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文档简介
1、IC类物料的使用及存储,Allen Oct 23rd/2013,演讲主题,1,1.什么是MSD温湿度敏感元器件? 2.温湿度对敏感器件的危害 3.有关术语和定义 4.元器件外包装来料检查及存储 5.MSD温湿度敏感元件使用烘烤注意事项 6.LMT库房干燥柜现状及改善措施,什么是MSD潮湿敏感元件? MSD 指非气密性(non-hermetic)SMD器件,一般IC芯片、电解电容、LED等都属于非气密性SMD器件,湿敏元件受潮产生的危害: 在SMT的焊接过程中,SMD会接触到超过200C的高温,高温焊接时,元件中的水分迅速膨胀,会使SMD内部断裂和分层. 常见的失效模式: 包括塑料从芯片或引脚框
2、上的内部分离(脱层)、 线捆接损伤、 芯片损伤、 不会延伸到元件表面的内部裂纹等。 一些极端的情况中,裂纹会延伸到元件的表面; 最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益),有关术语和定义 HIC: Humidity Indicator Card 湿度指示卡 MBB: Moisture Barrier Bag 防潮袋 Desiccant 干燥剂 Active Desiccant 活性干燥剂 Floor Life 允许暴露时间 Shelf Life 存储期限 MSL: Moisture Sensitivity Level 潮湿敏感等级 RH%:Relative Humidity 相对湿度
3、 Bar Code Label 条形码标签,来料检查 MSD 元件来料时须检查是否防潮包装 检查封袋日期和保存期限 检查防潮袋是否封装严密, 无开口,破裂现象; 袋上是否有MSD 警示标签; 袋内是否有干燥剂和湿度指示卡, 开袋抽样检查时, 开口应在袋的边缘原封装旁边; 暴露时间控制在30分钟内; 打开MBB须立即读HIC.若5%值紅色10%值不是蓝色,則須重焗 或联系供应商处理.,干燥包裝 湿度等級2a至5a物料放入防潮袋之前須進行干燥 干燥包裝: 防潮袋,干燥剂,濕度指示卡, 標貼紙 防潮袋: 须符合 MIL-PRF-81705, TYPE I, 干燥剂:须符合MIL-D-3464, TYPE II, 濕度指示卡:须符合MIL-1-8835, 有 5%RH, 10%RH 温度1,智能化控制系统自动判断机器内湿度来决定工作时间,节省能源,主机外壳采用高温阻燃材料, 断电后仍可运用物理吸湿补位功能继续除湿,24小时内湿度上升不超过10%。 ROHS环保的产品。避免重金属等元素污染存放的贵重产品。,外形尺寸:W448*D450*H1010mm容量160升 柜体采用1mm及1.2mm优质钢板制 表面是18道橘纹烤漆耐腐
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