FPC材料简要介绍.ppt_第1页
FPC材料简要介绍.ppt_第2页
FPC材料简要介绍.ppt_第3页
FPC材料简要介绍.ppt_第4页
FPC材料简要介绍.ppt_第5页
已阅读5页，还剩14页未读， 继续免费阅读

下载本文档

版权说明：本文档由用户提供并上传，收益归属内容提供方，若内容存在侵权，请进行举报或认领

文档简介

1、部門 : 工程 報告人：汪明,FPC材料簡介 FPC的基本组成 1、铜箔基材的组成： 单面板铜箔基材的组成：铜箔+胶+PI 单面板铜箔基材的叠构： 双面板铜箔基材的组成：铜箔+胶+PI+胶+铜箔 双面铜箔基材的叠构： 2、保护膜的组成：保护膜的组成：胶+PI保护的叠构,報告大綱,銅箔基材(CCL) 覆蓋膜(CVL) 補強片(KAPTON及PET) 背膠 其他,一、Copper Clad Laminates (銅薄基材),Adhesive,Conductor,Dielectric Substrate,Conductor,Dielectric Substrate,Adhesive,Double-S

2、ided C.C.L. (雙面銅薄基材),Single-Sided C.C.L. (單面銅薄基材),1.1 CCL分類及結構,軟 性 銅 箔 基 板 用 材 料,接著劑,銅 箔,高分子薄膜,環氧樹脂 or 壓克力系,硬化劑,催化劑,柔軟劑,填充劑,PET,PEN,PI,壓延銅,電解銅,1.2 銅箔基材的組成,1.2 銅箔基材的組成-PI,1.3 銅箔基材的種類,Polyimide軟式銅箔積層板,特長 ：1. 可供應多種厚度的PI銅箔積層板及更薄的 接著劑厚度。 2. 長期優良的耐熱，抗溼及剝離強度。 3. 電氣特性佳。 4. 卓越的可撓性及尺寸安定性。 5. 配合應用領域，提供兩種膠系,Pol

3、yester軟式銅箔積層板,特長：1. 尺寸安定性佳。 2. 長期優良的耐熱，抗溼及剝離強度。 3. 電氣特性及可撓性佳。,缺點 ：價格較高,缺點 ：不耐高溫度,溢膠較大(不穩定),PET材料噴錫前後外觀比較,3 layers flex vs. 2 layers flex特性比較,1.4 Two Layers銅箔基材,3 layers flex vs. 2 layers flex特性比較,1.5 銅箔基材的一般應用,CCL製造流程簡介,接著劑,銅箔,配膠,配合,膠片,塗佈 乾燥 壓合 卷取 前熟化 塗佈,乾燥 壓合,銅箔,二、覆蓋膜(CVL),Coverlay(覆蓋膜),Dielectric

4、Substrate,Adhesive,Mylar,Adhesive,Kapton,特長 ： 1. 電氣特性佳。 2. 加工性良好。 3. 柔軟性優。,壓合條件:190oC/85(kg/cm2) 錶壓/成形壓60sec,溢膠量-FD1035 預壓時間 v.s 溢膠量變化圖,Polyimide線路保護膠膜,Polyimide保護膠膜性質比較表,以上評估數據以1mil PI，接著劑厚25um，貼合本公司FRS2311(1mil+18AD+ 1ozRA)單面銅箔積層板,三、補強片,Stiffner (補強材),Dielectric Substrate,Adhesive,3.1 補強片材料比較,3.1 補強片接著劑,分為

人人文库> 全部分类> 应用文书 > 办公表格

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明，都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等，如果需要附件，请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸，网页内容里面会有图纸预览，若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑，并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容，请与我们联系，我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

最新文档

评论

0/150

提交评论