PCB基础知识简介

1、.介绍PCB基础知识，提供对PCB流程的基本了解。了解流程流程的基本原理和操作。目录，第1部分：序言，原理：在钯的催化下，Ni2在NaH2PO2还原条件下沉积在裸铜表面。当镍沉积复盖钯催化剂晶体时，自催化反应继续进行，直到达到所需镍层厚度。化学反应：Ni2 2h2po 2-2 h2ni 2 hpo 32-4h H2副作用：4h2po 2-2 hpo 32-2h2o H2O H2，反应机制：h2po 2-H2O hpo 32-h 2 hni 2 hni 2 h2h-p H2O H2O H2O H2O po 2-H2O hpo 32-h H2，(6)沉淀作用是指通过化学反应在活性镍表面沉积薄金。化

2、学反应：2Au Ni2Au Ni2，特性：金和镍的标准电极电位存在很大差异，因此在适当的溶液中发生取代反应。镍从溶液中更换了金，但随着被替换的金层厚度的增加，镍被完全复盖后，金浸出反应结束了。一般浸泡层厚度较薄，一般为0.1米左右，可以满足降低成本的要求，提高后续钎焊的合格率。(c)喷雾锡，目的：热风平整，也称为喷雾锡，是将PCB浸入熔化的焊料中，然后通过热烫将PCB的表面和金属化孔上的多余焊料吹出柔软、均匀、明亮的焊料涂层。(1)热风调平可分为a、垂直b、水平(2)热风调平工艺。焊剂涂层是熔融焊料热空气调平、(3)工艺流程：胶粘带预处理热空气调平后处理(清洗)，粘合纸：在100上。可以根据需

3、要多次热压以防止c左右弯曲机、速度小于1m/分钟、热空气温度。粘接纸被撕破，整个手指都被注释掉了。预处理：主要起到清洁和微腐蚀的作用。去除表面的有机物和氧化层，粗糙的表面通常需要1-2um左右。热风调平：(1)预涂层通量手动：溶于槽手动划痕。操纵性：第一对涂抹得锃亮，第二(3)去除硅胶多余的通量。(2)，热风整平，焊接热温度：Sn63/Pb37总熔点183。C. 183年。C-221。c与铜一起生成金属间化合物(IMC)的能力较低。过多的焊接热温度会损坏基板或点燃电阻通量。温度过低会堵塞金属孔。后处理工艺：热水刷洗圆磨砂循环清洗热风吹扫注：松香清洁不良容易在波峰焊中产生气泡。(4)锡/锡(1)

4、锡针钢目的：以化学方式沉积薄的纯锡，同时以良好的焊接性能保护铜面。工艺：除油洗涤精细蚀刻洗涤和干燥，(2)锡溶解的目的：将铅镀锡PCB加热到热油(如甘油)，熔化铅锡，将铜面和良好的锡焊接性用作保护。工艺：预热油冷却清洗和干燥，(5)外形加工目的：根据客户要求的电路板轮廓尺寸制作外形。流程流：提货板QE发布数据荆板位置孔检验和干燥工艺(最终检验)，其他外形规格：a，啤酒板b，斜角c，v坑(自动v坑：荆板的工作方式，由DNC CNC计算机系统控制平台移动，根据输入的计算机数据创建客户要求的轮廓和形状。控制中有分别X.Y .和z .轴坐标、计算机控制台XY-轴移动和z-轴方向驱动的打击乐器，输入锣材料和适当的参数，然后机器会自动根据数据生成所需的轮廓形状.靖头的速度N(rpm/min)进给率F(feedrate/min)打击乐器直径D(diameter)打击乐器半径修正值RC(radiuscompensation)堆叠板数PL/STK，靖板检查项目，外形-底部100%测量泡沫大小坑大小-