MSAP流程简介_第1页
MSAP流程简介_第2页
MSAP流程简介_第3页
MSAP流程简介_第4页
MSAP流程简介_第5页
已阅读5页，还剩14页未读， 继续免费阅读

下载本文档

版权说明：本文档由用户提供并上传，收益归属内容提供方，若内容存在侵权，请进行举报或认领

文档简介

1、1,半加成法流程简介,一、MSAP流程 减薄铜钻孔Desmear/PTH压膜曝光显影镀铜去膜快速蚀刻 缺点 减铜的均匀性要求较高，需控制在90%以上,2,半加成法流程简介,减薄铜皮品质要求 1.铜牙 1um 2.不可以有针孔 3.铜厚：13um,3,半加成法流程简介,MSAP制作后的线路切片图,4,半加成法流程简介,二、MSAP流程 超薄铜箔压合 钻孔 Desmear/PTH 压膜 曝光 显影 镀铜去膜快速蚀刻,5,半加成法流程简介,超薄铜皮品质要求 1.铜牙 0.7um以上 2.压膜前处理不可用微蚀 3.干膜厚度3035um 4.干膜的附着能力是制程的关键因素 5.注意显影后干膜与铜的结合力

2、以及干膜 feet的大小,7,半加成法流程简介,电镀 制程管制重点： 如何避免电镀夹膜 1. 电镀均匀性 2. 高低电流对铜厚的影响 3. 一般多使用VCP,8,半加成法流程简介,去膜 如果space25um，一般无机的去膜液无法去除干净，必须用有机去膜液。,9,半加成法流程简介,Flash etch咬蚀量决定因素 铜皮厚度 铜牙深度 space宽度,10,半加成法流程简介,制程关心的要素 Etching Rate 线路铜厚咬蚀量 线路减缩量,11,半加成法流程简介,MSAP制作后的线路切片图,12,半加成法流程简介,三、MESSER流程 超薄铜箔压合 钻孔 Desmear/PTH 压膜 曝光

3、 显影 镀铜 电镀镍去膜快速蚀刻剥镍,13,半加成法流程简介,超薄铜皮品质要求 1.铜牙 0.7um以上 2.压膜前处理不可用微蚀 3.干膜厚度3035um 4.干膜的附着能力是制程的关键因素 5.注意显影后干膜与铜的结合力以及干膜 feet的大小,15,半加成法流程简介,电镀铜 制程管制重点： 如何避免电镀夹膜 1. 电镀均匀性 2. 高低电流对铜厚的影响 3. 一般多使用VCP,16,半加成法流程简介,电镀镍 制程管制重点： 电镀镍厚约1um,17,半加成法流程简介,去膜 如果space25um，一般无机的去膜液无法去除干净，必须用有机去膜液。,18,半加成法流程简介,Flash etch咬蚀量决定因素

人人文库> 全部分类> 教育资料 > 课件下载

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明，都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等，如果需要附件，请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸，网页内容里面会有图纸预览，若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑，并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容，请与我们联系，我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

最新文档

评论

0/150

提交评论