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文档简介

1、激光直接成像技术，金红jhv0802 ，微电子学，1，印刷电路板，2，印刷电路板，3，印刷电路板，多层印刷电路板的制造工艺超过100个。这里，图像传输是印刷电路板生产的关键阶段，4，1，接触成像技术，接触成像技术在现代印刷电路板制造中多年，接触成像技术需要照相原件，并且曝光时，生产底板和印刷电路板必须充分接触。5，1，接触成像过程，CAD数据后处理光图像银盐胶片显影和正领事检查修剪复制操作胶片检查修剪曝光，6，2，接触成像的优点，(1)技术比较成熟；(2)相关供应商更多。(3)生产设备低。(4)现有印刷电路板(低密度板)的高生产，7，3，接触成像的缺点，(1)低成像合格率；(2)位置精度和匹配

2、度低。(3)大面积非均匀接触引起的分辨率降低；(4)底板容易损坏。8、2、激光直接成像、1、激光直接成像英语激光直接成像、LDI、使用凸轮工作站直接输出的数据、激光成像设备驱动、具有照片寄存器的印刷电路板上的图形成像、9、2、直接成像过程、CAD数据后处理曝光是典型的非直接成像的优点，缩短印刷电路板制造过程，缩短旋转时间，14，3，直接成像的优点，提高快速响应能力，降低生产成本，减少不必要的损失，15，3，直接成像的优点，减少人为干预，简化工作，16，LDI设备电路图，17 以488nm波长使用能量更有效，专用可见光寄存器3)YAG激光直接成像可选择性蚀刻在金属防腐涂层上，光刻胶，20，(1)

3、分类-光，4)热激光直接成像用于内层和灵活的印刷电路板成像。设备采用外辊结构。使用特殊正液体寄存器，薄膜非常薄，也可用于微孔制造，耐磨性好，21，外鼓结构图，22，4，直接成像设备，(2)设备要求1)高成像精度505微米线宽/间隔(0.65微米以下栅格)分辨率，23整个光路的组件坚固，在高速移动中确保准确定位，26，4，直接成像设备，5)兼容性6)合理的性能/价格比，27，5，直接成像工艺和材料，(1)紫外线LDI特殊寄存器1)在能量和产出率寄存器紫外线照射下聚合物聚合，显影液不可溶，但通常46厘米61厘米印刷电路板成像，72秒LDI专用寄存器13毫焦/平方厘米，28，(1) uv LDI的寄

4、存器，2) LDI的工艺范围和质量与现有寄存器一起，很难确定是否完全聚合，是否存在阴影不足或现状的现有干膜这是适合低工作成本、不均匀的印刷电路板表面的固有优点，LDI最显着的特点是薄膜薄，具有8微米、30、(2)图形质量，LDI具有两个最显着的特征1)能量高的射线对微丝形成起关键作用，这种激活的分子浓度是低照度激活分子浓度高，当更多分子处于此状态时，寄存器的光吸收特性会发生变化整体上更容易聚合，31、(2)图形质量，2)光线直射面的散射或非垂直曝光可能引起影响线质量的成像区域外的寄存器聚合反应，32、(2)图形质量，33、(3)容量，寄存器成像速度， (1)低产量(2)特殊敏感型光刻胶(通常更贵，没有相应的标准，减少了寄存器的使用范围)(3)电阻通量不可用的

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