手机陶瓷件CNC加工工艺

1、手机陶瓷件加工工艺,a.手机中框工艺 b.手机后盖工艺,1. 陶瓷件工艺产品应用,2. 陶瓷加工工艺流程,模具干压,烧结毛胚,粗磨 平面/四边,静磨 平面/四边,激光 打孔/残角,CNC加工,SM/抛光 加工,LOGO加工,3. 工艺方案介绍 - 手机中框,手机陶瓷中框工艺流程： 1.干压/烧结 2.激光切割 3.厚度粗磨 4.内框台阶加工5.外形加工 6.SM外形抛光 7.内形加工8.激光侧面打孔 9.CNC孔位加工 10.精抛光,框体粗胚烧结成型,干压/烧结工序量产良率约50%-60% 主要不良体现为烧结后翘曲变形，框体裂纹等不良,3. 工艺方案介绍 - 手机中框,手机陶瓷中框工艺流程：

2、1.干压/烧结 2.激光切割 3.厚度粗磨 4.内框台阶加工5.外形加工 6.SM外形抛光 7.内形加工8.激光侧面打孔 9.CNC孔位加工 10.精抛光,框体激光切割,激光切割工序量产良率约100% 此工序将内腔边和底部残料切除,残料,框体,3. 工艺方案介绍 - 手机中框,手机陶瓷中框工艺流程： 1.干压/烧结 2.激光切割 3.厚度粗磨 4.内框台阶加工5.外形加工 6.SM外形抛光 7.内形加工8.激光侧面打孔 9.CNC孔位加工 10.精抛光,框体厚度粗磨加工,使用立磨机分别对框体两面进行磨平加工到标准厚度 工序良率约99%，主要不良为厚度尺寸不良,手机陶瓷中框工艺流程： 1.干压/

3、烧结 2.激光切割 3.厚度粗磨 4.内框台阶加工5.外形加工 6.SM外形抛光 7.内形加工8.激光侧面打孔 9.CNC孔位加工 10.精抛光,前工序来料,工装夹具，使用定位销粗定位，气缸夹紧后使用探头工具进行程序自动探边分中和旋转纠正,加工完成后 定位台阶,框体定位台阶加工,此工序加工框体的定位台阶 工序良率约99%，主要不良为台阶高度尺寸NG,3. 工艺方案介绍 - 手机中框,手机陶瓷中框工艺流程： 1.干压/烧结 2.激光切割 3.厚度粗磨 4.内框台阶加工5.外形加工 6.SM外形抛光 7.内形加工8.激光侧面打孔 9.CNC孔位加工 10.精抛光,上下两块治具使用螺丝夹紧后进行外形

4、轮廓加工,外形加工完成后,此为上模夹具，下面底座为下模定位治具,锁紧螺丝,依靠前工序内腔加工的定位台阶进行夹具定位和固定进行外形加工 工序良率约98%，主要不良为外形砂轮线不良,3. 工艺方案介绍 - 手机中框,手机陶瓷中框工艺流程： 1.干压/烧结 2.激光切割 3.厚度粗磨 4.内框台阶加工5.外形加工 6.SM外形抛光 7.内形加工8.激光侧面打孔 9.CNC孔位加工 10.精抛光,产品套入铁内腔治具中，用UV胶水粘合固定，然后使用磁铁治具固定上机定位，使用探测头进行精准定位加工,内形腔加工完成后,铁治具,磁铁吸盘,UV胶水固定,3. 工艺方案介绍 - 手机中框,手机陶瓷中框工艺流程：

5、1.干压/烧结 2.激光切割 3.厚度粗磨 4.内框台阶加工5.外形加工 6.SM外形抛光 7.内形加工8.激光侧面打孔 9.CNC孔位加工 10.精抛光,气缸治具侧面夹紧进行加工，分4次工序分别进行加工4个侧面,3. 工艺方案介绍 - 手机中框,手机陶瓷后盖工艺流程： 1.干压/烧结 2.外形磨边 3.厚度粗磨 4.退火5.精磨平面 6.激光切割7.CNC弧面外形加工8.背腔台阶加工 9.抛光,3. 工艺方案介绍 - 手机后盖,干压/烧结工序量产良率约40%-50% 主要不良体现为烧结后翘曲变形，裂纹等不良,手机陶瓷后盖工艺流程： 1.干压/烧结 2.外形磨边 3.厚度粗磨 4.退火5.精磨

6、平面 6.激光切割7.CNC弧面外形加工8.背腔台阶加工 9.抛光,3. 工艺方案介绍 - 手机后盖,使用水磨床进行外形4边进行磨边修平，按设计标准尺寸加工 然后进行平面和背面粗磨加工，减薄致设计厚度,手机陶瓷后盖工艺流程： 1.干压/烧结 2.外形磨边 3.厚度粗磨 4.退火5.精磨平面 6.激光切割7.CNC弧面外形加工8.背腔台阶加工 9.抛光,3. 工艺方案介绍 - 手机后盖,激光切割,使用激光切割机切除外形R角残角和孔残料，外形单边预留0.3mm,手机陶瓷后盖工艺流程： 1.干压/烧结 2.外形磨边 3.厚度粗磨 4.退火5.精磨平面 6.激光切割7.CNC弧面外形加工8.背腔台阶加

7、工 9.抛光,来料已经由干压模具对凹面进行成型，经过精磨平面和激光切割完成来料的初步加工,亚克力材质的真空吸附治具,使用直角靠尺进行粗定位真空吸附于治具上，用探测头进行四边探测自动分中和旋转补偿，再进行弧边多点高度探测，进行高度补偿，解决弧边大小不均匀问题,3. 工艺方案介绍 - 手机后盖,手机陶瓷后盖工艺流程： 1.干压/烧结 2.外形磨边 3.厚度粗磨 4.退火5.精磨平面 6.激光切割7.CNC弧面外形加工8.背腔台阶加工 9.抛光,内形加工使用凹腔真空治具进行定位和固定，内形加工的主要目的是让台阶宽度尺寸一致,台阶宽度尺寸加工,3. 工艺方案介绍 - 手机后盖,手机陶瓷后盖工艺流程： 1.干压/烧结 2.外形磨边 3.厚度粗磨 4.退火5.精磨平面 6.激光切割7.CNC弧面外形加工8.背腔台阶加工 9.抛光,3. 工艺方案介绍 - 手机后盖,使用设备抛光机、辅材地毯和抛光粉（氧化铝）进行抛光 抛光时间80-100分钟、磨粉密度2.0g/cm3,4. CNC工艺方案参数,4. C