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文档简介

1、1,多层陶瓷电容器（MLCC）介质材料研究进展,2,目录,3,概述,多层陶瓷电容器(MLCC),多层陶瓷电容器(MLCC)是由电介质陶瓷薄膜和内电极相互交替重叠而成的一种新型片式元件。 具有高的电容量、低的介电损耗、高的抗击穿强度、优良的抗热震性和耐腐蚀性。,4,Logo,应用,多层陶瓷电容器(MLCC),军事中 （雷达）,石油钻井,移动通信,电源,汽车工业,测量仪器,航天航空,5,应用,照明镇流器,雷达,MLCC陶瓷片,6,组成,精细化陶瓷粉体 内电极金属浆料 外电极材料 有机粘合剂,MLCC的主要原材料 ：,7,性能,MLCC的应用领域决定了其介质材料必须具有以下性能：,高介电常数 良好的

2、介温特性；一般来说，在工作状态下，电容器的电容随温度的变化越小越好。 高绝缘电阻率 介电损耗小，抗老化,8,介电常数,MLCC的比容与材料的介电常数关系如下：,C电容 V体积 C/V比电容 T介电层厚度 为介电常数,在介电层厚度确定的情况下，材料的介电常数越高，电容器比电容越大。 介电材料的介电常数越高，越易于实现电容器的小型化，这是目前电容器的一个发展方向。 自从MLCC问世以来，其比容一直不断上升，介电层的厚度不断下降。,9,介质材料分类,MLCC介质材料可以归结为下列三种体系：,具有较高的介电常数，被广泛用作低频大容量电容器介质。 纯BaTiO3在不同温度存在多种相变并且在居里温度处介电

3、常数随温度变化剧烈，当温度超过居里温度后，其介电常数急剧降低。,基本特征是存在BO6式氧八面体，这些氧八面体以顶角相 连构成骨架。 介电常数高，但迁移率大的碱金属离子K的引入，决定了其可靠性不高，另外该体系介质损耗大且介电性能不稳定。,具有高于BaTiO3 体系的介电常数 可以在低于1100的空气中烧结 体系材料生产MLCC的工艺复杂 容易造成环境污染,10,Logo,介质材料分类比较,Diagram 2,BaTiO3体系是最适宜于制备大容量MLCC的环保材料。 然而，BaTiO3属于铁电体，其居里温度约为l30，纯BaTiO3的容量温度系数大，介质损耗高，介质容易老化。,11,如何提高BaT

4、iO3陶瓷介电性能的高温稳定性？,改进措施,主要途径：,形成壳一芯结构 提高居里点 展宽居里峰,主要方法 ：,掺杂改性（使用最为广泛） 工艺优化 微观结构控制,12,介质材料的工艺流程,配料球磨过滤、干燥预烧二次球磨过滤、干燥过筛成型排塑烧结精修上电极烧银极化测试,1.原料处理：要求原料细度一般不超过2um。 （转动球磨机、振动球磨机、气流粉碎法 ）,2.预烧：（4个阶段）线性膨胀、固相反应、收缩、晶粒生长,3.成型：轧膜、压型、等静压（成型之前需要加入粘合剂）,13,介质材料的工艺流程,配料球磨过滤、干燥预烧二次球磨过滤、干燥过筛成型排塑烧结精修上电极烧银极化测试,4.排塑：加温排去成型后生坯中的粘合剂、水,5.上电极：涂布银烘干，装炉，加热到750，保温

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