PCBA外观标准.ppt

1、无铅焊点、冷焊和特征焊点的检验规范外观不均匀，在严重情况下，引脚周围会产生皱纹或裂纹。验收标准合格，无此现象，如发现需进行二次补焊。、原因1。当焊点固化时，会受到不适当的振动(如传送带的振动)。2.焊接物体(线脚和焊垫)的氧化。3.润湿时间不足。补救治疗。消除焊接过程中的振动源。2.检查引线和焊盘的氧化状态。如果氧化太严重，Dip可以提前清除氧化。3.调整焊接速度，延长湿焊时间。针孔，其特征在于焊点表面上的针孔大小的孔。验收标准合格，无此现象，如发现需进行二次补焊。OK、NG、外观不良和焊点强度差。因为1。PcB含有水分。2.零件的针脚被污染(如硅油)。3.倒通孔中的空气被零件堵塞，因此很难排

2、出。1.烘焙1。PWB在80100下经过23小时才通过熔炉。2.严格要求任何人不得在任何时候用手触摸PWB表面，以避免污染。3.改变零件脚的成型方法，避免涂层掉入孔中，或检查孔径与线径匹配处是否有气孔。短路，其特征是不同线路上两个或多个相邻焊点之间的连接。验收标准合格，无此现象，如发现需进行二次补焊。影响严重影响电气特性，并对零件造成严重损坏。因为1。板面预热温度不足。2.输送带速度过快，润湿时间不足。3.焊剂激活不足。4.板子上吃锡的高度太高了。5.锡波表面有太多的氧化物。6.零件之间的距离太近了。7.板材表面通过熔炉的方向与锡波方向不匹配。补救处置1。提高预热温度。2.降低传送带速度，并通

3、过轮廓确认板表面温度。3.更新流量。4.确认锡波高度为板厚的1/2。5.清除锡槽表面的氧化物。6.更改设计以增加零件之间的间距。7.确认炉的方向，避免平行腿同时炉，或改变平行腿的设计方向。漏焊、特征部位的引脚周边未焊上和涂上焊料。验收标准合格，无此现象，如发现需进行二次补焊。好的，正常的，影响电路不能导通，电气功能不能出现，偶尔焊接不好，电气试验不能检测。因为1。焊剂起泡不均匀，泡沫颗粒太大。2.焊剂没有完全激活。3.零件设计过于密集，导致锡波阴影效应。4.PWB变形。5.锡波过低或有搅动现象。6.脚的部分被污染了。7.PWB被氧化、污染或附着了防焊漆。8.炉子通过速度太快，焊接时间太短。补救

4、治疗。调节助焊剂发泡罐的气压，并定期清洗。2.调整预热温度和炉膛通过速度的匹配。3.3。PWB布局设计有额外的气孔。4.调整框架位置。5.升起锡波或清除锡渣，定期清理锡炉。6.更换零件或增加浸锡时间。7.去厨房拿防焊墨水或者换掉PWB。8.调整熔炉速度。特征部分的线脚吃锡后，线脚长，焊点线脚的长度超过规定高度。可接受的标准：0.8毫米，销的长度小于2.5毫米0.8毫米，销的长度小于3.5毫米，OK，NG，impact 1。很容易导致锡开裂。2.吃罐头很容易不够。3.容易形成安全距离不足。因为1。安装插件时，零件会倾斜，导致长边和短边。2.加工过程中切割过长。补救和处置1。插入时确保零件直立，并

5、通过加工扭结避免倾斜。2.加工时，必须确保螺纹脚的长度达到规格长度。3.注意向上的长度3.焊盘(太大)和导线直径不匹配。4.焊盘太靠近，导致拉锡。补救处置1。调整锡炉。2.剪短腿。3.更改布局焊盘设计。4.在焊垫之间添加防焊油漆隔板。特征焊点含锡量过多，使得焊点呈现凸曲线。可接受的标准焊接角度应小于75度，不符合要求的应进行二次修复。含有过多锡、OK、NG和过多影响的焊点无助于电流传导，但会削弱焊点的强度。因为1。焊接温度太低或焊接时间太短。2.预热温度不足，助焊剂不能完全实现活化和清洁功能。3.焊剂的比重很低。4.炉子通过角度太小。补救处置1。提高锡温度或减慢熔炉速度。2.调节预热温度。调整

