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QFN与BGA生产注意事项,2013-06-19,一、元件介绍 QFN：四边有引脚，引脚内弯元件； BGA：底部引脚元件；,俯视图,俯视图,侧视图,侧视图,二、元件优缺点 QFN a，节省空间 b，芯片小型化 c，芯片保护性好（外观、性能） BGA a，高性能 B，节省空间,缺点 1、焊接效果不可视； 2、焊接要求高； 3、返修困难； 4、对员工要求高； 5、贴装精度要求高；,三、元件取放 1、所有QFN/BGA元件都为湿敏元件； 要求：恒温恒湿保存且开封24小时内使用完毕，如有未使用 完毕的要求干燥箱烘烤后使用！,20,元件包装要求,元件放置要求 1使用條件:車間環境溫度在2028,相對濕度在30%70%之間 2儲存條件: A.保持在有干燥材料的MBB密封包装（真空包装）状态下存储。 B.存储在MCDRY防潮箱内相對濕度5%RH,溫度在2028之間 4若溫濕度超出規定范圍立即通知相關人員進行改善同時采取相應的補救措施(如放置干燥劑調節室內溫度或取出故障防潮箱中的元件，放入合格的防潮箱內)。 5各封閉區域之溫濕度環境空間敞開時間或開門不能超過5分鐘, 以確保溫濕度條件能持續保證在管制範圍內.,手腕带不能夹在周转车上，而应插在防静电地线专用插孔中,四、焊接注意事项,焊接注意事项,焊接注意事项,设备取中心点要求,焊接注意事项,回流参数要

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