手机摄像模组基本知识讲解

1、讲解模块基础知识，书写：书写时间：2015年1月20日。首先，CCM产品介绍，概念CCM(紧凑型相机模块):也称为手机相机或手机相机模块，通常用于手机。可以使用CMOS或电荷耦合器件传感器。分类1。根据传感器类型(主要)，ccd(电荷耦合器件):CMOS(互补金属氧化物半导体):互补金属氧化物半导体，我们的产品使用这种类型的芯片。2.根据制造工艺：cp:芯片级封装cob:片上芯片plcc:塑料led芯片载体。1.CCM产品介绍。根据结构类型： FF:FIXED FOCUS MF:微距镜头af:自动对焦az:自动变焦ois:操作员界面统计4。除以像素：QCIF: 40，000像素；Cif: 10

2、0，000像素；VGA: 300，000像素；1.3m:130万像素；2m:200万像素；3.2米：300万像素；5m:500万像素；8m:800万像素；13m:1300万像素；16m:1600万像素21m:2100万像素；第二，产品结构，产品结构非常简单，分为：1。结构/电路部分：底座、钢板、PCB印刷电路板、氯乙烯单体、驱动器集成电路2。光学部分：镜头，传感器，红外3。输出部分：金手指、连接器、插座等4。辅助材料部分：保护膜、粘合材料等。常规模块、参考模块等。笔记本模块，变焦模块，多功能模块(杠杆式)，OIS模块，三。过程流程图，也称为过程流程图。流程图主要分为CSP、COB和AF模块，主

3、要是因为它们在结构和处理流程上有很大的差异。由于风险转移的问题，PLCC可以被视为我们公司的CSP流程。关键技术：数据库：传感器(芯片绑定)WB:线绑定高/米：持有人/视频会议聚焦：调整模块焦距光时片：燃烧，1。CSP工艺流程、粘贴板、焊膏印刷、印刷质量控制、紫外线固化、功能FQC、外观FQC、包装、聚焦、贴片阶段、热固化100级组装阶段(100级无尘车间)、1000级检验阶段(1000级无尘车间)、粘扣、表面贴装、炉前质量控制、回流焊、炉后质量控制、透镜贴装、涂胶、贴片板清洗、透镜清洗、OQC、贴膜贴片、焊膏印刷、印刷质量控制、紫外线固化、功能FQC、外观1，000级检查阶段(1，000级无

4、尘车间)、螺纹胶、贴片、炉前质量控制、回流焊接、炉、OQA装运、PQC、分级、后烘烤检查、等离子清洁、快速固化、印刷电路板、印刷电路板后清洁、印刷电路板后检查、振动、3、自动对焦模块工艺流程、紫外线固化、功能FQC、外观FQC千级检查阶段(千级无尘车间)、螺纹粘合、高/米、印刷电路板、印刷电路板支架清洗、PQC、振动、镜头VCM锁定、红外清洗、半成品功率测量、涂胶、VCM引脚焊接、4。模块成像原理，成像原理：凸透镜成像，透镜，芯片，物体，5。镜头结构和参数介绍；风险资本管理导论；原理：安培规则2:用右手握住通电的螺线管，使四个手指向与电流相同的方向弯曲，然后拇指所指的末端是通电螺线管的n极；结

5、构：动子部分：载体和线圈；定子部分：外壳、下载体、上簧片和下簧片；VCM结构的详细说明，下载正文。它是光敏元件，主要功能是将光信号转换成电信号。主要分为CCD和CMOS。根据封装方式的不同，CMOS传感器可分为CSP和COB两种结构。我们模块的像素划分是基于传感器的像素。滤光片：简称红外片，主要由三部分组成：载体(白玻璃)、截止面涂层(红外面)和抗反射面涂层(增透面)。下图显示了手机模块的普通红外光谱。红外线的主要功能是透过人眼的可见波段，切断不可见光。主波长范围在380到700纳米之间。红外会导致不良现象，如色偏、杂散光和天然气分辨率。FPC:柔性印刷电路板：这是一种基于聚酰亚胺或聚酯薄膜的高度可靠和优异的柔性印刷电路板。它具有布线密度高、重量轻、厚度薄和柔性好的特点。FPC一般分为软板、硬板、软硬板、陶瓷基板