Cadence学习-基础篇 - AllegroPPT

1、Cadence學習之基礎篇-Allegro,New PCEBG EE-PD2-WH Anndy 2015/10/22,1,Sold mask: 阻焊层，是指覆盖防焊油墨的地方。如果不添加該層， 銅皮上有一層油墨， 不能直接上錫。 Past mask：助焊層，用於上錫膏的區域。 Silkscreen: 絲印， 板子上白色的線，用於位號或器件外形。 Assembly: 裝配，用於SMT 用，不做到板子上。 Symbol: 器件。 Pin: 焊盤。 Etch: 銅皮（除了焊盤之外的）。 Clines: 具有電氣性能的連線。 DRC: 設計規則檢查。,PCB 設計過程中常見術語介紹,2,2020/6/

2、26,LAYOUT設計流 焊盤(pad)設計 元器件封裝設計 PCB 界面參數設置 原理圖網表導入、器件佈局 走線 鋪銅、打地孔 DRC 檢查 導出製版文件,3,2020/6/26,Board: 我們常用的畫板文件，LAYOUT 時選此項。 Package symbol: 是製作封裝的文件，格式是.dra。設計封裝時選此項 Shape :不規則的形狀， 用於製作異性焊盤。,文件類型說明,4,2020/6/26,PAD 設計,PAD 是構成PCB 封裝的最小單元，是我們可以看到的器件的PIN 腿上的焊盤。PAD 分為 貼片和過孔兩種。 它除了構成器件的PIN ，同時板子上所有的過孔也是這裡製作的

3、。 設計工具：PAD Designer.,5,2020/6/26,設計方法： 1. 貼片焊盤 選中“single layer mode” 設定3 層： BEGIN LAYER: 實際焊盤尺寸； SOLDMASK TOP: 阻焊層尺寸；一般比焊盤實際尺寸略大一點； PASTEMASK TOP: 助焊層尺寸； 一般比焊盤實際尺寸略大一點； 2. 過孔 設定過孔尺寸： Drill/slot hole 里設置，一般要選PLATED； 設定BEGIN LAYERDEFAULT INTERNALENDER LAYER 的焊盤尺寸： 方法與上面同。 根據需要設置SOLEMASK_TOPSOLDMASK_BO

4、TTOMPASTMASK_TOPPASTMASK_BOTTOM,6,2020/6/26,器件封裝設計,封裝文件的格式是.dra+.psm 一個器件的封裝包含： PIN ; Package Geometry 里的Assembly _topSilkscreen _topPlace_Bound_top; Ref Des里的Assembly _top、Silkscreen _top； 有的還有一些文字性的說明。,7,2020/6/26,OptionsVisibilityFind 介紹 Options : 選定或打開關閉即將操作的對象的類型； 常見的有： Package geometry silkscr

5、een_topbottom, assembly_topbottom,soldmask_topbottom,pastemask_topbottom; Board geometry outline; Ref Ees silkscreen_topbottom, assembly_topbottom; Etch; Pin; Find： 打開或關閉某個具具體對象 查看或編輯某對象前，必須先在此打開它。 Visibility : 顯示或不顯示PCB 上的層。,8,2020/6/26,封裝製作步驟 1. 添加PIN 確保PIN 的標號和方向一定要對。 2.畫邊框 選擇Package geometry 屬性的

6、assembly_top 和silkscreen_top 子屬性，用 Add Line 畫外形，不要用Add Connect 和 Add Rect； 選擇Package geometry 的place_bound_top; 3.添加器件的位號 選擇Ref Des 的assembly_top 和silkscreen_top ，分別添加位號。要與原理圖的標識一致，例如IC 用”U*”。 4. 畫完后不僅要保存為.dra格式，還要在file 裡面 “Create Symbol”。,9,2020/6/26,查看功能介紹,顯示界面縮放和移動： 滑動鼠標中間按鈕，可實現縮放； 鍵盤上四個箭頭，可實現朝不同

7、方向平移； 或者通過如下選項實現： 最右側的OptionsVisibilityFind 三個鍵可實現對層、選擇對象的開啟、關閉、選擇的操作。 Show Element、Hilight、Dehilight是我們常用于查找某對象的幾個選鍵。 如果要查找一個器件在板子上的位置， 先點擊 或者 ， 然後在”Find”的”Find by name” 里輸入器件位號，按回車鍵，就跳轉到該器件上了。 距離測量 點擊該鍵后， 然後點擊需要測量的對象。 如果要實現精確測量，最好是導入到DXF 格式，在CAD 裡面測量。,10,2020/6/26,Import -Import logic 用於將CIS 導出的網表

8、導入到Allegro 中，導入成功后， 所有的器件會在Place manual 中出現。,導入導出功能,11,2020/6/26,Import -Import Dxf 有時板子的OUTLINE(外形）常常是在CAD 里畫的，然後保存成DXF 格式，并以DXF 導入到Boardgeometry 的Outline 子層。 Export- Export Dxf,12,2020/6/26,常用於畫圖中導出DXF 格式用於結構核對。 Export- Export Libraries 利用這個功能可以將一個.Brd 文件所有的封裝和PAD 導出來， 為你所用。,13,2020/6/26,Setup- De