6、助焊剂的比重。4.调整锡炉的通过角度。其特征在于，在零件的线脚和吃锡路线的端点处形成多余的尖锐锡点。可接受的标准锡尖长度必须小于0.2毫米，不符合要求的必须进行二次修复。锡尖，正常，天然气，冲击1。很容易造成安全距离不足。2.很容易刺穿绝缘，导致耐压差或短路。因为1。大型金属零件吸热，导致零件局部吸热不均匀。2.零件的针脚太长。3.锡温度不够或炉时间太快，预热不够。4.手工烙铁温度传导不均匀。补救治疗。提高预热温度，降低炉温，提高锡槽温度，以增加零件的加热时间和吃锡时间。2.剪短腿。3.提高温度或更换导热面积较大的焊头。其特征在于焊点的外观产生肉眼清晰可见的通孔。验收标准合格，无此现象，如发现

7、需进行二次补焊。锡孔，正常，天然气，影响1。电路无法导通。2.焊点的强度不够。原因1。零件或PWB的焊盘焊接不良。2.焊垫用防焊漆粘合。3.针与孔的匹配率太大。4.锡炉锡波不稳定或传送带振动。5.由于预热温度高，焊剂无法激活。6.通孔的内壁被污染或者引线脚的锡不完整。7.人工智能部件太紧了，而且引脚太紧了。补救处置1。要求供应商提高材料的可焊性。2.刮掉焊盘上的阻焊膜。3.缩小光圈。4.清洁锡槽并修理传送带。5.降低预热温度。6.将其退回制造商进行处理。7.修改人工智能程序，使引脚落在通孔的中心。其特征是在PWB零件的表面上产生球形锡，并且肉眼可以清楚地看到。验收标准合格，无此现象，如发现需进

8、行二次补焊。锡珠，天然气，天然气，冲击1。很容易造成“短路”的可能性。2.这将导致安全距离不足，并且电特性将容易被感应并且不稳定。因为1。焊剂的含水量太高。2.PWB潮湿。3.焊剂没有完全激活。补救处置1。焊剂存放在阴凉干燥的地方，使用后必须盖上盖子，防止水分进入；将油水过滤器添加至发泡压力，并定期检查。2.PWB应该在使用前放在80的烤箱里两个小时。3.调节预热温度以完全激活焊剂。其特征在于焊点上或焊点之间产生线性锡。验收标准合格，无此现象，如发现需进行二次补焊。锡渣，天然气，天然气，冲击1。很容易造成线路短路。2.焊点没有被弄湿。因为1。锡槽中焊料杂质过多。2.焊剂起泡不正常。3.焊接时间

9、太短。4.焊接温度不均匀。5.焊料水平过高或过低。6.吸锡枪中的锡渣落入PWB。补救处置1。定期清除锡槽中的锡渣。2.清洁发泡管或调节发泡压力。3.调整钎焊炉的传送带速度。4.调整锡温度和pr补救和处置1。PWB不能同时抓取零件，必须小心处理。2.改变设计。3.切脚时不要扭曲或拉扯。4.加工时，先控制销的长度，插件可以避免零件倾倒。5.调整锡炉或再次补焊。其特征在于，所述焊盘上的焊锡连接在同一电路上的两个或多个相邻焊点之间。验收标准合格，无此现象，如发现需进行二次补焊。锡桥，OK，NG，影响对电没有影响，但容易造成对焊点外观短路判断的混淆。原因一。板面预热温度不足。2.输送带速度过快，润湿时间

10、不足。3.焊剂激活不足。4.板子上吃锡的高度太高了。5.锡波表面有太多的氧化物。6.零件之间的距离太近了。7.板材表面通过熔炉的方向与锡波方向不匹配。补救处置1。提高预热温度。2.降低传送带速度，并通过轮廓确认板表面温度。3.更新流量。4.确认锡波高度为板厚的1/2。5.清除锡槽表面的氧化物。6.更改设计以增加零件之间的间距。7.确认炉的方向，避免平行腿同时炉，或改变平行腿的设计方向。其特征在于印刷电路板的焊盘与电路板的基板之间的剥离现象。验收标准：验收无此现象。如果发现，应报告专人修理焊垫。翘皮、不规则、不规则，影响电子部件不能完全实现固定功能，在严重情况下，电路可能会断开，功能可能会因振动而失效。原因一。焊接过程中温度过高或焊接时间过长。