PCB元件的制作.ppt

1、Protel99SEPCB元件的制作,第一节 进入PCB元件封装编辑器,1.选择FileNew菜单命令，创建新文件对话框 2.选择.LIB文件类型，单击OK，创建一个新的PCB元件封装库文件 3.双击新创建的库文件，即可进入PCB元件封装编辑界面,第二节 利用向导创建元件封装,1.单击元件管理器主窗口下面的Add按钮，或选择ToolsNew Component菜单命令。如下图所示：,图1 启动元件封装定义向导,2.单击Next按钮，进入图2所示界面，单击选择一种封装类型。 这里提供了12种基本封装类型 Ball Grid Arrays(BGA):球状格点阵列式封装 Capacitors:电容式

2、封装 Diodes:二极管式封装 Resistors:电阻式封装 Edge Connectors:边接插件式封装 Quad Packs(QUAP):四芯包装式封装 Pin Grid Arrays(PGA)：插针格点式封装 DualIn-Line Package(DIP):双列直插式封装 Leadless Chip Carrier(LCC):无引脚芯片载体式封装 Small Outline Package(SOP):小外形式封装 Staggered Ball Grid Array(SBGA):交错球状格点阵列式封装 Staggered Pin Grid Array(SPGA):交错插针格点阵列式

3、封装,图2 选择基本封装类型,此选项框中选择封装尺寸的度量单位,3.对所选基本封装类型的具体尺寸进行定义，定义的参数因根据封装类型所定。 如图3所示，首先需要定义焊盘尺寸，系统给出一个默认值，如需更改，直接在原参数的位置中输入所需的新值即可，然后点Next按钮。 接下来定义焊盘的水平和竖直间距，如图4所示。然后定义边框线宽，如图5所示，再单击Next按钮。最后确定引脚的数目。,图3 定义焊盘尺寸,图4 定义焊盘间距,图5 定义边框线宽,4.到此原件封装的参数就定义好了，下面需要为新定义的封装指定一个名称，单击Next. 5.进入图6所示的界面，单击Finish按钮，就完成封装定义了，也就完成了

4、新元件的封装。,图6 完成元件封装定义,图7 创建的新元件封装,第三节 手工定义元件封装,手工创建元件封装实际上就是利Protel99SE提供的绘图工具，按照实际的尺寸绘制出该元件的封装。,1.元件封装参数设置 （1） 选择ToolsLibrary Options菜单命令 （2） 弹出文档参数对话框，如图3-1所示，在Layers选项中设置元器件封装层参数，选中Pad Holes和Via Holes。 （3） Option选项卡的设置如图3-2所示。,图3-1 Layers选项卡,图3-2 Option选项卡,（4）选择ToolsPreference 菜单命令，进行系统参数设置。弹出的系统参数

5、对话框如图3-3所示。 （5）在Display 选项卡中设置相应的参数，如图3-4所示。,图3-3 系统参数对话框,图3-4 Display 选项卡,放置元件 （1）首先绘制焊盘，选择PlacePad菜单命令，也可以单击工具栏放置焊盘 图标 。 （2）为将焊盘放置在固定位置，在放置之前按下Tab键，弹出焊盘属性对话框，设置焊盘位置，焊盘直径，内孔直径，编号，形状（方形Rectangle）等。 （3） 放置好第一个焊盘，再继续放置焊盘，再次按下Tab键，进行属性设置。第二个焊盘形状为圆形。依此类推，放置好焊盘。,（4）下面开始绘制元件外形轮廓，将工作层切换至顶层丝印层（Topoverlay)，然

6、后选择PlaceTrack菜单命令，设置导线属性。 （5）完成元件的绘制。在PCB管理器中，在元件名字处单击鼠标右键，重命名（Rename）。 （6）设置元件的参考坐标，通常设定为Pin1，即设置Pin1的中心坐标为坐标原点。选择EidtSet Reference Pin1。某些元件也可以以中心为坐标（EidtSet Reference Center命令）,第四节 利用元件封装库创建新的元件封装,利用现有元件封装创建新的元件的前提是元件库中有类似的元件，可以以现有元件为基础，进行简单的修改即可得到新的元件。,（1）首先找到与欲创建元件相似的元件。在印制电路板设计界面左边栏PCB浏览器下选择浏览元件库Libraries，系统列出封装元件库，并在