研发PCB工艺设计规范

1、pcb工艺设计标准的开发创建：审计：批准：文件修订记录档案名称研发过程设计标准编号修订版修订内容修改页面。修订日期修订者备注a00系列发行新版本1 .范围和概要1.1范围本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。本规范适用于研发技术设计1.2前言本规范从pcb的外形、材料层叠、基准点、器件布局、布线、孔、阻焊层、表面处理方式、丝绸印刷设计等多方面，从dfm的角度定义了pcb的相关技术设计参数。2 .引用规范化的文件以下是引用的企业标准，把业界发表的最新标准作为有效版本。序列号。编号名字1ipc-a-610d电子产品的组装工序标准2ipc-a-600g克印刷电路板的检查条件3iec60194印刷电路

2、板设计、制造和组装的术语和定义4ipc-sm-782surfacemountdesignandlandpatternstandard5ipc-7095a设计和装配过程的实现forbgas6smema3.1fiducial design标准版3 .术语和定义精细间距设备： pitch0.65mm异形引线设备和pitch0.8mm的面阵列设备。stand off :设备安装到pcb板上后，主体底部和pcb表面之间的距离。pcb表面处理方式的缩写：热风整平(hasl喷雾板):hot air solder leveling化学镀镍金(enig ):electrolessnickelandimmersi

3、ongold有机可焊性保护涂层(osp ):organicsolderabilitypreservatives说明：本规范中未定义的术语和定义请参照印刷板设计，制造与组装术语与定义 (iec60194 )4 .板和辅助边的连接设计4.1 v-cut连接1基板和基板之间直线连接时，边缘平坦，不影响器件安装的pcb可以进行这样的连接。 v-cut是直线型的，中途不能弯曲。2 v-cut设计要求的pcb推荐板厚3.0mm。3在需要机械的自动分离板的pcb的情况下，在v形切割线的两面(top和bottom面)上，为了在自动分离板时不损坏器件，需要留下1mm以上的器件禁止区域。1毫米电子设备电子设备1毫

4、米v-cut战斗机图1 :v-cut自动分割基板pcb的禁止布的要求如图2所示，还需要考虑自动分板机叶片的结构。 在距离板端禁止区域5mm的范围内，不能布局元件高度在25mm以上的元件。25毫米5厘米自动分板机叶片m带v型切割pcb图2 :自动分板机刀片向pcb板端部设备切割布的要求在采用v-cut设计时，需要综合考虑这两种情况，以条件严格的一方为基准。 保证在v-cut过程中零件不损伤，分离板自由。h叔叔30到45o5o板厚h0.8mm时，t=0.350.1mm板厚为0.860.0mm，拼版的数量在垂直输送边的方向上不要超过2。数量在2以下图7 :拼版数量图像9在单元板的尺寸较小的情况下，垂

5、直输送边方向的拼版数可以超过3，但与单板输送方向垂直的总宽度不能超过150.0mm，为了防止单板变形，生产时需要增加辅助作业工具。10同向拼版l规则单元板块使用v-cut拼版，只要满足4.1的禁止布要求，拼版就可以没有辅助边辅助边缘甲级联赛甲级联赛甲级联赛v-cut战斗机v-cut战斗机图7 :正常单板面安装图像l不规则电池板pcb单元基板的外形不规则时，或有超过基板端部的元件时，可采用在铣头上施加v-cut的方法。铣刨机从板边伸出的设备v-cut战斗机铣削槽宽2mm图8 :不规则电池板拼版的示意图11中心对称拼版l中心对称拼版是将两种形状应用于不规则的pcb，不规则形状的一边相对中间放置，拼

6、版的形状成为规则的。l形状不规则的pcb是对称的，必须在中间开设铣刀槽来分离两个单元板l拼版发生大变形时，可以考虑在拼版之间安装辅助块(用邮票孔连接)辅助边都是同一面铣刨机图9 :紧固辅助设计l因为有金指卡，所以成对，金指朝外，容易镀金。如果板边是直线边，则可以进行v-cut图10 :金指拼版推荐方式12反射镜对称拼版使用条件：单元板的表里smd满足背面的回流焊接要求时，可采用反射镜对称焊接。操作注意事项：镜面对称拼版必须满足pcb光像正负片对称分布。 以4层板为例，其中第2层是电源/接地的底片时，与其对称的第3层也必须是底片。 否则，就不能镜子对称拼版。顶面bottom面反射镜板后面器件镜像

7、后的背面设备图11 :镜像对称拼版图像在采用反射镜对称贴面后，辅助边的fiducial mark必须满足反转后重叠的要求。 具体位置请参照以下拼版的基准点设计。4.4辅助边和pcb的连接方法13一般原则当l器件的布局不满足传输边宽的要求(板边5mm禁止布区)时，采用附加辅助边的方法。当l pcb基板的边上有角或不规则的形状时，或者不满足pcb外形的要求时，补充辅助块，加上时期规则，组装很容易。铣刨机邮票孔板端有角时追加辅助块，辅助块和pcb的连接采用在铣削槽中开设切口的方式。如果单板板边满足禁止布区域的要求，可以如下增加辅助边，用邮票孔连接辅助边和pcb辅助边图12 :互补规则外形pcb互补图

