第6章元器件封装的制作

1、第6章 PCB元件库的编辑与创建,6.1 元件封装库编辑器的启动及操作界面 6.2 修改已有的元件封装 6.3 使用向导创建元件封装 6.4 手工创建新的元件封装,元件的封装（Footprint） 元件的封装由元件的轮廓投影、管脚对应的焊盘、元件标号和标注字符等组成。 下面是一些常用元件的封装：, TO-220（三极管） TO-92B（小功率三极管） DIODE0.4（二极管）,1.元件封装的分类 针脚式元件封装和表面粘贴式元件封装。 针脚式元件封装：元件的焊盘通孔贯通整个电路板 。 如电阻、电容、三极管、部分集成电路的封装。 表面粘贴式元件封装：焊接时元件与其焊盘在同一层。, XATAL1（

2、晶振类） DIP16（双列直插） SIP8（单列直插类）,什么情况下需要对元件封装进行编辑呢？ 1. 有时候原理图符号库中元件的引脚名称、引脚顺序与元件封装库中的不一致。 此时，需要修改原理图符号或者元件封装，使两者保持一致。 2、有些特殊的元件，元件封装库里没有其对应的封装。 此时，就得制作一个新的元件封装。,6.1 PCBLib编辑器启动及操作界面,6.1.1 PCBLib编辑器的启动 在Protel99状态下，可采用如下三种方式之一启动PCB元件封装图编辑器： (1) 在PCB编辑窗口内，浏览元件封装时，选择某个元件并单击元件列表窗下的“Edit”按钮。,浏览元件封装时，单击元件列表窗下

3、的“Edit”启动PCBLib 编辑器。,图6-1 启动PCBLib 编辑器方式1,(2) 打开某个元件封装库； (3) 创建一个新的PCB Libraries文件（.Lib)时启动PCBLib编辑器。 方法：若已经打开一个的数据数据库文件，执行菜单 File/New,选择图标 ，出现如图6-2所示的 PCBLib界面。,PCBLib的编辑工具：,导线（直线） 焊盘 过孔 文字 坐标 标注,圆弧 圆周 矩形填充,层次(layer) ：,TopLayer:顶层，大红色。 BottomLayer:底层，蓝色。 TopOverLayer:顶部丝印层，黄色。 KeepOutLayer:禁止布线层，粉红

4、色。 MultiLayer:多层，灰色。,(1) 在PCB编辑窗口内，找到需要修改的元件封装，然后单击元件列表窗下的“Edit”按钮，启动PCBLib编辑器，并显示当前选中的元件封装。 可以直接修改其外形，或者双击其焊盘修改焊盘属性。,6.2 修改元件封装,原理图符号库 中二极管：,元件封装库中二极管：,引脚编号,显然两者不一致，必须修改其中一个。,双击序号为“A”焊盘，弹出属性对话框，在其中修改焊盘序号（Designator)为：1 同样方法，修改焊盘“K”的编号为：2. 修改好了，单击左边设计管理器里的【UpdatePCB】按钮，同步更新PCB文件中该元件的封装。 再关闭编辑窗口，弹出对话

5、框问是否修改元件封装库，确实要修改就按YES。,例如：,以创建DIP8的封装符号为例。 焊盘间距： 垂直间距100mil 水平间距300mil 外形轮廓框尺寸： 长400mil 宽200mil 焊盘外径：50mil 通孔：32mil 圆弧尺寸：半径25mil,创建新的元件封装,6.3 使用向导创建元件封装 执行菜单Tools|New Component， 或在PCB元件库管理器中单击Add按钮，系统弹出如图所示的元件封装生成向导。,选择Next, 单击Next按钮，弹出如图所示的元件封装样式列表框。系统提供了12种元件封装的样式供设计者选择。 选择Dual in-line Package（DI

