ISONIC 2009相控阵操作说明

1、ISONIC 2009-UPA设备操作指南平板对接和圆角焊接检测部Israel (以色列)- Sonotron NDT北京邹展麓城科技有限公司第一步：打开设备电源，选择进入相位控制阵列的检测接口。 如图1所示。图1步骤2 :通过相位控制阵列检测接口选择，如图2所示。图2步骤3 :选择进入可选模式，如图3所示。图3第四步：选择进入焊接设定模式。 如图4所示。图4步骤5 :选择要用于检查的相阵探测器的型号，或输入相关的探测器参数，然后选择继续执行下一步骤。 如图5和6所示。图5图6步骤6 :选择进入相控阵列扫描参数设定画面，如图7所示。图7步骤7 :检查参数的设定：(1)基本参数的设定：如图8所示

2、。增益：根据检测基准设定检测灵敏度。音程：根据检测对象设定音程范围。音速：横波音速。显示延迟：经常说的“零偏置”设定。 点击ON (激活状态)后，机器会自动校正零偏差。抑制：设为0%图8(2)激励参数的设定：如图9所示。增益： _激发模式：成为单晶状态。脉冲宽度：一般设定为探针的频率周期的一半。设定激励水平： 8。重复频率：通常设定为1000左右。图9(3)接收参数的设定：图10所示。增益： _过滤器：设为ON (活性)的状态。低通滤波器：一般设定为探针中心频率的0.5倍。高通滤波器：一般设定为探针中心频率的1.5倍。波形模式(检波模式):设定为全波模式。图10(4)栅极a的设置：如图11所示

3、。增益： _门a开关：设为激活状态。门位置a :设定a门的起点。门宽度a :设定a门宽度。门高度a :设定a门高度(占全屏高度的百分比)。图11(5)门b的设置：设置方法与门a相同。 一般不使用。 如图12所示。图12(6)报警选项的设定如图13所示。 用于自动检测，一般不使用。图13(7)DAC/TCG制作，如图14所示。增益： _选择 DAC/TCG :曲线制作。 关于曲线制作，请参阅第8步。门位置a :设定a门的起点。记录点：形成曲线的分数。 (最多40个样本点) DAC曲线：辅助线关闭。图14(8)测定参数的设定：如图15所示。增益： _测量值：测量结果可以导入测量值。s(A):A门捕

4、获信号从探测入射点开始的音程。到a(A):A栅极捕捉信号的探测入射点的水平距离。被t(A):A栅极捕捉到的信号从探针入射点起的深度。在T(A):A门处捕获的信号到达探测入射点的时间。V(A):A栅极捕捉到信号比栅极高度的dB数高/低由H(A):A栅极捕获的信号比栅极的高度高/低的比率。VC(A):A栅极捕捉到的信号比曲线的dB数高/低。测量方式：测量最大波高值点。探测延迟：设备自动安装。图15(9)激励设定：如图16所示。增益： /开始：设定从第几枚晶片激发。激发晶片数：激发晶片数。入射角度：因检测要求而异。 通常设定为扇形角度范围的中间角度。 例如，在扇形角度范围3575中，入射角度为55。

5、焦点深度：厚度激活时焦距：厚度为off时图16(10 )接收设定：图17所示。增益： /开始：设定从第几枚晶片接收。激发晶片数：接收晶片数。入射角度。焦点深度：在厚度校正有效时聚焦音程距离：在厚度修正关闭情况下图17(11 )其他参数设定：厚度校正：启用厚度补偿后，可以变更工件的厚度激发反射次数的设定接收反射次数的设定0.5按一次波、1按二次波顺序类推次数越多，厚度减半步骤8 :建立DAC曲线。(将DAC/TCG/DGS变更为设定，将激励反射次数设定为0.5 (一次波)。(2)关闭厚度校正，将焦点距离设置在近场外。 根据检查的具体情况进行设置，一般设定为150。(3)在a试验片上放置探针，发现

