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文档简介
1、a,1,过程检查作业指引,FPC过程控制,品质部 2008年1月15日,a,2,过程检查作业指引,目的:确定生产过程的主要监控点,明确控制方法,指导PQA检查进行有效的过程控制。 使用工具:尺,放大镜,3M拉脱胶带,刀笔,手套。,a,3,开 料,主要管控点: 1.所用物料的正确性,检查方法:确认部品票和流程卡 检查频度:首检检查 判定标准:完全相符,a,4,开料,2. 所开物料的尺寸正确 性,检查方法:按开料图进行实测 检查频度:首检检查 图片: 判定标准:公差1mm 备注:特殊要求按流程卡,a,5,开料,3所开物料的外观状态,检查方法:目视,放大镜 检查频度:20%抽检 图片:重点关注压伤,
2、氧化 判定标准:满足后续品质要求 备注:发现不良全检,a,6,开料,4开料数确认,检查方法:人工计数 检查频度:抽检12卡 无图片 判定标准:计数准确,a,7,磨 板,1沉铜前磨板:孔内无异物不可有塞孔、板表无胶无氧化等异物,检查方法:对光检查孔透光、目视/放大镜 检查频度:20%抽检 无图片 判定标准:不可有氧化、附胶、塞孔不良 备注:发现不良全检要用高压水洗去除孔内杂质,a,8,磨板,2图形前磨板:板面无伤、氧化、异物等,检查方法:目视/放大镜 检查频度:20%抽检 无图片 判定标准:满足后续品质要求 备注:发现不良全检,a,9,磨板,3贴覆盖膜前磨板:板面无氧化、异物,检查方法:目视/放
3、大镜 检查频度:10%抽检 图片:异物 判定标准:满足后续品质要求 备注:发现不良全检,a,10,磨板,4贴补强前磨板:板面无油污、粗化,检查方法:目视/放大镜 检查频度:10%抽检 无图片 判定标准:补强贴附面粗化、无油污 备注:发现不良全检,a,11,磨板,5电镍金前磨板:板面无胶、异物、无氧化,检查方法:目视/放大镜 检查频度:20%抽检 图片:氧化 判定标准:满足后续品质要求 备注:发现不良全检,a,12,磨板,6OSP前磨板:板面无胶、异物、无氧化,检查方法:目视/放大镜 检查频度:20%抽检 图片 :异物 判定标准:满足后续品质要求 备注:发现不良全检,a,13,磨板,7阻焊前磨板
4、:板面无胶、突起异物、无氧化,检查方法:目视/放大镜 检查频度:10%抽检 图片:氧化 判定标准:满足后续品质要求 备注:发现不良全检,a,14,钻 孔,1样品的图纸对照,检查方法:用基板对照钻孔图 检查频度:样品全数检查 无图片 判定标准:与图纸相符,a,15,钻孔,2孔数和孔径检查,检查方法:按图纸目视检查孔数,直规检查孔径 检查频度:样品全检/批 量检首件 检查要点:重点关注插孔和定位孔 判定标准:与图纸相符,a,16,钻孔,3钻孔偏/孔变形,检查方法:菲林对照检查 检查频度:20%抽检 检查要点:重点关注导通孔 判定标准:偏不可破孔变形不影响孔径 备注:发现不良全检,a,17,钻孔,4
5、完成品外观(毛刺/胶),检查方法:目检胶/伤/氧化/放大镜检毛刺 检查频度:20%抽检 检查要点: 毛刺0.2mm 判定标准:满足后续品质要求 备注:发现不良全检,a,18,钻孔,5铣边品的外形规格,检查方法:利用卡尺寸检查 检查频度:10%抽检 判定标准:公差0.1mm 备注:特殊要求按图纸,a,19,钻孔,6.V槽尺寸(深度/偏移),检查方法:目视,二次 检查频度:每卡3次抽检 判定标准:符合图纸公差 备注:发现不良全检,a,20,钻孔,7.V槽外观,检查方法:目视 检查频度:10%抽 判定标准:无V槽线残留,无铜丝,无露铜 备注:发现不良全检,a,21,沉电铜,1.沉电铜的厚度(孔/面)