8、像14面板边缘和面板内空缺处理如果板端有缺口，或者板内有35mm*35mm以上的空隙，建议在缺口上追加辅助块，以用smt和峰值焊接设备加工。 辅助模块和pcb的连接一般采用铣槽方式。甲组联赛1/3a1/3a甲组联赛输送方向辅助块的长度为a50 mm时，辅助块和pcb的连接需要两组邮票孔，a50mm时，邮票孔可以一组连接图13 :pcb外形空缺处理图5 .设备的布局要求5.1设备布局通用请求15极性或方向的thd装置需要在布局上具有一致的方向且尽可能的排列。 如果smd设备的方向不一致，请尽量满足x、y方向上的一致性，如钽电容器。16如果设备需要胶水，胶水处至少需要3mm的空间。17安装散热片的

9、smd要注意散热片的安装位置，布局时要有足够的空间，不要干扰其他设备。 确保最小0.5毫米的距离满足安装空间要求。说明： 1、热敏元件(电阻电容器、水晶振子等)必须尽量远离高热元件。2 .热敏元件应尽量放在上风口，高元件应放在低元件的后面，在风阻最小的方向上配置风路隔断风路。风向热敏元件个子高的零件图14 :热敏元件的配置18设备之间的距离满足操作空间的要求(卡的插拔等)。ps不能正常插拔电源插座图15 :要插拔设备，需要考虑操作空间19请勿触摸不同属性的金属配件或金属外壳的设备。 确认最小1.0毫米的距离满足安装要求。5.2回流焊5.2.1 smd设备的通用请求20建议精细间距元件配置在pc

10、b的同一面上，将电感器等重的元件配置在top面上。 防止失物。21一般要求视场角45度，以便当高器件放置在相同的方向上并且防止当低器件旁边时，极性的片影响熔核的检查。 如图所示要求图16 :熔核目视检查示意图 22 诸如csp、bga之类的平面阵列设备的周围需要2mm的禁布区域，最好是5mm的禁布区域。典型的表面阵列元件布如果在可以放置在背面的背面上具有阵列元件，则典型地不在表面阵列元件的8mm的禁止区域内。 如图所示8.0毫米8.0毫米psps不能在此区域中配置bga等面阵列设备图17 :面阵列设备分布请求5.2.1 smd设备的布局请求24如果所有smd的单侧尺寸都不足50mm，并且超出了

11、该范围，请进行确认。25不推荐将两面安装的异形引线元件重叠，进行兼容设计。 以sop封装设备为例，请参见附图。不推荐的兼容设计图18 :显示两个sop封装设备的兼容性的图示26三个芯片部件的兼容性的替代方案。 两个设备包必须匹配。 图：芯片零件允许重复甲组联赛乙级联赛甲组联赛乙级联赛通用焊盘图19 :芯片部件兼容图 27 在确认了smd焊盘和印刷在其上的焊锡膏不影响thd焊锡的情况下，允许将thd和smd重叠设计。 如图所示。修补程序和插件允许重复图20 :补丁和插件设备的兼容性设计图28补丁装置之间的距离请求同种设备： ur0.3毫米异种元件： 0.13h 0.3mm(h是周围相邻元件的最大

12、高度差)xy电子设备psx或yh电子设备吸嘴ps图21 :设备布局的距离请求图像回流过程中的smt装置距离列表：说明：距离值以焊盘和器件主体中较大的一方为测量体。 表中括号内的数据是考虑到保养性的设计下限。表1设备布局请求数据表单位毫米0402080512061810stc 3528至7343sot、sopsoj，psqfpps040208050.400.550.700.650.700.455.00(3.00 )120618100.450.650.500.600.455.00(3.00 )stc 3528至73430.500.550.600.455.00(3.00 )sot、sop0.450.

13、500.455.00soj、plcc0.300.455.00qfp0.305.00ps8.0030微细间距设备和输送边所在的板边之间的距离必须在10mm以上，以免影响印刷质量。建议：代码帧和表面安装设备之间的距离必须满足以下要求： 避免影响锡的质量。 参照表2表2代码和各封装类型的设备之间的距离请求表零件的种类pitch小于1.27mm毫米的翼型引导设备(sop、qfp等)、面阵列设备0603以上chip部件和其他封装部件代码到设备的最小距离d10毫米5毫米巴尔代码公司德. d德. d德. d德. d图22 :barcode和各种设备的布局要求5.2.2比亚回流器件的布局请求31对于非传输边长为300mm以上的pcb，重装置尽量不要放在pcb的中间。 减轻安装零件的重量对焊接过程中pcb变形的影响，以及安装过程对贴在基板上的零件的影响。32为了容易安装。 建议将设备放置在靠近安装操作侧的位置。33通孔回流装置主体间距离10mm。34通路流流器件焊盘