6、P 双列直插封装）, 单击Next按钮，弹出如图所示的设置焊盘尺寸的对话框。 将焊盘直径改为50mil，通孔直径改为32mil。,通孔,外径X轴,外径Y轴, 单击Next按钮，弹出设置引脚间距对话框，如图所示。这里设置水平间距为300mil，垂直间距为100mil, 单击Next按钮，弹出设置元件外形轮廓线宽对话框,如图所示。这里设为10mil。,选择Next,修改线宽, 弹出设置元件引脚数量的对话框，如图所示。这里设置为8。,选择Next, 弹出设置元件封装名称对话框。这里取名为 DIP8_2。,选择Next,设置元件封装名称, 生成的新元件封装。,（9）库文件导出 保存完文件后，退回到如图

7、所示窗口，选中你的库文件（*.LIB)，然后选择 菜单【File】/【Explort】, 把刚才编好的库文件导出到指定的目录下。这样自己编的封装库就同Protel 99SE 提供的库文件一样使用。,6.4 手工创建新的元件封装,设置工作环境 放置焊盘并调整好焊盘之间的间距 绘制外形 设置系统参考点 5. 保存库文件,注意事项,（1）一个封装库中可以包含多个元件封装，但不同的封装必须绘制在不同的图纸上。即每次要画新的元件封装时，都必须执行菜单Tools New Component命令打开一张新的图纸。 （2）绘制元件封装的轮廓时必须切换到丝印层（Top Overlay）。 （3）封装的焊盘编号（

8、Designator）必须与元件符号的引脚序号（Number）一致。,以创建DIP8的封装符号为例。 焊盘间距： 垂直间距100mil 水平间距300mil 外形轮廓框尺寸： 长400mil 宽200mil 焊盘大小：50mil 圆弧尺寸：半径25mil,6.4 手工创建新的元件封装,1. 设置工作环境参数,选择【Tool】/【Library 】，弹出Document Options 对话框，在Option标签卡可以设置捕捉栅格、电气捕捉范围（10mil)，元件移动步长(20mil) 。在Layers标签卡中，去掉Visible Grid2，把Visible Grid1 设为20mil.,La

9、yers标签卡：,Imperial:英制 Metric: 公制 100mil=2.54mm,新建PCBLib文件时，系统自动打开了一个元件封装的编辑画面，新元件的默认名是PCBCOMPONENT_1。可以点右键，rename修改它。 可以直接在这个编辑区绘制元件封装。 而若要在当前库文件中创建第2，第3个元件封装的话，可以执行菜单命令Tools | New Component，系统弹出Component Wizard对话框 。自己手动创建的话，按取消，直接进入PCB Library 编辑窗口。,2、放置焊盘 执行菜单命令Place|Pad，或单击放置工具栏的 按钮。 按Tab键系统弹出焊盘的属

10、性对话框。按要求设置焊盘的有关参数。,焊盘外形, 按要求放置焊盘。 将焊盘1的焊盘形状设置为矩形Rectangle），以标识它为元件的起始焊盘。,3、绘制外形轮廓 (用Place 工具栏） 将工作层切换为顶层丝印层（TopOverLay）。 利用中心法绘制圆弧。圆心坐标为（150，50），半径为25mil，圆弧形状为半圆。 执行菜单命令Place|Arc(Center)，或单击放置工具栏的 按钮即可绘制圆弧。,确定圆心、圆弧起点和终点。, 执行菜单命令Place|Track，或单击放置工具栏的 按钮绘制元件的边框。 完成绘制外形轮廓的元件封装的效果如图所示。,（在TopOverLay上）,4、设置系统参考点 注意的是绘制完毕，点击Edit | Set Reference-后面的三个选项任选其一，这个设置是相应封装的参考坐标，不做设置在生成PCB后将找不到该封装，而且无法定位，所以这点很重要。Edit|Set Reference|Pin1：设置引脚1为参考点； Center：将元件的中心作为参考点； Location：设计者选择一个位置作为参考点,5、命名与保存 命名：单击PCB元件库管理器中的Rename按钮。 在对话框中输入新建元件封装的名称。本例命名为DIP_8。,（6）库文