6、,检查方法:微切片 检查频度:每缸两点 判定标准:行业标准 备注:特殊要求按流程卡,a,22,沉电铜,2.板面外观(铜粒/烧板),检查方法:放大镜 检查频度:20%抽检 检查要点:参照产品线路的布局 判定标准:满足后线品质要求 备注:发现不良全检,a,23,图 形,1.干膜贴附状况,检查方法:目视/放大镜 检查频度:20%抽检 判定标准:无杂质/破损/毛边 备注:发现不良全检,a,24,图形,2.胶片对位,检查方法:目视/放大镜 检查频度:20%抽检 判定标准:无杂质/异物/毛边 备注:发现不良全检,a,25,图形,3.曝光不良(线路/阻焊),检查方法:目视/放大镜 检查频度:20%抽检 判定
7、标准:线路/焊盘清晰 备注:发现不良全检,a,26,图形,4.阻焊印刷板外观 (杂质/塞孔),检查方法:目视/放大镜 检查频度:20%抽检 判定标准:不可有插件孔严重阻焊入孔 备注:发现不良显影全检,a,27,图形,5.显影不良(线路/阻焊),检查方法:目视/放大镜 检查频度:20%抽检 判定标准:焊盘表面不可有绿油 备注:发现不良全检,a,28,蚀 刻,1.线宽/线距,检查方法:二 次元 检查频度:首件 检查要点:不可出现过蚀现象 判定标准:线宽/线距的设计值 0.1mm公差是0.03mm 0.1mm公差是0.04mm -0.01MM 备注:特殊情况按客户使用要求判定,2,1,a,29,蚀刻
8、,2.蚀刻不净,检查方法:目视/放大镜(底灯) 检查频度:20%抽检 判定标准:蚀刻不净不允许存在,a,30,蚀刻,3.开路/短路,检查方法:目视/放大镜(底灯) 检查频度:40%抽检 不良品由生产部修正(隔离) 判定标准:开路废弃/短路修理后按外观限度判定 备注:全检后抽检,发现不良全数返检,a,31,层 压,1.贴覆盖膜,检查方法:目视/放大镜 检查频度:20%抽检 发现不良隔离,品质部、工程部、生产部研讨处置方案 判定标准: 上盘异物0.15mm 备注:电产0.10mm,a,32,电 镀,1. FPC沉镀铜厚度测量,检查方法:金相显微镜 检查频度:2次/卡 判定标准:行业标准 备注:发现
9、不良隔离,品质部、工程部、生产部研讨处置方案,a,33,电镀,2. FPC电镍金厚度测量,检查方法:荧光测厚仪 检查频度:2次/卡 2张/次 2点/张 判定标准:首件判定按图纸公差的50%判定;无公差要求的按规格值+0.0125判定. 备注:发现不良隔离,品质部、工程部、生产部研讨处置方案,a,34,电镀,3. FPC电锡铜厚度测量,检查方法:荧光测厚仪 检查频度:2次/卡 2张/次 2点/张 判定标准:首件判定按图纸公差的50%判定;无公差要求的按规格值+0.0125判定. 备注:发现不良隔离,品质部、工程部、生产部研讨处置方案,a,35,电镀,4.FPC电锡厚度测量,检查方法:荧光测厚仪 检查频度:2次/卡 2张/次 2点/张 判定标准:首件判定按图纸公差的50%判定;无公差要求的按规格值+0.0125判定. 备注:发现不良隔离,品质部、工程部、生产部研讨处置方案,a,36,电镀,5. PCB沉镀铜厚度测量,检查方法:金相显微镜 检查频度:2次/卡 判定标准:行业标准 备注:发现不良隔离,品质部、工程部、生产部研讨处置方案,a,37,电镀,OSP,检查方法:由FQC进行全数外观检查 备注:发现不
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