电容触摸屏的原理及工艺制

1、电容触摸屏的原理及工艺制程,电容屏工作简单数学模型,当手指或导体触摸到TP时，电容值Cp就会产生变化,工作原理概括,1.触摸TP，寄生电容产生变化2.发射极发射信号，经过容抗，阻抗后，信号产生滞后或超前，接收极接受信号后计算出具体数值，扫描整屏，产生数据矩阵3.和基准数据矩阵对比，产生DIFF值矩阵，使用重心算法映射到LCD分辨率，得出具体坐标值，赋予ID号4.产生中断，主控使用IIC读走数据,电容触摸屏分类,CTP（CapacityTouchPanel）表面电容式投射电容式自电容：检测通道与地之间的寄生电容变化，有手指存在时寄生电容会增加，IC通道pin既是发射极又是接收极互电容：检测发射通

2、道和接受通道交叉处的互电容（也就是耦合电容）的变化，有手指存在时互电容会减小，IC通道pin发射极和接受极是分开的,自电容触摸屏结构,串行驱动/感应特点M+N个电容M+N条连线模拟多点（2点）,互电容触摸屏结构,串行驱动并行感应特点M*N个电容M+N条连线真实多点,互电容VS自电容,电容式触摸屏常见工艺结构,G/FG/F/FG/F2GIFG/G（G/GS,G/GD）OGS（TOL）OnCellInCell,G/F结构解析,盖板/Lens/CoverGlass/CoverLens作用：保护/功能/装饰要求：强度/硬度/透光率OCA（固态光学胶，LOCA液态光学胶）要求：透光率/粘性FilmSen

3、sor特点：单层/单点+手势/或者单层多点，支持最大尺寸5寸,G/G结构解析,结构同于G/F，区别在于FilmSensor变为GlassSensor特殊的两种情况：G/GD双面玻璃工艺（eg.:Apple）G/GS单面搭桥工艺（MetalJump）,电容式触摸屏堆叠结构比较,图形方案,菱形+Cypress,条形+Synaptics,网形+Atmel,自电容三角形,三角形+Atmel,图形方案实物,菱形,长条形,三角形,G/GS工艺通常使用搭桥工艺,只需要一片ITO玻璃一面搭桥做ITO层另一面做屏蔽层主要用于小尺寸的屏艺少，成本、良率好控制,电容式触摸屏新工艺,OGS/TOL（OneGlassS

4、olution/TouchOnLens）单层多点OnCell（触摸面板功能嵌入到彩色滤光片基板和偏光板之间）InCell（触摸面板功能嵌入到液晶像素中）,控制芯片厂家,CypressSynaptics新思4层结构Atmel2层结构敦泰、汇顶、威盛、联发科瀚瑞、义隆电,控制芯片厂家LOGO,电容式触摸屏几种工艺制程的特点,酸碱脱膜：效率高、成本低、精度低蚀刻膏蚀刻：与酸碱脱膜一样，效率高、成本低、精度低。工艺更简单，工艺图案与酸碱脱膜相反，难点是涂布不匀容易造成蚀刻不净，更难清洗等激光蚀刻：精度较高，30m，效率低，成本低，工艺简单，良率高，环保黄光工艺：精度最高，对位精度5m，蚀刻精度5m，能

5、蚀刻5m，一般量产用20m,使用激光工艺时常见的工艺流程（GFF/酸碱+Laser）,来料（卷材，较好的ITO基材有背保）开料（按需要的尺寸裁切成片材）老化（烘烤，将收缩率降到最低）撕膜（撕掉ITO面的保护膜）丝印耐酸（保护要留下的Sensor电路，没有背保的基材要印背保）酸刻Sensor电路碱洗耐酸水洗（洗掉化学残留）丝印银胶块（通常为了保护可视区不被划伤，印银胶前会印刷正保）烘烤（白格测试附着着力）激光干刻引线电路（通断检测）贴OCA光学胶（有的用液态胶）激光裁切让位孔（部分会在激光裁切是分层切出让位部分）Sensor上下线贴合激光裁切（SheetPiece）邦定FPC（Bonding后需

6、要检测无Lens是的功能）盖板贴合（CTP成型，触摸屏功能测试，出厂）,使用激光工艺时常见的工艺流程（GFF/Laser）,来料（卷材，较好的ITO基材有背保）开料（按需要的尺寸裁切成片材）老化（烘烤，将收缩率降到最低）撕膜（撕掉ITO面的保护膜）丝印耐酸（保护要留下的Sensor电路，没有背保的基材要印背保）酸刻Sensor电路碱洗耐酸水洗（洗掉化学残留）丝印银胶块（通常为了保护可视区不被划伤，印银胶前会印刷正保）烘烤（白格测试附着着力）激光干刻引线电路（通断检测）ITO+Ag蚀刻贴OCA光学胶（有的用液态胶）激光裁切让位孔（部分会在激光裁切是分层切出让位部分）Sensor上下线贴合激光裁切

7、（SheetPiece）邦定FPC（Bonding后需要检测无Lens是的功能）盖板贴合（CTP成型，触摸屏功能测试，出厂）,使用激光工艺时常见的工艺流程（GF/酸碱+Laser）,来料（卷材，较好的ITO基材有背保）开料（按需要的尺寸裁切成片材）老化（烘烤，将收缩率降到最低）撕膜（撕掉ITO面的保护膜）丝印耐酸（保护要留下的Sensor电路，没有背保的基材要印背保）酸刻Sensor电路碱洗耐酸水洗（洗掉化学残留）丝印银胶块（通常为了保护可视区不被划伤，印银胶前会印刷正保）烘烤（白格测试附着着力）激光干刻引线电路（通断检测）贴OCA光学胶（有的用液态胶）激光裁切让位孔（部分会在激光裁切是分层切

8、出让位部分）Sensor上下线贴合激光裁切（SheetPiece）邦定FPC（Bonding后需要检测无Lens是的功能）盖板贴合（CTP成型，触摸屏功能测试，出厂）,使用激光工艺时常见的工艺流程（GF/Laser）,来料（卷材，较好的ITO基材有背保）开料（按需要的尺寸裁切成片材）老化（烘烤，将收缩率降到最低）撕膜（撕掉ITO面的保护膜）丝印耐酸（保护要留下的Sensor电路，没有背保的基材要印背保）酸刻Sensor电路碱洗耐酸水洗（洗掉化学残留）丝印银胶块（通常为了保护可视区不被划伤，印银胶前会印刷正保）烘烤（白格测试附着着力）激光干刻引线电路（通断检测）ITO+Ag蚀刻贴OCA光学胶（有

9、的用液态胶）激光裁切让位孔（部分会在激光裁切是分层切出让位部分）Sensor上下线贴合激光裁切（SheetPiece）邦定FPC（Bonding后需要检测无Lens是的功能）盖板贴合（CTP成型，触摸屏功能测试，出厂）,使用激光工艺时常见的工艺流程（GF/单层多点）,来料（卷材，较好的ITO基材有背保）开料（按需要的尺寸裁切成片材）老化（烘烤，将收缩率降到最低）撕膜（撕掉ITO面的保护膜）丝印耐酸（保护要留下的Sensor电路，没有背保的基材要印背保）酸刻Sensor电路碱洗耐酸水洗（洗掉化学残留）丝印银胶块（通常为了保护可视区不被划伤，印银胶前会印刷正保）烘烤（白格测试附着着力）激光干刻引线电路（通断检测）ITOSensor蚀刻贴OCA光学胶（有的用液态胶）激光裁切让位孔（部分会在激光裁切是