综合实训1 实时温度测量3.ppt

1、综合实训 基于AT89C51单片机的实时温度测量系统的设计,实时温度测量系统的设计,一、实训目的 1、通过测量现场温度，了解单片机的基本工作过程。 2、掌握单片机应用系统的基本组成及功能。 3、更加深入地熟悉单片机内部的结构以及各部分工作过程。 4、熟悉单片机的系统开发方法与步骤。 二、实训器材 计算机、编程器、单片机开发系统、耗材和焊接工具,三、实训任务分解 1、LED数码管动态显示电路的设计及仿真 2、数字温度传感器与单片机接口硬件设计和软件设计 3、实时温度测量系统的仿真 4、实时温度测量系统的制作 5、实时温度测量系统的检测与总结,实时温度测量系统的设计,四、操作步骤 1、系统原理图分

2、析、硬件设计、软件设计、系统仿真；【11.24（1-4）】 2、领元器件和耗材；【11.24（5）】 3、元器件质量和参数的确认；（用万用表）【11.24（5）】 4、完成在通用电路板上元器件的布置和焊接；【11.24（6）11.29（5-6）】 5、将单片机装到电路板上，电路板上电调试；【11.29（6）、12.1（3-4）】 6、制作PPT演示稿； 7、检查评分，演示PPT 。【12.1（3-4）】 8、根据格式撰写实训报告（自己打印）。,实时温度测量系统的设计,五、元器件清单 1、通用电路板1块； 2、40脚的IC插槽1块； 3、共阴数码管4个； 4、18B20温度传感器1个； 5、PN

3、P三极管4个； 6、电阻：1K排阻1个； 1K电阻5个；5.1K电阻1个；200欧电阻1个； 7、电容：10微法1个；22微法1个；30皮法2个 8、12M赫晶振1个； 9、LED发光二极管1个； 10、轻弹开关1个； 11、AT89S51单片机1个。,注意保管 小心焊接,实时温度测量系统的设计,六、注意事项 1、熟悉各种元器件的管脚功能 单片机（P21）,实时温度测量系统的设计,1.e 2.b 3.c,1.GND 2.DQ 3.VCC,三极管,排阻,温度传感器,实时温度测量系统的设计,1、熟悉各种元器件的管脚功能,实时温度测量系统的设计,1、熟悉各种元器件的管脚功能,4位数码管,2、合理布置

4、原件位置，减少过渡连接线 3、按照要求规范布线和焊接 电源线、地线、数据线等以不同颜色区分,实时温度测量系统的设计,七、实训报告格式 打印（电路图可用仿真时的电路图，也可手绘） 正标题 一、方案论证及确定 设计大致思路；方案确定的根据等。 二、硬件设计 1、原理图 2、原理图说明 3、主要元器件介绍 三、软件设计 1、程序框图 2、程序清单 四、调试过程 1、现象描述 2、和预期目标的差距 3、可以改进的地方、存在的不足等 五、总结 综合设计心得体会 （字数要求:1500到2500）,实时温度测量系统的设计,八、其他 1、电路板上元器件的焊接必须在11月30日（周2）前完成，并进行软件调试； 2、在周4、周5、周1、周2下午，电子工艺实验室开放，供学生进行焊接、调试。 3、本次实训占学期总分的20%。希大家引起重视。 4、实训评分标准。,实时温度测量系统的设计,实时温度测量系统的设计,评分标准,上届学生制作,实时温度测量