锡膏控制作业指导书

1、CORPORATION(CHINA)作业指导书:WI-5018Page 1 of 3:发出日期:06/09/03审核日期:版 次: A编写人: Yang批 准: 锡膏控制办法作业指导书1.目的和范围1.1 为保证焊接质量，对锡膏控制在SMT车间内提供一个工作指导.2.定义:无3.职责3.1 工程部:通过供应商提供有关锡膏的规格特性的详细资料和MSDS。3.2 质量部:根据工程部提供的信息做出控制办法并监督实际生产使用状况。3.3 生产部:根据作业指导书操作并做好相应记录。4.授权4.1 质量经理，工程经理5.程序5.1 锡膏的存放5.1.1 锡膏应存放在冰箱内,其温度要控制在0C -10C范围

2、.冰箱温度每班要实测一次。 5.1.2 冰箱温度并记录于冰箱温度管制图内.如发现有超出控制温度管制范围, 必须立刻处理。 5.2 锡膏的回温 锡膏在使用之前必须回温.所谓回温就是把锡膏放在室温下让其温度自然回升, 以 达到使用要求, 回温的目的有两个：5.2.1从冰箱中取出不回温直接使用,外面热空气在锡膏表面会凝结成水珠,过回焊炉时会产生锡珠。 5.2.2 锡膏在低温下粘度较大, 无法达到印刷要求, 须回温后方可使用。CORPORATION(CHINA)作业指导书:WI-5018Page 2 of 3:发出日期:06/09/03审核日期:版 次: A编写人: Yang批 准: 锡膏控制办法作业

3、指导书5.3 锡膏的搅拌 锡膏在使用之前必须搅拌.锡膏是以膏状形态存在的铅锡混合物. 搅拌后可使其颗粒成分混合均匀。5.4 锡膏的使用 5.4.1 锡膏”先进先出”的管制 锡膏的使用要遵循”先进先出” 的管制,因此在锡膏进料时就对其行编号管制(见表一) 编号原则: XX-XX-XXX 入料年份 入料月份 编号(按月管制) 例: 2000年1月份入料的第23瓶锡膏,其编号应为: 00-01-023 具体操作是:“进料月份越先的,先使用,若进料月份相同,则编号越小的 先使用”。5.4.2 锡膏的使用期限 5.4.2.1 C-10C温度范围内,以厂商标示的最后使用期限为准。5.4.2.2 温下 (2

4、2C-26C) 保存一个月。 5.4.2.3 封后的锡膏使用期限为24小时。5.4.3 锡膏使用方法5.4.3.1 使用过程中应以每隔1小时添加一次锡膏为宜.锡膏取用之后要及时把锡膏瓶子盖好密封,避免与空气接触。 5.4.3.2 印刷完锡膏之后的PCB必须在一小时内贴片,过IR,否则要刮掉,超音波清洗之后重新印刷。5.4.3.3 钢板上使用中之锡膏及已开封之锡膏每过8小时之后要重新放回锡膏瓶子搅拌,一般以不和新鲜锡膏混合为宜, 搅拌采取手动搅拌,以用取锡膏刮刀挑起之后连续向下坠落为搅拌OK,一般约5-6分钟。 5.4.4 锡膏使用中注意事项 锡膏使用中应每隔两小时用溶剂清理钢板，刀一次。CORPORATION(CHINA)作业指导书:WI-5018Page 3 of 3:发出日期:06/09/03审核日期:版 次: A编写人: Yang批 准: 锡膏控制办法作业指导书5.5 附表 表(一) 锡膏使用管制标签编 号回温人回温开始时间 月 日 时回温结束时间 月 日 时锡膏搅拌确认 已经搅拌使用人锡膏开封时间 月 日 时最后使用时间 月 日 时注意: 1.回温时间不少于2小时 2.开封后使用时