IC封装流程PPT

1、1、概述、集成电路的一般特性、超小、高可靠性、低价格、集成电路的弱点、耐热性差、抗静电能力差、2、集成电路的分类、集成电路、单片集成电路、混合集成电路、双极集成电路、金属氧化物半导体集成电路、模拟集成电路、数字集成电路、模拟集成电路、数字集成电路、和、和、和、和、和、和、和、和、和、和、和、和、和、和、和、和、和、和、和、和、和、和、和、和、和研磨的目的和意义，1)去除晶片背面的氧化物，以确保芯片焊接时的良好附着力。2)消除晶片后面的扩散层，以防止寄生结的存在。(3)当使用大直径晶片制造芯片时，由于晶片的厚度，需要减薄以满足划线、压力焊接和封装工艺的要求。4)降低串联电阻并改善散热性能，同时改

2、善欧姆接触。研磨方法的分类和特点，切割的分类和特点，2。切割，7。切片方法、半自动切割方法、全自动切割方法、粘贴、切片清洗和干燥、分割、拉伸、切片装载、粘贴、切片清洗和干燥、装载、装载、8、3。加载项目，什么是加载？芯片组装是将芯片组装到外壳底座或框架上。常见的方法包括树脂粘接、共晶焊接、铅锡合金焊接等。芯片，框架，银膏，芯片，芯片安装在框架上(用银膏粘合)，销，销，销，销，销，销，销，销，销，销，销，销，销，销，销，销，销，销，销，销，销，销，销，销，销，销，销，销，销，销，销，销，销，销，销，销，销，销，销，销，销，销，销，销，销，销，销芯片安装的要求是：要求芯片和框架岛(床)之间的连接具

3、有高机械强度、良好的导热性和导电性、精确的组装和定位，能够满足自动键合的需要，能够承受键合或封装期间可能出现的高温，并且能够确保器件在各种条件下使用时的良好可靠性。校正表校正芯片的角度。(4)安装头将芯片从校准台安装到框架的小岛上，安装过程结束。(2)将晶圆头浆片从晶圆上抓到校桌上。介绍了装膜过程：动作过程：(1)银膏分配器将银膏分放在框架的小岛上。为了使芯片能够与外界传输和接收信号，需要用焊线将芯片的接触电极与框架的引脚一一连接起来。这个过程叫做粘合。框架中的引线、芯片接合处的电极、焊线、13、对焊线的要求以及焊线对焊接质量有很大影响。尤其是设备的可靠性和稳定性密切相关。理想的引线材料应具有

4、以下特性：能与半导体材料形成低电阻欧姆接触，化学性质稳定，不形成有害的金属间化合物，与半导体材料结合力强。(1)金具有良好的延展性，不破坏塑料制品。(2)金化学性质稳定，抗拉强度高，易于加工成细丝。弹性小，在粘接过程中能保持一定的几何形状。可塑性好，易于粘接。(1)通过超声波能量可以降低芯片和劈刀的加热温度。(2)随着温度降低，可以减少金和铝之间金属化合物的产生，从而提高结合强度并降低接触电阻。(3)能够粘合不能承受300以上高温的器件。(4)可以降低粘合压力和超声波功率。(5)也可以用残余钝化层或轻微氧化的铝压力点进行粘合。金丝热压，热超声金丝球键合，芯片温度：330 350，切割刀温度：1

5、65，芯片温度：125 300，切割刀温度：125 165，17，键合质量评价方法，抗拉强度测试：l，l/2，18，(2)金球剥离强度测试：集成电路密封的目的是保护器件免受环境影响(外部冲击，集成电路密封要求，1。气密性要求，(1)气密性包装，焊接，熔焊，压力焊接和玻璃熔封(军用产品)，(2)非气密性包装：胶粘法和塑料包装法(主要用于民用设备)，20，2。加热要求，即塑料包装温度要求，3。装置的其他要求：必须能够满足筛选条件或环境试验条件的要求，例如振动、冲击、离心加速、泄漏检测压力、高温老化等。设备：的环境和经济要求，21封闭空腔：1中的主要水分来源。封装在空腔中的气体含有水分。2.外壳内部

6、材料吸收的水分。3.密封材料在密封过程中释放的水分。4。储存期间，水分通过微裂纹和密封缺陷渗入。降低密封腔内水分含量的主要方法是：1。采用合理的预干燥工艺。2.避免烘烤过的贝壳再次接触室内空气(否则会上升到1000PPM以上)。3。尽量降低保护气体的湿度。为什么塑料包装属于非气密包装？因为塑料包装材料具有一定的透水性，它们对金属界面的附着力也很差，并且它们与金属的膨胀系数不匹配。因此，塑料包装不属于全密封包装。然而，采用最佳的塑料封装工艺可以提高塑料封装器件的可靠性。塑料包装材料的要求。对设备和框架有良好的附着力。它必须由高纯度材料组成，尤其是很少的离子杂质。吸水率和透湿率较低。热膨胀系数应该高，热导率应该低。成型收缩和内部应力应该很小。6。成型、硬化时间应短，脱模较好。7。流动性好，填充性好，闪光少。使用塑料包装的原因： 1。工艺简单，易于大规模生产，成本低。2.工作温度相对较低；3.芯片预先涂有保护性钝化膜。4.塑料包装材料符合包装要求。肋骨切割的目的是：将塑封框架产品一个一个的分成集成电路，肋骨切