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文档简介
1、第11章 高聚物的热、电和光学性能,高聚物的热学性能 耐热性、导热性、热膨胀和比热 高聚物的电学性能 介电性能、电导性能和电强度 高聚物的光学性能 折反射、双折射、透明性和光导性,1 高聚物的热学性能,高聚物的耐热性能(热稳定性能) 高聚物的导热性能 高聚物的热膨胀性能 高聚物的比热(热容),1 高聚物的热学性能,11 耐热性能(热稳定性能) 1概述 热稳定性能高聚物的弱点 “热”在实际应用中的重要性 使用寿命 小型化 轻量化 可靠性 使用条件,耐热性:高聚物处于高温条件下 保持其性能的能力 耐热性能的表征 短时耐热性 长时耐热性 Tg、Tf、Tm、Td 耐热等级 马丁耐热温度 A E B F
2、 H C 热变形温度 105 120 135 155 180 180 维卡软化点 温度指数,高聚物(塑料)结构与耐热性联系 最常用的原理 增加高分子链的刚性提高耐热性 提高结晶能力提高耐热性 分子链之间交联提高耐热性,3提高聚合物耐热性的途径,提高高分子主链的键能 主链中引入环状结构 合成具有“梯型”结构的聚合物 引入无机元素元素有机高分子 添加无机填充料复合材料 热稳定剂的应用,12 导热性,使用中的要求:隔热材料导热性小 电绝缘材料导热性大 聚合物热绝缘体 (一般聚合物不导电,热不能通过自由电子传递) 聚合物热量的传递分子间的碰撞 (分子间排列疏松导热性较差) 聚合物导热系数范围10501
3、0-2 J/s.m.oc,13 热膨胀性能,使用中的要求:影响聚合物制品尺寸稳定性 聚合物与其它材料的粘结性 热膨胀性依赖于原子间的相互作用 随温度的变化 共价键中原子间作用越大热膨胀系数越低 (石英、金属为三维有序晶格) 液体中仅是分子间的相互作用,热膨胀大 聚合物分子链方向是共价键 其它方向仅是分子之间的作用力 聚合物热膨胀系数范围:42010-5 m / m.oC,2 高聚物的电学性能,高聚物的介电性能 高聚物的电导性能(电绝缘性能) 高聚物的电强度(电击穿性能),2 高聚物的电学性能,高聚物的电学性能: 高聚物在外电场作用下的行为 及其表现出来的各种物理现象 介电常数 高聚物的 介电损
4、耗tg 电学性能 绝缘电阻(系数) 介电强度E,21 高聚物的介电性能, 高聚物在外电场作用下出现的 电能储存和损耗的性质 介电 由高聚物的分子在外电场中 性能 的极化引起的 介电常数和介质损耗tg 可描述其介电性能,1分子的极化,分子的极化 分子原子借助化学键相互结合构成 正负电荷中心重合非极性分子 正负电荷中心不重合极性分子 分子极性的强弱 极距(偶极距) (德拜 ),极化在外电场作用下电介质分子中 的电荷分布发生相应的变化 极性分子在电场中的转动,极化过程: 需要克服分子间的相互作用 需要时间对小分子可忽略(10 -810秒) 高聚物分子运动单元有大有小(多重性) 极化过程是一个松弛过程
5、,不能忽略(10 -1-10秒),21 高聚物的介电性能 2介电常数,C:含有电介质电容器的电容 Co:该真空电容器的电容 o 为真空电容率 = 88510-12 法拉 / 米,2 介电常数,介电常数 描述电介质材料储存电能大小的物理量 是宏观上反映电介质极化程度参数 大极化强 小极化弱,3介质损耗tg,介质损耗:在交变电场中电介质产生的损耗而发热 介质损耗的原因: 分子极化过程中由于分子运动克服内摩擦力 作功消耗电能为“极化损耗” 微量的导电载流子在交变电场下运动时 克服内摩擦力作功消耗电能为“电导损耗” 极性高聚物的介质损耗主要是极化损耗 介质损耗的利用:高频加热(薄膜袋封口等),4影响介
6、电性能的因素,高聚物的分子结构 非极性高聚物 介电常数 和介质损耗 tg 较低 :222.7 tg : 10-4 极性高聚物 介电常数 和介质损耗 tg 较大 :307.0 tg : 10-1 -3,温度 T 温度很低: 分子运动松弛时间 电场变化的作用时间 t 极化转向不能进行 tg 0 温度很高: 分子运动松弛时间 电场变化的作用时间 t 极化转向滯后电场变化极小 0 特定温度:分子运动松弛时间 电场变化的作用时间 t 介质损耗 t g 有最大值, 电场频率,对tg 的影响: 频率很高:tg 较小 作用时间分子运动时间 频率很低:tg 较小 作用时间分子运动时间 适当频率: tg 最大 作
7、用时间分子运动时间,增塑剂 增塑剂加入分子间作用减小极化转向容易 相当于温度 加入极性增塑剂增加新的极化作用 使 tg 和 杂质对介电性能影响很大 导电杂质和极性杂质(如水),22 高聚物的导电性能 1导电性的表征电阻率,体积电阻系数 表面电阻系数 S:电极面积 d:厚度 l:电极长度 RV:体积电阻 RS:表面电阻,2 高聚物的漏电流 (体积电阻率),高聚物的体积电阻率:10101020 之间 高聚物的漏电流包括三个部分: 瞬时电流 Id 由电子或原子极化引起 10-13 10-15 秒 极化电流 Ia 由极性基团、偶极取向极化 等引起,随时间逐渐减小0。 10 04 秒 漏电电流 I 由可
8、移动的离子、自由电子等带电粒子沿电场方向运动形成的稳定电流,高聚物的漏电流,饱和的非极性高聚物: (PE等) 一般的极性高聚物: (PVC等) 共轭结构的高聚物: (聚乙炔等) 电荷转移络合物 自由基-离子化合物 较高的导电性能 有机金属聚合物等,分子结构高聚物导电性能的内在因素,23 高聚物的击穿,当所加电场强度达到某一临界值 使高聚物丧失电绝缘的性能击穿 击穿性能的表征击穿强度 E,23 高聚物的击穿 击穿的两种形式,热击穿 漏电流使聚合物发热 发热使温度升高 进而使电阻率 进一步使漏电流 继续使温度 电阻率直至击穿 特征:击穿电压与温度、厚度有关,电击穿 带电粒子在电场作用下运动 当电场强度很高时带电粒子运动速度极快 高动能的带电粒子碰撞产生新的带电粒子 连锁反应使带电粒子数量激增直至击穿 特征:击穿电压与温度、厚度物关,23 高聚物的击穿,聚合物击穿强度的范围: 1030 千伏/毫米 (kV/mm) 影响聚合物击穿强度的因素: 聚合物结构及制品的形状 外界的介质环境、温度 电场的频率、加压的方式和电极的形状 聚合物的纯度与杂质含量,3 高聚物的光学性能,反射 光 介质 吸收 动、热能 进入介质 散射 透过,1折射 光线 :空气 (n1) 聚合物 聚合物的折射率: n(1.31.7) 影响聚合物折射率的因素: 芳环具有较高的折射率 甲基、F原子具有较低的折射率 波长
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