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文档简介

一、背钻目的,一些技术领先的交换机生产企业越来重视对于信号的完整性传输研究，且已证明PTH孔无用孔铜部分有着重大影响，所以使用背钻技术去除这部分孔可以低成本，且满足高频、高速的性能。,二、背钻和沉孔的区别,沉孔定义：将紧固件的头部完全沉入零件的阶梯孔。 沉孔与背钻孔的区别为：做沉孔的孔为安装孔；而背钻的孔为功能性导通孔。,三、背钻制作流程,1、背钻一般在镀锡工序后钻孔，然后再进行蚀刻、退锡，蚀刻时将背钻过程产生的毛刺去除。 2、背钻与正常钻孔之间的区别：背钻效率更低，消耗更大，对设备要求更高。,四、背钻实现原理,高频电子感应原理钻机工作原理为钻刀与PCB板或盖板（导体）接触，系统通过高频电子导通形成回路，回路的重要导体为钻刀，并从此点开始计算下钻深度。以达到设计的深度，去除部分孔铜。,生产板,盖板,五、总结,由于背钻对于深度管控较为严格，因此较容易出现背钻深导致的开路问题。 另由于背钻被钻掉的部分没有功能作用，因此如果出现漏钻的情况下测试不能发现，目前公司使用蚀刻后AOI扫描的方法进行检验。 由于背钻工艺会增加流程、成本及报废率，因此对于接收到此类订单时，请注意价格调整。,

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