DES制程培训教材

1、,DES 制程简介,简介 一：原理简介 二：品质管控 三：生产注意事项,DES 定义： 本生产线为显影、蚀刻、去膜之连续生产，是线路形成的关键工序。 Developping ：显影，用化学的方法去掉未曝光的干膜，露出待蚀刻的铜。 Etching ：蚀刻，用化学的方法蚀刻掉在显影段露出来的铜。 Stripping ：去膜，用强碱去掉板面上的剩余干膜，露出所需要的线路。,DES 定义： 本生产线为显影、蚀刻、去膜之连续生产，是线路形成的关键工序。 Developping ：显影，用化学的方法去掉未曝光的干膜，露出待蚀刻的铜。 Etching ：蚀刻，用化学的方法蚀刻掉在显影段露出来的铜。 Stri

2、pping ：去膜，用强碱去掉板面上的剩余干膜，露出所需要的线路。,1 .DES制程的目的 先将没有被UV光照射到的干膜洗掉,再将露出的铜蚀刻掉,最后将被UV光照到的干膜洗掉,从面制作出需要制作的线路. 2 .流程简介,DES线显影段的原理,基板在作线路前可以在其上下两面压上干膜,然后用紫外光对要制作的线路部分进行照射,干膜中的单体成分在受到紫外光照射时会产生聚合反应,形成交联体,没有受到光照的部分仍为单体. 没有聚合的单体在碰到碳酸钠溶液时可以被溶解成溶于水的钠盐. DES显影段用到的药液的成份就是1%左右的碳酸钠,液温3040。 显影操作一般在显影机中进行，控制好显影液的温度，传送速度，喷

3、淋压力等显影参数，能够得到好的显影效果。,DES线显影段的原理,正确的显影时间通过显出点(没有曝光的干膜从印制板上被显掉之点)来确定，显出点必 须保持在显影段总长度的一个恒定百分比上。如果显出点离显影段出口太近，未聚合的抗蚀膜 得不到充分的清洁显影，抗蚀剂的残余可能留在板面上。如果显出点离显影段的入口太近，已 聚合的于膜由于与显影液过长时间的接触，可能被浸蚀而变得发毛，失去光泽。通常显出点控 制在显影段总长度的40一60之内。 使用显影机由于溶液不断地喷淋搅动，会出现大量泡沫，因此必须加入适量的消泡剂。如 正丁醇、食品及医药用的消泡剂、印制板专用消泡剂AF一3等,DES线蚀刻段的原理,蚀刻段的

4、主要反应为: CuCl2 + Cu 2CuCl 利用氯化铜的氧化性将单质铜氧化成氯化亚铜.再用HCl,H2O2再生成CuCl2 2CuCl+2H2O2+HCl 2CuCl2+2H20,由于干膜光阻本身的平均厚度在1.01.5mil之间，对水平输送式蚀刻线上之板面而言，会造成细密线区的“水沟效应”（Puddle Effect），使得所喷射新鲜蚀刻液的强力水点，打不到待蚀的铜面，而且连空气中的氧气也被阻隔。此氧气的角色是协同将金属铜（Cu0）氧化成可水溶的铜离子（Cu+），是一种不可或缺的氧化剂。氧化力减弱蚀刻不足将造成线底两侧之残足，成为细线工程的一大隐忧。至于另一种半氧化的Cu+则很难水溶，常

5、附着在线路腰部流速较低的侧壁上，可当成护岸剂Banking Agent），而使侧蚀（Undercut）得以减低。 Cu0 蚀刻液 O2 Cu+ 难水溶的中间物，可当成护岸剂,DES线蚀刻段的原理,Cu0 蚀刻液 O2 Cu+ 蚀刻液 O2 Cu+ .成为可水溶的铜离子 为了降低水沟效应减少侧蚀与残足起见，5mil以下的细线应尽可能将待蚀刻的铜层逼薄，同时也还应将抗蚀阻剂逼薄。如此一来除可避免积水而方便氧气进入外，还可加速新鲜药液更换的频率，有效的排除废铜液，逼薄Z方向待蚀铜面上扩散层（Diffusion layer）的厚度，以增快正蚀减缓侧蚀，使细线密线的品质更好,DES线蚀刻段的原理,已聚合

