§2[1].2-2.6LED模条和银胶.ppt

1、1,2020/7/12,苏永道 教授,济南大学 理学院,2,2020/7/12,2.3 LED模条介绍,2.3.1 模条的作用与模条简图,模条是LED成形的模具，一般有圆形、方形、塔形等。支架植得深浅是由模条的卡点高低所决定。模条需存放在干净及室温以下的环境中，否则会影响产品外观。,3,2020/7/12,2.3.2 模条结构说明,4,2020/7/12,2.3.3 模条尺寸,5,2020/7/12,1.模条材质 塑料(TPX材质) 2.TPX物料简介 TPX如同PC、PMMA,有极佳的透明度，但PC和PMMA是非结晶型，而TPX是结晶的材料，且在物理上有相当的差异存在。 3.TPX在以模具成

2、型时要注意以下几点 1）TPX具有极佳的耐热性，耐化学品及耐蒸汽性等，且TPX在透光性聚合物中比重最轻； 2）TPX的耐击性和PS及PMMA相当，TPX是结晶型的材料，所以比其它非结晶型的材料有更大的收缩率。,2.3.4 开模注意事项 （略）,6,2020/7/12,2.3.5 LED封装成形的图示,7,2020/7/12,8,2020/7/12,2.3.6 模条进料检验内容,9,2020/7/12,10,2020/7/12,2.4 银胶和绝缘胶,银胶是用来导电、散热和固定芯片；绝缘胶除了不导电外，也是用来散热和固定芯片。因为在LED封装过程中的作用不同，因此所用位置也不同。,2.4.1 银胶

3、和绝缘胶的包装,11,2020/7/12,2.4.2银胶和绝缘胶成分,2.4.3银胶和绝缘胶作业条件,12,2020/7/12,2.4.4 操作标准及注意事项,13,2020/7/12,14,2020/7/12,2.4.5 银胶及绝缘胶烘烤注意事项,1. 必须一次性烤干，若有软化、松动现象, 为前一次未烤干,取出材料后空气进入银胶再次加温膨胀导致结合度变差。 2. 烘干硬化后不能立即从烤箱中取出，应待其自然冷却后再取出。 3. 烘烤时注意时间不能过长过短，进出烤箱时都需落实做好记录，IPQC做好监督。,2.4.6 银胶与绝缘胶的区别,1. 银胶须搅拌，绝缘胶不需搅拌； 2. 银胶其硬化速度比绝

4、缘胶慢，银胶推力比绝缘胶小； 3. 银胶散热性较好，绝缘胶散热较差；,15,2020/7/12,4. 银胶较绝缘胶吸旋光性强、反光性弱，成形产品中银胶亮度较绝缘胶低； 5. 银胶推力较小，绝缘胶推力较大； 6. 绝缘胶可与荧光粉混合在一起配制成杯底绝缘胶做白光。,16,2020/7/12,2.5 焊接线金线和铝线,在封装LED时，需要用金线或铝线把芯片两个电极和LED支架焊接起来，这样才能把电源通过支架加到LED芯片上。,2.5.1 金线和铝线图样和简介,17,2020/7/12,金线和铝线都可以作为LED芯片与支架间的连接线。金线电阻率比铝线电阻率小，在LED功率比较大或要求电参数比较高的场

5、合往往使用金线，其他场合可以使用比例较廉价的铝线。,18,2020/7/12,2.5.2 经常使用的焊线规格,2.5.3 金线应用相关知识,右图是LED焊线示意图, 金丝球要圆滑、大小要合适，焊接时要保证焊点牢固可靠，要达到规定的力度。,1.焊线示意图,19,2020/7/12,2.焊球相关名词定义,LED芯片焊球标注如下图所示。下表是焊球代码定义，给出了各部分的含义。,磁嘴截面剖面图,20,2020/7/12,3.线尾切断方式,4.金线原材料质量影响焊球质量,21,2020/7/12,2.5.4 金线的相关特性,金线在高温下焊接如加热时间过长，其结合力会下降。下页图为金线放置时间与结合力的图

