层板制造说明（中文版）

1、印刷配线板材料说明和制造工程,材料和規格名称,印刷配线板材料说明,铜张积层板,印刷基板材料,预浸材料,印刷配线板材料说明,浸渍补强材的玻璃布未硬化的热硬化性树脂，在半硬化的B阶段 状态进行接着的SHEET。,预浸材料进行必要枚数的重叠累积，2面把铜箔放上去， 进行加热加压积层的板。,为了形成导体模式的铜的薄的SHEET。,銅箔,制 织,完 成,出荷,准 备,玻璃布种类,玻璃布材的製造工程,玻璃纸滚筒,清漆,干燥工程,塗工工程,切断工程,预浸材的制造工程,未硬化环氧树脂,干燥後：阶段（半硬化）,干燥前：阶段,预浸材料,玻璃布上把环氧树脂浸渍，半硬化的B阶段状态的接着SHEET,电解铜箔的制造工程

2、,制箔工程,表面処理工程,材料分割工程,表面粗化,面（平滑面）,面（粗化面）,厚度以（/盎司)（盎司)m(盎司)为主 信号用： 電源層用：,印刷基板制造过程说明,4层贯通基板编,层贯通板过程,銅張積層板,内層回路形成,積層,貫通孔加工,除胶渣,镀铜,外層回路形成,阻焊剂,外形加工,電気検査,表面処理,完成検査,梱包出荷,設計,设计数据,電気検査数据、治具,孔加工数据,外形加工数据模具,外観検査機数据,内層模式薄膜,外層模式薄膜,阻焊剂薄膜、象征版,工作尺寸指示,制造工程和加工数据的根源,材料寸法 ,分割 ,銅張積層板,最适合面和工作尺寸检讨,切 割,内層回路形成,工作尺寸的检讨,层贯通板过程,

3、銅張積層板,内層回路形成,積層,貫通孔加工,除胶渣,镀铜,外層回路形成,阻焊剂,外形加工,電気検査,表面処理,完成検査,梱包出荷,在銅張積層板的銅箔上形成导体的模式。,回路形成工程前処理,前処理水洗,現像水洗,蚀镂术水洗,剥離水洗乾燥,曝光/反转/曝光,层压板,処理前銅箔表面,処理後銅箔表面,剥离薄膜,为了提升阻焊剂的紧贴性，去除铜表面的污垢，进行适度的凹凸处理。,预热,覆膜机,前処理水洗,現像水洗,蚀镂术水洗,剥離水洗乾燥,曝光/反转/曝光,压层板,剥离薄膜,回路形成工程压层板,把感光性干燥薄膜用覆膜机进行热压。,前処理水洗,現像水洗,蚀镂术水洗,剥離水洗乾燥,曝光/反转/曝光,多层板,薄膜

4、剥离,曝光机,回路形成工程曝光,用设计把作成的面罩薄膜进行紧贴紫外线暴露。,前処理水洗,現像水洗,蚀镂术水洗,剥離水洗乾燥,曝光/反转/曝光,层压板,薄膜剥离,剥离保护薄膜机器,回路形成工程保护薄膜剥离,剥离干燥薄膜表面上有的保护薄膜。,前処理水洗,現像水洗,剥離水洗乾燥,回路形成工程現像,由于曝光把紫外线未接触到的未曝光部分用现象液（碳酸钠溶液)进行溶解。,层压板,曝光/反转/曝光,薄膜剥离,蚀镂术水洗,前処理水洗,現像水洗,剥離水洗乾燥,薄膜剥离,回路形成工程蚀镂术,把阻焊剂的没有铜露的部分用氯化铁把铜熔化,层压板,曝光/反转/曝光,蚀镂术水洗,前処理水洗,現像水洗,剥離水洗乾燥,回路形成

