠帶未包緊.膠帶反折或多包圈.內銅箔未包緊.銅箔引線焊點大.焊點在側面.套管太長或太粗.銅線重壘交錯.,.,錫渣.錫銖多,助焊劑太多變水洙,瞬間遇熱產生大量錫球彈到線包上.焊錫速度太快,瞬間大量錫球彈到線包上焊錫斜度太大.深度太深.焊錫溫度太高.壓高脚、刷錫.刮錫等方向朝外.傍邊或下方不可有產品,.,耗功率大,鐵芯損(PL)Bm=E4.44fNAe高頻鐵