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文档简介

电子机柜 热分析,Ansys 实例，Icepak,2011年12月26日,方法,Icepak方法 Icepak环境下，使用软件自有的建模工具，包括了大部分电子机柜常用的模块，如PCB，散热器，板，热源，风扇，等等； 分析结果可以在Icepak中查看，可以看各个元件的温度、压力、流场，以及对模型切片查看相关参数，还可以查看软件的统计数据，如，风机的运行工况、相关元器件参数的值。 Workbench集成方法 Workbench环境下，模型可以从Design Modeler中建立或导入，并转化为Icepak的模型。分析结果可以连接到CFX后处理器，可以查看Icepak中无法查看的分析结果。 优势：对于复杂模型，更容易处理，后处理器功能更强大。,方法一,建模,方法一,边界条件,方法一,高级设置,减小松弛因子可以使问题更易收敛，但需要更长时间。,方法一,划分网格,网格大小控制在模型尺寸的1/20。太大了结果精度低，太小了计算时间长。可以根据计算需求及计算机配置调整。,方法一,求解,可设置多CPU并行计算,方法一,后处理,方法一,各个元器件的解,切片,方法二,与方法一的区别： 1、模型可由Design Modeler导入 2、分析结果可导入CFX后处理器,方法二详细讲解请参照Wo

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