6、的干膜能够溶于强碱. 目前DES线用的是 2.5%左右的KOH. (在去膜段后为去除表面残留的KOH需经酸洗制程.),DES线去膜段的原理,顯影,蝕刻,蝕刻后板,去膜,去膜后板,蚀刻板面质量限度样本,蚀刻板面质量限度样本,蚀刻板面质量限度样本,蚀刻板面质量限度样本,蚀刻板面质量限度样本,蚀刻板面质量限度样本,蚀刻板面质量限度样本,1.目前DES线能做出的线路的最小线宽为 2mil,(即 50微米,蚀刻间距最小2mil) 包括干膜解析能力,蚀刻铜厚管控,线路补偿搭配) 2.干膜评估 干膜分辨率评估为重点. 3.设备能力检核: UNIFORMITY(蚀刻均匀性),DES 制 程 能 力,1.试验板

7、2/2OZ 2024，板厚6mil(含)以上。 2.用MRX-4000先量测一片基板两面各120点之铜厚值，并记录于表E内。 3.蚀刻：蚀铜厚平均值需控制在 1.01.3mil。 4.蚀刻试验板三片，已量测板放中间。 5. 蚀刻后取中间一片先至前处理酸洗，再量测Data。 6.量测方法：于板边留3cm的边，长边取12点，短边取10点，共120点,设 备 能 力 检 核,a Data记录： 1. 需分别记录Top side 、Bottom side 每一点量测值 2. Top side、 Bottom side、 Both side 之uniformity均需计算 3. 定义： Top side

8、 % = 100 Bottom side = 100% Both side % = 100%,计算公式&DATA记录,% R/2X 100% ( X: 蚀铜后蚀铜平均值，: 最大蚀铜值最小蚀铜值),蚀刻因子&蚀刻速率,1.蚀刻因子（Etch Factor） Etch Factor即为蚀刻质量的一种指针。需制作Microsection微切片，针对影像中线路之状况代入 V/X之公式计算出蚀刻因子即可。Etch Factor必须要大于2.5。 2. 蚀刻速率（Etch Rate） 用以测试板子经过微蚀段时，铜面被微蚀剂所咬蚀的程度。可将板面上氧化铜、油污等藉由此种 方式去除。板子不可走微蚀太多次，以

9、免造成铜厚不足的情形发生。将样品板称重，再拿去走微 蚀、烘干后再称重，两种重量相减，即可得知被蚀刻掉铜之厚度。,生产操作要求: A 生产前先做3块首件,检查线条边无残铜、板面蚀刻干净, 线距检测符合MI要求后，才能批量生产。 B 生产中，转换另一型号的板必须重新做首件板检查质量OK后才可批量生产。 C 内层有阻抗的板，需优先保证阻抗线线宽在MI要求的中值附近，图形内线宽在MI要求范围内即可。 D 连续生产每40panls必须在退膜后检查3块板的板面质量及线宽，有蚀刻不尽、蚀刻过度或线宽不符合MI要求等质量问题必须及时反馈并处理。 E过程检查，蚀刻后检查板面情况，有无蚀刻过度及蚀刻不净现象，如有

10、及时知会当班领班及组长。 F领班（品质）及IPQC员工跟进过程控制，发现问题及时处理。 G去膜后检查板子不能有去膜不净、板面氧化的情况。 H生产过程注意药水添加情况，有异常及时排除。,操作顺序： 1. 合上电箱面板上的总电源。 2. 将触摸屏上各开关按钮置于工作状态位置（此时按钮闪烁 显示） 3. 设定各电热段的工作温度至工艺要求。 4. 按下触摸屏上“启动按钮”，各流程的液泵分段延时启动工作。 5.速度可通过调节“调频器”面板下的各旋钮进行调整 .停机时先按下触摸屏上的“停止按钮”，然后再关闭总电源。 .工作中如有突发故障（如卡板）出现，应即刻按下就近处的“紧急停止”按钮，待故障排除后再按开机程序重新开机。,生产维护 1. 每班清洁一次机身 2. 每班生产前检查喷嘴，如有堵塞及时疏通。 3. 每班更换一次水洗缸、酸洗缸。 4 .每清洗一次各网纱过滤筒。 5 .每班清洗一次吸水海绵，每月更换一次。 6 .各棉芯过滤器内的棉芯每周更换一次，新棉芯在使 用前必须