5、工程剥離,把不要的蚀镂术阻焊剂用氢氧化钠溶液进行溶解。,层压板,曝光/反转/曝光,薄膜剥离,蚀镂术水洗,层贯通板过程,銅張積層板,内層回路形成,積層,貫通孔加工,去胶渣,镀铜,外層回路形成,阻焊剂,外形加工,電気検査,表面処理,完成検査,梱包出荷,模式形成的内层核心和把层间连接起来的浸渍表面的导体 模式的铜箔重叠一体化。,積層工程前処理,前処理水洗,积层冲压,X线基准开孔,材料堆积,根据预浸化树脂和编辑效果来进行接着，核心材料的铜表面进行粗化处理,積層工程,板,銅箔,内层核心材料,预浸化材料,銅箔,板,前処理水洗,指定层构成是由内层核心材料，预浸化材料，铜箔，积层治具合并组成的。,预浸化材料,

6、积层冲压,X线基准开孔,材料堆积,真空,加熱,加圧,積層工程積層冲压,前処理水洗,把堆积后的东西用积层热冲压加工进入，进行真空，加热，加压接着一体化。,材料堆积,积层冲压,X线基准开孔,積層工程基準孔加工、端面加工,前処理水洗,端面加工,内层的基准MARK用X线读取，打开基准孔 积层端面流出的树脂和多余的铜箔进行外形加工进行剪掉。,材料堆积,积层冲压,X线基准开孔,层贯通板过程,銅張積層板,内層回路形成,積層,貫通孔加工,去胶渣,镀铜,外層回路形成,阻焊剂,外形加工,電気検査,表面処理,完成検査,梱包出荷,打开贯穿表里，内层导体模式的孔,开孔工程,+BACK UP板,防止飞边产生的板,基板叠层

7、,开孔,开孔工程,穴飞边,污点,钉头,孔位置精度,孔壁皲裂,开孔不良事例,层贯通板过程,銅張積層板,内層回路形成,積層,貫通开孔,除胶渣,镀铜,外層回路形成,阻焊剂,外形加工,電気検査,表面処理,完成検査,梱包出荷,在连接表面以及内层的导体的贯通孔上镀铜。,镀铜工程,无电解镀铜,【目的】 由于钻头开孔加工的时候会发生摩擦热，导致树脂溶解，流通，孔内的露出来的导体上附着了树脂残渣或者二氧化碳激光，在底部把这个树脂残渣去除。,把树脂膨胀。,把膨胀的树脂用碱性过锰酸盐 氧化溶解。,表面用酸中和。,调节器,去胶渣,中和,残渣未处理,残渣处理后,貫通孔壁,激光处理,去胶渣,镀铜工程除胶渣,无电解镀铜,【

8、目的】 为了接续曾间的导体要把孔内的绝缘体表面和孔内的树脂，残渣，铜箔的面进行无电解镀铜使得孔内导电化。,用界面活性剂把孔内的树脂表面和残渣用吸附吹化剂会更容易，处理液更容易濡湿。,溶解铜箔表面，去除界面活性剂。,去除微量残留的氧化铜。,为了防止水洗水进入催化剂的氯系离子含有液,含有锡 - 胶体钯的溶液，开始无电解镀铜。 使得催化剂附着。,去除Sn化合物，Pd活性化。,由于金属的还原反应，在酮化合物的水溶液中，是不通电的金属析出。把Pd作为催化剂开始反应，ih以后是Cu的自我催化作用使得镀得到成长。膜厚：,电 镀,调节,微蚀刻法,酸処理,预备DIP,催化剂,无电解镀铜,调节,微蚀刻,催化剂,无

9、电解镀铜,析出的銅,溶液浸漬時,由于界面活性剂导致孔内的消泡剂和催化附着上升,去除铜箔上吸着的界面活性剂,吸着材料表面的锡-胶体钯,锡-胶体钯的金属状的吸着粒子，去除错化合物不要的部分和胶体钯的活性化,锡-胶体钯络盐,吸着粒子,銅箔表面除去,调节分子吸着,镀铜工程无电解镀铜,无电解镀铜,【目的】 在无电解镀铜里导电化的孔内，以及铜箔表面是要有膜厚和物性来实施电镀的。,去除表面氧化,溶液中的金属粒子通电，阴极产品板上析出镀铜。,酸洗,电解镀铜,电镀,无电解镀铜,電解用直流電源,-,+,2+,2+,由于阳极把得到2个电子的铜析出 （）,电源流通和有阳极的铜从电极开始铜离子把硫酸铜 作为主要成分的溶