6、深度为10mm的孔的最大反射波，调节增益，将反射波的高度设定为屏幕全屏幕高度的80%，如图18所示。(4)用a门捕捉深度为10mm的孔的最大反射波，将记录点设为1，如图19所示。图18图19(5)在a试验片上放置探针，发现深度为20mm的孔的最大反射波，用a快门捕捉深度为20mm的孔的最大反射波，将记录点设定为2，如图20所示。图20(6)在a试验片上放置探针，发现深度为30mm的孔的最大反射波，用a快门捕捉深度为30mm的孔的最大反射波，将记录点设定为3。 如图21所示，直到曲线如下完成。(7)dac曲线的激活：将DAC/TCG/DGS变更为DAC，如图21所示。图21步骤9 :根据被检查工

7、件的规格设定检查参数。(1)设定工件的厚度：使厚度修正有效，设定工件的厚度。(2)设定激励反射次数：设定为1。(3)焦点深度：板厚最大的地方。(4)耦合补偿：根据工件的表面状态，一般补偿35dB。(5)点击进入角度增益补偿。步骤10 :角度增益校正和扇形扫描角度范围的设定。对CSK-A试验片进行修正，完成后点击下一步，如图22和图23所示。扇形扫描角度范围因具体检测情况而异，一般设定为3576。 本装置的扇形扫描角度范围设定为最小角度为35，最大角度为80。图22 CSK-A试验片图23步骤11 :焊接坡口形式的设定根据被检查工件的焊接坡口形式，输入适当的数值，单击“下一步”后，如图24所示。

8、图24 (平板对接焊接的设定)图24.1 (角焊接设定)步骤12 :扇形扫描动画设定，设定完成后点击，进入图像记录模式。 如图25所示。(1)增益： _(2)门a开关：主动(3)门A:A门的起点。(4)门宽度A:A门的宽度。(5)门高度A:20%图25步骤13 :图像记录模式成像显示模式：振幅：当量模式显示声程：声程模式表示是否检测热影响部：显示：打开热影响部的检测。不显示：关闭热影响部的检测。(1)时间法：图26所示。记录方式：扫描时间。扫描长度。扫描时间等待时间。用点位开始按钮检测，检测完成后点击保存，进行数据保存。图26(2)编码方法：图27所示。记录方式：编码器。扫描长度： /扫描时间

9、： /等待时间： /编码器选择：从下拉菜单中选择，如图28所示。点击开始按钮进行检查，检查结束后点击保存进行数据保存。图27图28步骤14的数据分析点击桌面上的数据分析软件，进入后期数据分析模式。双击数据文件名，进入该数据分析模式。 如图29和30所示。图29图30点击显示主信息参数的设定，显示a扫描中设定的参数。 如图31和32所示。图31图32单击“显示”-“主信息”-“探测数据”显示探测器的各个参数。 如图33和34所示。图33图34显示“图像处理”以启用其他分析功能。 如图35和36所示。图35图36缺陷标定：从菜单中点击“标记cscan激活”，在平面图中显示额定线，移动鼠标选择要额定

10、的区域并按下鼠标左键，该剖面下的扇形显示在扇形图中。 如图37所示。图37标定了“CSan”后，标定“BScan”，从菜单点击“markbscan激活”，扇形图中出现标定线，移动鼠标，选择要标定的区域，按鼠标左键，在a超级数据接口上显示该如图38所示。图38缺陷测量：点击“测量功能”可以激活测量线。 测量值可以在窗口的左下角读取. 如图39所示。 L-Coordinate，Projection Length :长度测量L :长度Lr :起点Lg :终点 X-Coordinate，Projection Width :宽度测量X :宽度Xr :起点Xr :终点 Y-Coordinate，Projection Height :高度测量Y :高度Yr :起点Yr :终点图39过滤器：使菜单的过滤功能有效后，在彩色带上拖动鼠标，选择想过滤的dB数，按下