6、示（T为200，POWER为70mW，FORCE为50mg）。由此可知，金线放置时间越长与芯片的结合力越低。,22,2020/7/12,23,2020/7/12,2.5.5 金线制造商检测金线的几种方法,金线制造商在实验金线的延展力柔轫力及焊球结合力时, 通过不同的打线方式来检测，下列几个图是几种焊接方式，分别试验其延展力。,24,2020/7/12,25,2020/7/12,26,2020/7/12,2.5.6 LED封装厂家检验金线的方法,LED生产厂家为了保证金线预先片焊接良好，在使用金线前和使用过程中都要对金线进行检验，检验内容如下表所示。,27,2020/7/12,2.6 封装胶水,

7、2.6.1 LED封装经常使用的胶水型号,一、宜加化工生产的部分胶水简表,28,2020/7/12,二、包装图示,2.6.2 胶水相关知识,一、胶的种类及成分,29,2020/7/12,二、胶水的应用过程,下一张画面是胶水在LED生产中应用过程的流程图。,30,2020/7/12,31,2020/7/12,三、宜加2015胶水相关特性参数,四、环氧树脂化学分子式 （略）,五、玻璃转化温度（Tg）,1.对转化温度的定义,32,2020/7/12,当高分子材料由硬而脆之玻璃状态，转变成软而韧之橡胶状态时，其温度范围称之为玻璃转化温度。下图是某种玻璃的转化温度曲线。,33,2020/7/12,2.曲

8、线说明,当TTg橡胶状态，当TTg玻璃状态。,（1）可由玻璃转化温度（Tg）来预期温度循环，热冲击及产品使用温度。 （2）玻璃转化温度（Tg）与使用条件有关，亦与硬化情形有关。 （3）玻璃转化温度（Tg）高于使用温度510较适合。 （4）当同一配方，其所得硬化物玻璃转化温度（Tg）愈高时，交联密度较 高。（交联密度单位长度内的交联点数） （5）硬度愈高，对机械或热应力而言较脆。 （6）收缩愈大，内应力愈大。 （7）吸湿性较高。 （8）使用寿命下降。 （9）预期温度循环下降。,34,2020/7/12,3. Tg点与时间的关系图,转化温度Tg与时间的关系见右下图，开始随时间非线性增长,后来随时间

9、略有下降。,4.玻璃转化温度测试图,35,2020/7/12,六、说明,1. Tg确切说是以区域进行表示，而不是由单一点的数值进行表示。如某材料的Tg=98-105。,2. 固化并不需要达到100%最佳特性，较短时间和温度较低的固化周期也可以使固化效果达到完全固化情况下的90至95%，这样烘箱比较省电。,3. LED辅料中各成份Tg点曲线示意图。,36,2020/7/12,七、胶水的操作寿命及反应速率,1.操作寿命定义 即指环氧化合物的黏度在超过可使用的极限时间，通常用cps来表示，此外，温度是一主要的因素。 2.操作寿命具体说明 （1） A/B胶混合后，黏度上升至起始黏度两倍之时间； （2）

10、 A/B胶混合后，黏度上升至无法操作之时间。 3.反应速率具体说明 （1） 多数环氧树脂的反应速率，将会每增加10的温度就成长一倍； （2） 加热环氧树脂通常用来降低黏度，使其达到易除气泡的目的。,37,2020/7/12,4.凝胶点 反应进行中，分子量迅速增加，且最后使得几条分子链连接在一起，成为极大的分子量网状系统。由一黏性的液体变成一有弹性的胶状，将呈现极大网状系统的主要现象，这种迅速且无法改变的变化，即称为凝胶点。,八、胶水的硬化,1.硬化温度低,2.硬化温度适中,3.硬化温度高,（1）凝胶化与玻璃化同时发生, 当温度再增高, 可能仍会呈液体状； （2）转化率不够，硬化不完全，且所需时间太长。,（1）硬化反应速率慢，微粒凝胶大： （2）Tg与硬化温度相同; （3）网状结构密度大（交联度高）；（4）抗化学性高及各种物 性优异。,（1）放热量大，聚温太高，造成边缘与中心温差大； （2）硬化速率太快，微粒凝胶小；（3）网状结构密度小，Tg低； （4）抗化学性低，物性差。,38,2020/7/12,九、胶水的保存条件（环氧树脂系统及相关材料）,1. 必须保存在原来的容器内； 2. 应避免过度加热如持续保存在40以上，对于大多数的环氧树脂来说，将会大幅度缩短其生命周期； 3. 应避免太阳直接照射； 4. 扩散剂Dp，内含易于沉淀的填充料（如矿石），绝对需要先搅拌均匀再取用； 5.