10、液溶解。 ,镀铜工程电气镀铜,层贯通板过程,銅張積層板,内層回路形成,積層,貫通开孔,去残渣,镀铜,外層回路形成,阻焊剂,外形加工,電気検査,表面処理,完成検査,梱包出荷,、的銅箔上形成了导体模式。,外層回路形成工程,层贯通板过程,銅張積層板,内層回路形成,積層,貫通开通,去残渣,镀铜,外層回路形成,阻焊剂,外形加工,電気検査,表面処理,完成検査,梱包出荷,为了防止锡膏附着，维持导体间的绝缘性， 以保护导体为目的，实施阻焊剂。,阻焊剂工程,阻焊剂,为了提升阻焊剂的紧密性，要去除铜表面的脏污，进行适度的凹凸处理。,使用印刷用的网线玻璃板，全面地进行阻焊剂的涂布。其他的涂布方法有淋涂法，喷涂法。,

11、把涂布后的油墨进行临时干燥。,使设计作成的面罩薄膜紧贴，紫外线曝光，使未反应的感光基进行反应。,用曝光把紫外线接触不到的部分（未反应部分）用现象液（氢氧化钠溶液）进行溶解。,由于加热完全硬化。,阻焊剂,前処理,印刷,干燥,曝光,現像,干燥,前処理水洗,現像水洗,曝光/反转/曝光,印刷,临时干燥,本乾燥,阻焊剂工程前処理,根据预浸化树脂和编辑效果来进行接着，核心材料的铜表面进行粗化处理,前処理水洗,現像水洗,曝光/反转/曝光,印刷,临时干燥,本乾燥,阻焊剂工程印刷,轮廓,网眼部,阻焊剂工程印刷用的网线玻璃板,层贯通板过程,銅張積層板,内層回路形成,積層,貫通开孔,去残渣,镀铜,外層回路形成,阻焊

12、剂,外形加工,電気検査,表面処理,完成検査,梱包出荷,实装工程装置和最终机器合并的形状进行机械加工。,外形加工工程,溝加工,溝加工,取下端子面加工,基準孔、安装孔加工,外形加工的种类,外形加工工程,銅張積層板,内層回路形成,積層,貫通开孔,除残渣,镀铜,外層回路形成,阻焊剂,外形加工,電気検査,表面処理,完成検査,梱包出荷,電気検査工程,层贯通板过程,开路検査：模式上的电阻值在判定基准上的话就断路。,短路検査：加上一定的电压电阻值在判定基准下的为短路,電気検査,電気検査工程,表面処理,耐熱松香,焊锡矫直机,电镀,无电镀,镀镍（以上）,镀金（以上）,镀镍（以上）,镀金（以上）,曝光的铜表面全体加

13、锡膏。,外形加工以降処理。基板铜表面的防锈， 以及焊锡时良好的濡湿性铜表面撥水性的有机膜进行化学式的形成,镍 镀金,外観検査,表面処理工程,阻焊剂付着,镀金未着,銅露出,部品伤痕,異物付着,PART打痕,文字缺少,銅変色,完成検査,検査項目例,建设过程,内層層板,内層回路形成,積層,銅箔罩膜形成,激光加工,镀铜,外層回路形成,阻焊剂,外形加工,電気検査,表面処理,完成検査,梱包出荷,積層工程（）,内層層板,内層回路形成,積層,外層回路形成,阻焊剂,外形加工,電気検査,表面処理,完成検査,梱包出荷,激光加工工程,建设过程,銅箔罩膜形成,激光加工,镀铜,内層層板,内層回路形成,積層,镀铜,外層回路形成,阻焊剂,外形加工,電気検査,表面処理,完成検査,梱包出荷,镀铜工程,建设过程