功率器件封装工艺详解(公司最新)PPT

1、1、公司功率器件封装过程，2，2，主要内容，主要内容有： 1，功率器件后封装过程，2，产品参数一致性和可靠性保证，产品性价比4，今后发展，3，功率器件后封装过程印刷、销上锡、测试、切筋、检查、包装、入库Die bonding、Die saw、wire bonding、模具、Heat aging、plating、segregating、测试、检测功率器件后封装工艺切割、切割：将晶片切断为单独的芯片切割的特征：日本DISCO切割机、高稳定性、切割刀片的厚度25um、芯片损耗小。 5、日本DISKO切割机、功率器件后封装工艺流程-切割厂、6、功率器件后封装工艺流程粘合片、(将单个芯片粘接在引线框上)

2、、实物图、切割、粘合片、压接、模具、印刷、 2 .使用优质框架和焊接材料，获得良好的热学和电气特性。 3、芯片与框架的热匹配性好，芯片与框架之间的应力最小，热阻小，散热性好。 4 .保护氮气，避免材料在高温下氧化。 8、功率器件后密封工艺流程3354粘合片厂，粘合片员工认真操作，9、功率器件后密封工艺流程3354粘合片厂，全新的TO-220粘合片机，10、功率器件后密封工艺流程压接金线-金线球焊铝线-超声波焊接、压接影像、切割、粘合片、压接、模具、印刷、11、压接特征、1、自动压接焊机、整合性好，焊接点、电弧、高度最佳，可靠性高。 2、根据冲模的实际工作电流选择了导线直径的规格，保证了良好的电

3、流特性。 压接实物图，12，功率器件后密封工艺流程压接工厂，全新的KS TO-92压接机，压接工厂，13，功率器件后密封工艺流程-模具，模具：冲压注射，密封已经密封的管，模具图模具的特点，用环氧树脂模具材料密封，阻燃，应力小，强度高，导热性好，密封性好，在晶体管的大功率使用情况下能保证良好的散热能力，管体温度低。 塑料密封机，15，功率器件后密封工艺流程塑料密封工厂，塑料密封生产工厂的景象，16，功率器件后密封工艺流程，激光打印，激光打印机，在管体上标记，塑料密封，切纹，切纹功率器件后密封工艺流程-电镀条纹、电镀：纯镀锡、无铅化要求条纹：器件分散、条纹示意图、模具、条纹、印刷、电镀、测试、老化

4、、18、功率器件后的封装工艺 使用受2、n-2保护的烤箱，防止管在高温下氧化。 模具、切条、印刷、电镀、测试、老化、20、功率器件后密封工艺流程、切条、电镀、测试、老化、测试、包装、测试流程、21、功率器件后密封工艺流程测试功率器件后密封工艺流程包装，清洁包装工厂，23产品完整性和可靠性，1，产品完整性a .芯片生产过程控制b .细分类控制2，产品可靠性a .芯片生产过程优化可靠性b .封装工艺的严格要求，24，25 高精度的测试系统1、最高测试电压1000V、最大电流20A、漏电流最高精度pA级、电压测试精度2mV 2，可测试的半导体器件有双极晶体管、MOS管、二极管等多种器件。3 .关于双

5、极晶体管，hFE、Vcesat、Vbesat、Rhfe、Iceo、Iebo、Bveb、Icbo、Bvceo、Vfbe、Vfbc、Vfec、Bton、Bvces、Bvcer、Icex 产品可靠性-可以提高封装工艺的严格控制，降低热阻，控制“焊接”三，提高模具的气密性，二十六，降低功率器件的重要参数热阻，降低器件发热量的三条路径之一，电路最好二、降低器件的热阻，也就是提高器件的散热能力。 三、提高器件的电流性能，降低饱和电压降。 电路和芯片固定时，为了避免零件发热不良，降低零件的热阻很重要。27、功率器件的重要参数热电阻，另一方面，热电阻的定义热电阻(Rth )表示晶体管工作时产生的热量释放到外部

6、的能力，单位为/W，管消耗1W时器件温度上升的次数。 RTH总=rt1rt2rt 3，28，由功率器件的重要参数热阻、二、晶体管热阻的组成、1、rt1内的热阻-芯片的大小和材料决定。 2、RT2接触热电阻-与封装工艺有关。 3、RT3与封装形式和有无散热片有关。 29、热电阻的过程控制，在我们的过程控制中，最重要的是解决接触热电阻。 主要控制手段： 1、用粘合片技术控制接触热电阻。 2 .通过高效的测试手段进行筛选。 30、热电阻过程控制芯片工艺，热电阻大的原因分析和工艺保证，31、热电阻过程控制测试筛选， 晶体管热电阻测试原理：在一定范围内，pn结的正向电压降Vbe的变化和结温度的变化T大致

7、呈直线关系：Vbe=kT相对于硅pn结，k约为2，热电阻的计算公式是Rth=T/P只施加稳定的功率，晶体管的v 32、进行了热电阻测试筛选设备的优点、热电阻测试筛选，使用了日本TESEC的Vbe测量仪。 33、热电阻测试分选设备的优点，Vbe测量仪的性能参数和优点：测量精度： 0.1mV脉冲时间精度：1us最高电压： 200V最大电流： 20A优点：1.精度高，精度高，重现性好。 2 .筛选率高，34，热电阻试验筛选设备的优点，优点2 :筛选率高，薄膜有空洞，脉冲试验在短功率脉冲内，热传不完，所以有空洞的地方成为热点(即温度比粘合面的其他地区高的小区域) 热点温度高，Vbe比其他地方的Vbe变

8、化很大。 有腔管道vbe大得多，因为整个pn结的vbe主要受热点vbe的影响。35、通过测定我们产品的热电阻特性，测定Vbe，经过式Rth=Vbe /KP，我们代表的产品值：36、控制“焊接”的要素和对策措施、_、x、37、控制“焊接”的措施、控制“焊接”的措施， 焊接工序严格控制了引线的拉力，经过“38，焊接气密性的过程控制”，39，控制了“产品性价比”1，材料的选定2，先进的工艺工序3，严格的生产过程控制，40，材料的选定，1 .供应商41、先进的工艺流程，一、清洁现场，洁净度10000级，避免粉尘灰粒污垢的二，全自动粘合片，压接机，还有氮氢保护三，全产品高温老化性能更稳定可靠，精度高，稳定性好的测试筛选设备，DTS-1000 电流特性好，饱和电压降小，输出相同，晶体管消耗的电力小，发热量低2，产品种类丰富的节能灯，专门为电子稳定器设计的封装形式： TO