9、sign Parameter Dditor DisplayEnhanced display modes. 一些和過孔顯示方式的設置在這裡面。 DisplayDesign. 如果在layout 里畫OUTLINE, 放置螺釘孔等，對距離有精確要求 時， 利用改變坐標原點的方法很 方便。,畫圖前參數設置,14,2020/6/26,Grids Cross-Section. 用於層設置，多層板在這裡設置好后，Visibility 里才會相應地顯示出所有的層。 PCB 板的構成： 綠油-頂層銅箔- 介質-銅箔-介質-銅箔-介質-底層介質-底層銅箔-綠油。 我們見到的焊盤、走線、地銅全是在頂層和底層銅箔上

10、按照我們的設計腐蝕出精確的形狀出來的。 中間介質有 硬基板（Core) 和半固化片。 不同的材質有各自的特性，最主要的就是介電常數，這個參數直接影響到阻抗特性。,15,2020/6/26,Constraints設計規則設置。 這一項很重要，裡面內容比較多（要使用好也比較複雜），時間限制，這裡先不講解。 User Preferences EditorPaths-Library用於設置庫的路徑。 如果庫沒有鏈接成功，所有導入到Allegro裡面的器件全找不到。 （這裡的設置是指本地路徑）。,16,2020/6/26,放置器件 前提是你已經成功地將CIS的網表信息導入到Allegro中，並且庫設置正

11、確，所有的器件已經成功顯示出來。 Manually :手動放置器件； Quickplace : 快速放置器件； Autoplace: 自動放置器件； Update Symbols: 可在畫圖 過程中對制定的封裝進行更新，而 保持擺放位置和連線不變。,佈局,17,2020/6/26,器件編輯 常用： Move CopyMirrorSpin Mirror 某器件, 就可以把該 器件放置到底層。 Spin ,用於將某器件進行旋轉。 對佈局的理解 佈局最重要的不是簡單的器件擺放，佈局需要對系統有深刻的理解，對各功能模塊電路的性能特點有深入的認識。如果前期佈局不合理，到了設計後期，性能惡化，各模塊互相干

12、擾，這時，就已經無力回天了。 因此，合理的佈局是LAYOUT 成功地基礎。,18,2020/6/26,飛線功能 Rats （飛線）， 當器件放置后， Allegro會自動把有相同網絡用灰色的線連接起來，這就是飛線。 它是一種虛擬的線，用於指導佈線。 根據需要，對對它開啟或關閉。 連線功能 點擊”Add connect” 后，會出現右邊的options 項。,佈線,19,2020/6/26,在 Options 裡面可以設置走線的形式（Arc45 度、90度）、線寬、所在層。 調線功能 在畫好線后，可點擊 “Slide”該選項對走線進行一定範圍內的調節。 對已經連接好的走線，改變其屬性 此功能用於

13、走線已經基本完成，不想刪除該縣的情況下， 左鍵選中該線，右鍵打開該線屬性，可以修改層數，線寬等。,20,2020/6/26,添加過孔 走線上添加過孔： 拉出走線后再options 裡面選擇過孔，雙擊左鍵，即可放置一個過孔。用於換層。 地銅上大量的過孔： 用Edit 裡面的”copy” , 在options 可輸入放置過孔的陣列參數。 過孔本身沒有Net 屬性的，你把它放在哪個網絡上，它就是那個網絡的屬性，,21,2020/6/26,其它高級功能：增加差分線、滴淚等，在此不講。 對走線的理解 佈線不只是簡單地用軟件將線連起來。 從LAYOUT 角度， 因為現在我們產品上走線特別多， 走線前需考慮

14、下走線策略， 否則到了後面，你會發現，有些線就無論無核都走不通了 。從電路理解的角度，走線會直接產生失配、串擾這些問題，好的走線需要深厚的技術積累。,22,2020/6/26,對地的理解 地是板子上的電位參考點。你看到的所有測量的數據，全是相對地而言的，沒有地，整個系統不能工作。 我們常見的地，有數字地、模擬地。整機處理地的策略并沒有統一的說法。 有的產品是單點接地（模擬地和數字地分開了）。有的則沒有分開，統一接地。 對於RF，一定要保證地的完整性，接地孔相對要密集，避免引入寄生的電感電容效應引起失配。 鋪銅前的設置 需設置鋪銅方式、避讓距離、連接方式。 Setup-Design parame

15、ters-Edit global dynamic shape parameters-Shape fill 選 smooth-clearances 裡面對oversize value 進行設置已設置避讓距離-Thermal relief connect 設置連接方式（全連接or 十字型連接） 鋪銅,鋪地,23,2020/6/26,24,2020/6/26,對鋪銅部分挖空 刪除孤島 在設計中，如果設計規則發生 變化了，要及時Update 銅塊； 地銅上打孔；,25,2020/6/26,開啟或關係DRC 必須確保DRC 檢查沒有錯誤，才能成功導出Gerber 文件。如果DRC 有錯誤，需針對錯誤仔細差錯。,DRC 檢查,26,2020/6/26,調整文字擺放位置,字符要擺放整機、規則； Ref Des 的Silkscreen