QFN封装技术简介

1、QFN封装概述、quadflatno-leadprepackage、IC封装趋势QFN球栅阵列封装的外观尺寸QFN球栅阵列封装工艺IC封装材料这3种封装的代表性工艺介绍了QFN封装的信任度结论，片形计程仪表示： 根据高沼地第一定律，决定芯片集成度每1.8一个月翻一番，价格下降50%，产品生命周期仅2.53年，IC集成电路行业需要大量资金和研发投资，半导体封装产业已进入成熟期。 据天下杂志2002年的100大企业调查显示，企业的平均收益水平约为1.3%，创十七年来的最低水平，正式宣告了微观放贷时代的到来。 一般来说，规模约为5.0台的熔接机，其投资额约为十亿元(包括现场和设施)。 产品从双排脚到

2、平面四面脚/录音带线/球阵/影像感应/薄膜晶体，几乎所有的统一律性都很高，因此具有价格相互排斥的效果。 并且，一些集团，如安可、日月光、硅胶制品，大型公司，资本夹着一盏茶优势，企图合并其他小公司，利用价格的支配。 在云同步，大型公司也占了很多优势，所以和制造商的谈判能力相当高。 例如，月光可以根据价格选择制造商，也可以更换制造商。 与采购人谈判的能力，被几个大工厂的杀价状况所影响，采购人的转换成本增大。 未来的低脚丫子数球阵列产品也已被QFN产品所取代。 所谓QFN封装的趋势、摩尔定律、摩尔定律，是指IC中可容纳的晶体管数量每隔约1.8月增加一倍，性能也增加一倍。 摩尔定律是因特尔(因特尔)名

3、誉主席高沼地经过长期观察发现的。 所谓的摩尔定律，就是容纳在同一尺寸的芯片里的晶体管的数量，由于工艺技术的提高，虽然每个1.8月会倍增，但是销售价格相同的芯片的容量是用晶体管的数量来计算的，晶体管越多，芯片执行运算的速度就越快，当然需要的生产技术就越优秀如果在相同面积的晶圆下生产相同规格的IC的话，随着工艺技术的进步，每1年半IC的生产量就会倍增，换算成成本的话，每1年半成本就会下降5成，平均年成本会下降3成以上。 关于摩尔定律的延长，IC技术每隔1年半进行一代。 摩尔定律是简单做评估半导体技术进展的经验法则，其重要意义是长期的，IC工艺技术一直是直线前进，可以不断降低IC产品的成本，提高性能

4、，增加功能。 台积电董事长张忠谋先生表示，摩尔定律在过去的3.0年相当有效，今后1015年也应适用。封装趋势图、CSP QFN、产品进化关摄影图片字、TSOP、QFN、BGA、TSOP、QFN、BGA、QFN封装外观尺寸：Die、Substrate (BT laminate )、solder mini BGA Cross section小型BGA截面图，mini BGA (球栅阵列硬盘阵列软件包)，Curing (for epoxy )，Die Bond，Die Saw，Wire Bond， 可选的，o/s测试，成型，可选的，可选的，可选的，可选的，可选的，可选的， uv消隐(可选)消隐(可选

5、)、反向标记(可选)、模具、修整、板、后模具消隐： leadframetypestandardcycletime :5 days qfn封装程序：封装传送，晶片登录，晶片装载，Die Saw，晶片结合，1 ST PLL Wire Bond，模具，2 nd等离子清洁，后模具cure，标记球面模具，封装软件，最终可视检查，封装，封装模具，package 、minibga标准周期时间：日期mini球栅阵列封装定进程，模具组件，金线，epoxy (单片过程)，金牌，Sn，epoxy组件，引导框架，复制IC软件包，辅助，辅助，删除，删除，删除，、芯片，辅助，芯片，删除文件，(a )系统(b) Syste

6、m underfill，硅片，文件导出加密，c )系统加密，solderflipchiponinterconnectsystem 锡球，PCB搭载板，Silicon Chip，Filled Epoxy Encapsulant，FR-4 Carrier，solderflipchinterconnectsystems， 常规读取框架类型(pdip、SOP、TSOP， QFP )传统封装(引线信息帧型)高级(BGA )电路板型封装、模具组件胶体、引线框架引线信息帧、金线、Die芯片、epoxy 环氧树酯(银膏)，Die attach pad贴吧，Die贴吧，、的、时、的、的、的、的、的、或者、Die

7、芯片：Gold wire金线，LOC tape LOC录音带，Leadframe with Down-set引线信息帧下，loc (芯片上引线)引线信息帧上， 封装类型和应用程序封装类型和应用，堆叠的wiring，多层，第一层，Wire Bonding Examples键合堆合十礼图，引线键合将芯片上的焊球种植在晶圆上， Connection Examples的键合堆合十礼示例Epoxy compound流动模拟图1、Epoxy compound流动模拟图2、Epoxy compound流动模拟图3、Epoxy compound流动模拟传统的ic包进程1，ABC世界阅读wafer fab传统的ic包进程2，Marking，球栅阵列封装进程1，Singulation，Saw Singulation，Router，球栅阵列封装进程使用PCB和PCB的qfn封装程序监控方法的连线方式1 .针对通道孔(sip， dip )2.表面安装技术(tsop )插件方法QFP BGA )插接方法lead分布式大头针分布1 .单(sip )2.双(tsop )3.四(qfp )4. BGA 包，Lead，PCB，BGA Mounting Methods with the PCB和PCB的连接方法，QFN，QFN包品质的信任度，ASM